关于无线模块PCB天线部分的阻抗匹配问题

2019-07-18 14:09发布


最近画times New Roman">2.4G无线模块线路板,由于第一次画,而且又不是无线电专业出身,尽管最近看了很多资料,任然对无线方面的知识比较陌生,拿了别人画的PCB求各路大侠指点一二。 一.50欧姆阻抗匹配网络,就是紫 {MOD}文字描述框。我不知道这样称呼这一堆元件对不对。感觉就是射频芯片的输出阻抗不是50欧姆,所以加一个阻抗匹配网络,但是因为每个人的布板以及生产厂家肯定都不一样,则如图中的C5C6等元件参数是否需要更改(就是与IC提供的参数不一致) 二.50欧姆特征阻抗段,图中绿 {MOD}文字描述框。这个需要PCB厂商配合调整,不知对不对。50欧姆特征阻抗就做这一段就可以了吗?还有傍边元件C9L1等参数比起RF IC规格书是否需要改动,因为是0402的元件,如果要拿元件换上去调试的话会很郁闷,因为要单独买,而又不知道买多大。 三.SMA天线,在此区域背面有铺地。但是一般介绍说有天线的PCB背面最好不要铺地,不知道这里怎么样?因为我看到如果是多层板的,中间层貌似都有挖空的。 四.如果我要将这个模块改为868M(假设芯片支持),则是否将天线改为868M天线就OK了呢? 五.这个模块安装在别的电路板上需要注意什么,要不要给模块的PCB部分加个屏蔽罩呢? 六.网上很多人提到馈点,一直都没有搞懂

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16条回答
jimsboy
2019-07-20 17:29
楼上又把几年前的帖子挖出来了。阻抗是要用仪器测的。主要目的就是让天线阻抗与线路阻抗一致。这样能量才能最好得辐射出去。用成品天线,只要注意走线阻抗,其他直接照抄就可以了。

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