1.1 数、模地的区别
数字地：数字电路部分的公共基准端（参考0电位点）。
模拟地：模拟电路部分的公共基准端（参考0电位点）。
数字信号一般为矩形波，带有大量的谐波，且电路门限电平较高；模拟电路涉及弱小信号，容易受到
（如数字电路噪声）干扰，使信号指标变差。若数字地与模拟地没有从接入点分开走线，则数字信号中的
谐波很容易干扰到模拟信号，而模拟信号为高频或强电信号时，也会影响到数字电路的正常工作。
数字地、模拟地之所以会相互影响，是因为共用的导线上有电阻！——损耗电压为：

即相互影响的结果是电压会升高。
解决方案：减小地线电阻，数、模地分开走线。
对于低频模拟电路：加粗、缩短地线，电路各部分采用一点接地；避免地线环路。
对于高频电路和数字电路：加粗地线（降低噪声对地阻抗）；满接地（即大面积敷铜或使用专用板层）；
构成区域性环路（面积不可过大，以免受强磁场干扰），防止产生高频辐射噪声。
对于A/D电路部分，则仅在此处数、模单点共地。
具体方法：
零欧姆电阻：保证直流电位相等；单点接地，抑制噪声；对所有频率的噪声都有衰减作用——零欧姆
电阻也有阻抗；
电容：利用电容隔直通交的原理。
电感：利用电感的高频阻抗效应。
磁珠：由磁导材料和穿心导体组成，有很高的电阻率和磁导率，等效于电阻和电感串联（电阻值和电
感值都随频率变化），专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。
1.2 信号地的基本形式
1.2.1 浮地
使电路或设备与公共地线可能引起环流的公共导线隔离起来，浮地还使不同电位的电路之间配合变得
容易。
缺点：容易出现静电积累引起强烈的静电放电。
折衷方案：接入泄放电阻。
1.2.2 单点接地
线路中，同一电气网络虽是导线直接连接，但各点间的电位差异较大，只有一个物理点被定义为接地
参考点（0电位点），凡需要接地的均接于此。
缺点：不适用于高频场合。
1.2.3 多点接地
线路中，同一电气网络上各点间的电位差异较小，凡需要接地的点都直接连到距它最近的接地平面（大
面积敷铜或专用的板层）上，使地线长度最短。
缺点：容易产生公共阻抗耦合（低频），维护较麻烦。
1.2.4 混合接地
单点及多点接地相结合的方式。
1.2.5 地线布设要求
电路按特性分组（如高频与低频，功率型与信号型，数字与模拟）。组内可采用串联单点接地，获得
最简单的地线结构；不同组采用并联单点接地，避免相互干扰。
注：由于趋肤效应，电流仅在导体表面流动。因此，在高频场合增加导体厚度对导体电阻的影响较小
（可在导体表面镀低阻率材料，如银）。
通常，1MHz以下，单点接地；10MHz以上，多点接地；1MHz～10MHz之间，或最长接地线≤1/20波
长，则单点接地，否则多点接地。
接地电容的容量一般在10nF以下，取决于需要接地的频率。
远距离传输时，安全地应串入电感，以抑制地环路电流干扰。