全局设置(Global Settings)
C 补充格式,在内层负片设计时用来显示Plane层的焊盘及Thermal。
使用方法是:在键盘上输入C显示,再次输入C可去除显示。
//打开或关闭设计画面的互补显示模式。
D 打开或关闭当前层显示,使用方法是:从键盘上输入D来切换。建议设计时用D将Display Current Layer Last = ON的状态下。
DO 打开或关闭过孔显示模式。
E 布线终止方式切换,可在下列3中方式间切换。
“End No Via” 布线时Ctrl+点击时 配线以无VIA方式终止
“End Via” 布线时Ctrl+点击时 配线以VIA方式终止
“End Test Point” 布线时Ctrl+点击时配线以测试PIN的VIA方式终止
使用方法是:从键盘上输入E来切换。
I 数据库完整性测试,设计过程中发现系统异常时,可试着敲此键。
L 改变高亮层为第n层。“n”可以是层编号或层名,例如“L 2”或
“L Top”
N (S) 用来让NET高亮显示,“s”为要显示的信号名。可以堆栈方式逐个显示信号,例如“N GND”无模式命令高亮显示整个“GND”网络,再执行“N A13”无模式命令则继续高亮“A13”网络。
N- 以高亮操作相反的顺序取消高亮。
N 取消所有的高亮显示信号。
O 将焊盘和走线以其外框形式显示;//选择用外形线来显示焊盘与配线。
PO 铺铜在显示其外框和铺满之间切换;//自动敷铜外形线ON/OFF切换。
Q 打开快速测量器,以当前位置开始测量。可以快速测量dx,dy和d。主意精确测量时将状态框中的Snaps to the design grid取消。
QL 快速测量配线长度。可对线段、网络、配线对进行测量。
测量方法如下:先选择需要测量的线段、网络或配线对,然后键入“QL”无模命令后,将生成一个长度报告。
R 设置最小显示线宽,小于此值的线则只显示其中心线,比如“R 8”。
RV 在输出再使用文件Reuse时,用于切换参数设定。有关详细信息请参见“To Make a Like Reuse in Object Mode”//保持建立重复性使用电路模式。
SPD 显示split/mixed plans层数据,该命令控制split/mixed planes参数对话框中的一个参数。//显示生成混合分割层的数据。
SPI 显示plane层的thermal。该命令控制split/mixed planes参数对话框中的一个参数。//显示热焊盘标示符号“X”。
SPO 显示split/mixed planes层的外形线。该命令控制splix/mixed planes参数对话框中的一个参数。//只显示混合分割层的外框。
T 设置PCB视图为透明显示模式,在复杂板子设计时很有用。
X Text文字外形线显示切换。//打开或关闭文字外框显示。
W 改变线宽到,比如“W 30”。
栅格(Grids)
G(x){(Y)} 全局栅格设置。第二个参数是可选的。可同时改变设计与VIA Grid。如G25 或G25 25
GD(x){(Y)} 显示栅格设置。第二个参数为可选项。如GD25 25或者GD100。
GP 切换极坐标grid。极坐标grid在设计外形为圆形、或者元件布局按极坐标方式放置时使用。//打开或关闭极性栅格。
GP r a 移动到一个制定的极坐标,r为半径,a为角度。
GPR r 在角度a一定的条件下,移动到一个制定的径向半径为r的点。
GPA a 在径向半径r一定的条件下,按制定的角度a移动。
GPRA da 在径向半径r一定的条件下,按制定的角度da进行移动。
GPRR dr 在角度a一定的条件下,按当前的径向半径dr进行移动。
GP 设置设计栅格(grid),如GR 8-1/3,GR 25 25,or GR25。
GV 设置过孔栅格(Via grid),如GV 8-1/3,GV 25 25,or GV25。