硬件工程师笔试常见问题

2019-04-13 11:35发布

硬件笔试常见的问题本篇博客来说说硬件开发的笔试或者面试。
         面试主要是基于项目的,所以在这里不过多讨论,看自己的项目经验了。         笔试题目,硬件笔试包含的内容还是比较多的,有FPGA,C语言,信号系统知识,数电模电、电路分析、高频电路、PCB设计,通信原理等。在这里尽可能列举硬件笔试可能会出现的题目。    以下回答为笔者杜撰,未必正确,欢迎大家一同讨论。 硬件笔试常见的问题PCB的两条走线过长平行走线会引起什么后果? 硬件笔试常见的问题从信号完整性方面来考虑,过长的走线耦合增强,串扰的本质在于耦合,所以过长平行走线会引起串扰,可能会引起误码操作。 硬件笔试常见的问题常见的组合逻辑电路有哪些? 硬件笔试常见的问题加法器,数据选择器,数据输出器,编码器,译码器,数值比较单元,算数逻辑单元。 硬件笔试常见的问题存储器有哪些构成? 硬件笔试常见的问题存储阵列,地址译码器和输出控制电路。 硬件笔试常见的问题锁相环电路的基本构成? 硬件笔试常见的问题分频器、鉴频鉴相器、环路滤波器、压控振荡器。 硬件笔试常见的问题RS232和RS485的主要区别? 硬件笔试常见的问题RS232是利用传输线与公共地之间的电压差传输信号,RS485是利用传输线之间的电压差作为传输信号,由于电压差分对的存在,可以很好的抑制共模干扰,所以RS485传输更远。 硬件笔试常见的问题驱动蜂鸣器的三极管工作在哪个区,若是做反相器呢 硬件笔试常见的问题由于单片机等其他MCU IO输出的电流比较小,大概在几十个mA以下,所以为了驱动需要电流较大的器件,需要额外的器件。驱动蜂鸣器利用三极管,使其工作在放大区。利用三极管的饱和和截止特性,可以做反相器,作为开关使用。 硬件笔试常见的问题四层板信号分布是怎么样的,才能使EMC降低 硬件笔试常见的问题对于常用的4层板信号分布是,信号层–地层(电源层)—电源层(地层)—信号层。这样设置的原则是(1)电源层和地层相邻,可以耦合电源的噪声,降低因电源抖动对器件的影响。(2)顶层和底层都有相应的参考层,可以良好的达到信号阻抗要求。(3)因两个信号层都有参考层,所以都有各自的参考回流路径,可以降低EMI。 硬件笔试常见的问题分析竞争与冒险如何产生的以及如何避免? 硬件笔试常见的问题信号经过逻辑门电路都需要要一定的时间,不同的传输路径上门电路数量不一样或者门电路数量一样,但每个门电路的延迟时间不一样,使得与稳态下得到的逻辑功能不一致,产生错误的输出。到达的时间不一致称为竞争,产生的毛刺称为冒险。 硬件笔试常见的问题解决办法:1.增加选通电路;2.芯片外部添加电容;3.增加布尔式的消去项; 硬件笔试常见的问题传输线几个重要的经验公式 硬件笔试常见的问题对于传输线上任何串联连接都有电容参数,为了使其不产生对信号线变缓趋势,需要满足 C < 4 *RT。对于传输线上任何串联连接都有电感参数,为了使其不产生尖峰信号,需要满足 L < 0.2 * Z0 *RT。 硬件笔试常见的问题AD电路中,滤波为什么采用磁珠滤波,而不是电感 硬件笔试常见的问题良好的滤波电路对AD器件影响是较大,噪声大,可能会引起误码操作。磁珠滤波是吸收噪声,转化成热,电感滤波时反射噪声,并没有消除噪声。 硬件笔试常见的问题解释一下电感,磁珠和电容滤波原理 硬件笔试常见的问题磁珠滤波是吸收噪声磁珠的等效形式为电抗(电感) + 电阻,在低频段,磁珠表现为感性,反射噪声,在高频段表现为阻性,吸收噪声,并转化成热。所以选择磁珠时需要考虑电路上的信号和噪声所处的频带,尽量让工作频率高于磁珠的转化频率,处在阻性范围。 对于磁珠的选择需要考虑的方面:(1)考虑信号工作的频带范围,好确定磁珠的选型,尽量让其大于磁珠的转换频率;(2)直流电阻,选择低Rdc,降低流过磁珠本身的损耗;(3)额定电流,选择磁珠的额定电流尽量接近或者大于工作电流;(4)自谐振频率,应选择自谐振频率较高的磁珠,因为工作频率大于自谐振频率时,会表现为电容特性,会迅速降低阻抗。 硬件笔试常见的问题电感滤波是反射噪声,首先说一下电感的作用(1)通直流隔交流;(2)滤波;(3)阻碍电流的变化,维持电流的稳定。因为电感本身也有一定的阻抗,所以在大电流流过时需要考虑电感上的压降,还要注意组成的LC高通或者低通滤波器,不要使其谐振频率工作在器件本身的工作频带范围内,否则会引起谐振,纹波变大。选择电感时,其谐振频率要高于工作频率,当低于谐振频率时,电感值保持稳定,高于谐振频率时,不过增加到一定程度后不再增加,频率在增加电感表现为电容性,会随频率增高而迅速减小。 硬件笔试常见的问题电容滤波是反射噪声,电容的等效模型为电感+电容+电阻的串联,在谐振频率之前,电容表现为电容特性,随着频率增加,阻抗变小,但是随着频率超过工作频率,会使得电容转化为电感特性,随着频率的增加阻抗变大。电容的作用(1)通交流隔直流;(2)滤波,高频噪声的泄放通道;(3)续流池,维持电压的稳定。电容有ESR和ESL特性,ESR表现为其内部有一定的电阻特性。ESL与电容的封装尺寸有关,F = (ESL * C)^(-1/2)。对于ESL特性,所以在选择电容滤波的时候,尽量不要选择同一封装不同容值,或者同一容值不同封装,这对于滤波会有一定的作用,但是不明显,滤波效果较好的是不同容值不同封装类型,可以基本上滤波各个频段的噪声。             对于电容的选择一般是 陶瓷电容 高频,钽电容一般是中频,电解电容一般是低频。容值越大的钽电容其ESR值越小。 硬件笔试常见的问题3W,20H什么意思 硬件笔试常见的问题3W是相邻走线中心距为标准线宽的3倍。H表示是电源层到底层的厚度,电源层相对于底层内缩20H,以吸收电源平面的辐射。 硬件笔试常见的问题状态机中的摩尔和米莉有什么区别 硬件笔试常见的问题摩尔型状态机只和状态有关,米莉型不单单和当前状态有关,还和输入有关。 硬件笔试常见的问题基尔霍夫电流定律和电压定律 硬件笔试常见的问题在集总电路中,对于任一结点,所有流出结点的支路电流代数和恒等于零。 硬件笔试常见的问题在集总电路中,对于任一回路,所有支路电压代数和恒等于零。 硬件笔试常见的问题如何理解运放的虚短和虚断 硬件笔试常见的问题虚短是本质,虚断是派生。当然利用这两个运放的性质,算是把运放当作理想运放看待,不过实际中应用两个此性质计算出来的结果也相差无几。 硬件笔试常见的问题虚短是由于运放的开环放大倍数往往很高,而运放的输出往往是有限的,这样会导致输入的两个引脚间的电位差很小,近似于等电位。称为虚短。 硬件笔试常见的问题虚断是由于运放的差模输入电阻很高,流入的两个输入端的电流很小,近似于断路,称为虚断。 硬件笔试常见的问题温度对晶体管的影响 硬件笔试常见的问题当温度升高时,对于输入特性,即Vbe与Ib之间的特性,会使得输入特性曲线左移。 硬件笔试常见的问题当温度升高时,对于输出特性,即Vce与Ic之间的特性,会使得输出特性曲线上移。 硬件笔试常见的问题PDN网络最根本原则 硬件笔试常见的问题当温要使得各个芯片的电压稳定,应使得PDN阻抗低于目标阻抗,PDN阻抗 ≤ 目标阻抗 = Vdd * ripple % / Itransient  = 2 * Vdd * Vdd  ripple % / P  。 硬件笔试常见的问题运放如何选择,其中需要注意哪些参数 硬件笔试常见的问题运放选择时需要注意以下几个参数: 硬件笔试常见的问题共模抑制比(KCMR),带宽,供电电压,共模输入范围,输入失调电压(offset voltage),输入失调电流(offset current),输入偏置电流(bias current),压摆率,温漂。 硬件笔试常见的问题共模抑制比:放大差模信号的能力,抑制共模信号的能力,体现抵抗噪声的能力。 硬件笔试常见的问题供电电压:当进行小信号放大时,不能超过供电电压的供电范围,否则会产生信号的失真。 硬件笔试常见的问题共模输入范围:此参数绝对了输入信号的范围,一般共模输入范围在手册中会有规定,比如VCC – 0.2V,-VCC + 0.2V等,若是超过此共模输入范围,也会使得信号失真。 硬件笔试常见的问题输入失调电压:在输入电压为0时,运放本应输出电压也为0V,但是由于运放内部不肯能绝对对称,会有一定的电压输出,为了调节输出为0时的电压大小为失调电压。一般失调电压都在uV级别。 硬件笔试常见的问题输入失调电流:在输入电压为0时,流入两个输入端电流的差值,这体现了运放的输入级差分管的不对称性,希望此失调电流越小越好。 硬件笔试常见的问题输入偏置电流:流入运放两输入端的电流的均值  I = (Ibn + Ibp)/ 2。 硬件笔试常见的问题阻抗与哪些因素有关 硬件笔试常见的问题阻抗与介质厚度,线间距,线宽,铜厚,介电材料有关。 硬件笔试常见的问题其中与介质厚度和线间距成正比,主要是因为由瞬时阻抗可知Z = 83 * (根号下 介电常数) /CL,由于电容的值与导线距参考平面的高度成反比,所以,当导线距离参考平面比较近时,C变大,反之变小,所以Z的阻抗与介质厚度成正比,若介质厚度增大,则Z增大,反之亦然。经验法则,厚度每增加1mil,特性阻抗减小2Ω。 硬件笔试常见的问题线间距主要是从自感和互感方面考虑,首先线间距越小,互感增强,自感减小,会导致回路电感减小,这也是差分信号为什么要挨近的原因。当间距变小时整个回路的电感减小,根据 阻抗和电感与电容之间的关系, Z = 根号下(L/C),所以假设导线距离参考平面距离不变的情况下,Z是减小的。所以阻抗Z与线间距成正比。 硬件笔试常见的问题介电材料,介电材料本身其实不会影响阻抗,但是介电材料会影响电容特性,电容与介电材料成正比,所以阻抗Z与介电常数成反比。 硬件笔试常见的问题铜厚与电感参量有关,铜厚与厚,电感的值越小,Z = 根号下(L/C),所以假设导线距离参考平面距离不变的情况下,Z是减小的。所以阻抗Z与铜厚成反比。 硬件笔试常见的问题线宽与电感参量和电容量有关,线越宽,L减小,由于C的值与线宽成正比(也就是横截面面积增大),Z = 根号下(L/C),所以假设导线距离参考平面距离不变的情况下,Z是减小的。所以阻抗Z与线宽成反比。             几个重要性质,电感L与线间距,半径成反比,与导线长度成正比。电容与介电常数,线宽成正比,与介质厚度成反比。             电感L的公式可以参看相关的资料。             C = 介电常数 * A / H。其中A为横截面积,H为介质厚度。             R = ρ/A,其中电阻与线宽是成反比,所以大面积铺铜也是基于这个道理,使得回路阻抗尽可能小,减小地弹和压降。 硬件笔试常见的问题传输线阻抗为什么是50Ω 硬件笔试常见的问题对于传输线,若是半径选的太大,根据特性阻抗与L,R,C的关系,L会减小,C会增大,会导致特性阻抗变低,导致信号的衰减很大,权衡利弊,选50Ω时信号的衰减比较小。 硬件笔试常见的问题对于逻辑门电路的扇出数如何确定 硬件笔试常见的问题首先要确定两个参数,第一个是噪声容限,驱动门的高电平门限必须高于扇出门的高电平,驱动门的低电平门限必须小于扇出门的低电平。再者需要考虑拉电流和灌电流, 由拉电流参数确定 驱动门数为 N = IOH / IIH,由灌电流参数确定 驱动门数为 N = IOL / IIL,两者取最小者为最大扇出数。 /****************************************************************
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