Protel99分割内电层

2019-04-13 13:02发布

原文地址::http://blog.csdn.net/augusdi/article/details/17640619
PROTEL99的电性图层分为两种,打开一个PCB设计文档按,快捷键L,出现图层设置窗口。左边的一种(SIGNAL LAYER)为正片层,包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER,中间的一种(INTERNAL PLANES)为负片层,即INTERNAL LAYER。这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。       正片层一般用于走纯线路,包括外层和内层线路。负片层则多用来做地层和电源层。因为在多层板中的地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路(或做为几个较大块的分割区域),如果用MIDLAYER即正片层来做的画则必须用铺铜的方式来实现,这样将使整个设计数据量非常大,不利于数据交流传递,且会影响设计刷新速度。而用负片则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔(THERMAL PAD)即可,对于设计和数据传递都非常有利。       内层的添加与删除       在一个设计中,有时会遇到变换板层的情况。如把较复杂的双面板改为四层板,或把对信号要求较高的四层板升级为六层板等等。这时需要新增电气图层,可以如下*作: DESIGN-LAYER STACK MANAGER,在左边有当前层叠结构的示意图。点击想要添加新层位置的上面一个图层,如TOP,然后点击右边的ADD LAYER(正片)或ADD PLANE(负片),即可完成新图层的添加。       注意如果新增的图层使PLANE(负片)层的话,一定要给这个新层分配相应的网络(双击该层名)!这里分配的网络只能有一个(一般地层分配一个GND就可以了),如果想要在此层(如作为电源层)中添加新网络,则要在后面的操作中做内层分割才能达到,所以这里先分配一个连接数量较多的网络即可。       如点击ADD LAYER则会新增一个MIDLAYER(正片),应用方法和外层线路完全相同。       如果想应用混合电气层,即既有走线又有电源地大铜面的方法,则必须使用ADD LAYER来生成的正片层来设计(原因见下)。    内电层的分割    如果在设计中有不只一组电源,那可以在电源层中使用内层分割来分配电源网络。这里要用到的命令是: PLACE-SPLIT PLANE,在出现的对话框中设定图层,并在CONNECT TO NET处指定此次分割要分配的网络,然后按照铺铜的方法放置分割区域。放置完成后,在此分割区域中的有相应网络的孔将会自动生成花孔焊盘,即完成了电源层的电气连接。可以重复操作此步骤直到所有电源分配完毕。当内电层需要分配的网络较多时,做内层分割比较麻烦,需要使用一些技巧来完成。       此处还需要注意一个问题:PROTEL中有两种大铜皮的电气连接方式(不包括PLACE FILL),一种为POLYGON PLANE,即普通的覆铜,此命令只能应用于正片层,包括TOP/BOT/MIDLAYER,另一种为SPLIT PLANE,即内电层分割,此命令只能应用于负片层即INTERNAL PLANE。应注意区分这两个命令的使用范围。       修改分割铺铜的命令:EDIT-MOVE-SPLIT PLANE VERTICES           protel四层板及内电层分割入门 一、准备工作
    新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作,这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。 二、新建文件
    新建一个PCB文件, 在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图,用过Protel的朋友们应该都会。
分割内电层 三、设置板层
    在PCB界面中点击主菜单Design 再点击Layer Stack Manager 如图:
分割内电层
    点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在Protel中默认是双面板,所以,我们看到的布线层只有两层。
分割内电层
    现在我们来添加层,先单击左边的TopLayer, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮,添加内电层,这里说明一下,因为现在讲的是用负片画法的四层板,所以,需要添加内电层,而不是Add Layer。
    单击分割内电层 后,将在TopLayer的下自动增加一个分割内电层 层,双击该层,我们就可以编辑这一层的相关属性,如下图:
分割内电层
    在Name对应的项中,填入VCC,点击确定关闭对话框,也就是将该层改名为VCC,作为设计时的电源层。
    按同样的方法,再添加一个GND层。完成后如图:
分割内电层 四、导入网络
    回到原理图的界面,单击主菜单Design ==> Update PCB如图:
分割内电层 =>分割内电层
选择要更新的PCB文件,点击Apply ,
分割内电层
再点击左边的分割内电层 ,查看我们在原理图中所做的设计是否正确。
分割内电层
这里,我们把分割内电层 项打上勾,只查看错误的网络。
分割内电层
在这里,我们没有发现有任何错误网络时,可以单击分割内电层 将网络导入PCB文件了。
    这种导入网络的方法是Protel的原理图导入网络到PCB的一个很方便的方法,不用再去生成网络表了。同时,修改原理图后的文件,也可用此方法快速更新PCB文件。 五、布局
    由于这个基本大家都会,所以省略了,完成后如图:
分割内电层 六、设置内电层
    我们再执行主菜单Design 下的Layer Stack Manager 弹出层管理器,
分割内电层
双击VCC层,在弹出的对话框中,在Net name 的下拉对话框中选择VCC网络,给这一层真正定义为VCC网络,之前的只是取个VCC的名称而已,与VCC网络相同的元件管脚及过孔,均会与该层自动连接,从而不用布线。
    用同样的方法给GND层定义网络,将其定义为GND网络。点击OK关闭对话框。这时,我们发现,在PCB中,有些元件的PAD的中心有一个十字,这是因为,这个焊盘的网络是VCC或者GND,说明已经与相对应的网络连通。如图:
分割内电层
在图中,焊盘上的十字架的颜 {MOD}就代表相对应连接内电层的颜 {MOD}。如:内电层GND为棕 {MOD},则焊盘的十字也为棕 {MOD}。 七、布线
[800字…………省略] 八、内电层分割
    当Top Layer与BottomLayer层没有足够的空间来布信号线时,而又不想增加更多的信号层, 我们就需要将这些信号线走在内电层上,做法如下:
    先确定要走在内电层的网络,再单击主菜单Place, 选择分割内电层 项。如图:
分割内电层
弹出分割内电层的对话框,如图:
分割内电层
在Connect to Net中选择一个要布在内电层的网络,这里,假如,我们选AA1网络,在分割内电层 中,我们设置为0.5mm, 这就是在内电层中与其它网络的距离。这个尽量设大一点,至少在0.3mm以上,一般为0.5mm,因为,在内层中,间距太小会导致生产时不良率较高。在Layer中,我们选VCC, ( 建议不要在地层做内层分割,因为,在设计时,尽量保持的完整性,提高抗干扰能力。)
    设置好后点OK,再在PCB中找到AA1网络的PAD处画线,将要布在该层的PAD或VIA包围起来,形成一个闭合的多边形。(注意,这个线在内层中,是无铜区域,也就是在顶层的线与线中的间隙,所以,不能画到与焊盘重叠)如图:
分割内电层
    这时,网络为AA1的PAD中心也多了个十字架,说明,AA1网络已经从VCC层将这里焊盘连接起来了,注:千万注意,在内电层中不要再对这些焊盘进行走线了九、看内电层
    在PCB内层设置完毕后,我们要来查看内层是否正确,当然,最先是用眼睛来查看整个板了。下面,我们来看看下面这个图:
分割内电层
    前面已经讲过,带十字PAD是已经和内电层对应网络连接OK的,我们要怎么查看这个PAD是否有铜铂连接呢? 其实只要想象力丰富一点的人,就会知道,PCB中负片做法:就是有画线的地方就是没有铜铂的区域,那么,在上图中,黑 {MOD}的区域在做出PCB板后,就是有铜铂的区域了,现在,我们可以用一种简单的方法去查看。
    首先,在PCB界面中,点击主菜单Tool(T下的选项分割内电层 (或按T 、P快捷键),打开参数设置对话框:
分割内电层
然后、单击分割内电层 颜 {MOD}选项卡,打开颜 {MOD}设置对话框,如图:
分割内电层
    假如我们要查看的是VCC内电层,这里,我们将分割内电层 的颜 {MOD}设置为深一点的颜 {MOD},如棕黑 {MOD};再将背景 {MOD}分割内电层 设为平常的红 {MOD},单击OK关闭对话框。
    再次,我们关掉其它的一些不需要的层,如:丝印层等,方便我们查看PCB,下面我们再来看一下PCB文件,如图:
分割内电层
    在图中,红 {MOD}区域就是有铜铂的地方(也就是内电层中没有画线之处),在棕黑 {MOD}的区域,就是无铜铂区(就是内电层中有画线的区域),这样,这块板就像被铺了铜的PCB文件一样了。
    PCB的最后文件,如图:
分割内电层
哈哈,一块四层板完成了!!! ————————本文来自:http://www.dzjs.net/html/PCBjishu/2009/0108/3598_2.html http://bianmaozhan.blog.163.com/blog/static/147749952010282436477/