金钴合金镀层呈光亮金黄 {MOD}。显微硬度可达HV130。主要用于集成电路电接点镀层、印制电路板等耐磨件。多采用酸性氰化金钴合金镀液，以半光亮镍或光亮镍作底层。钴在镀液中作为光亮添加剂，使金镀层结晶细致。同时又作镀层的增硬剂，特别是用在接插元件镀金，可以提高耐磨性，延长使用寿命。镀层中钴的质量分数在0.08 % ~ 0.2 % 时，耐磨性能最好。




金钴合金镀层多采用酸性氰化金钴合金镀液制备。在酸性氰化金钴合金镀液中，因配位剂的不同而有：柠檬酸盐的氰化镀金钴体系、磷酸盐的氰化镀金钴体系、焦磷酸盐的氰化镀金钴体系。




镀层中金的测定(碘量法），镀液中：金的测定（碘量法）、游离氰化物的测定(AgNO3配位滴定法）、氢氧化钾的测定(酸碱中和滴定法）、碳酸钾的测定(酸碱中和滴定法）、磷酸的测定、柠檬酸及其盐的测定及酒石酸盐的测定。