一、FPGA使用的电源类型        FPGA电源要求输出电压范围从1.2V到5V，输出电流范围从数十毫安到数安培。可用三种电源：低压差（LDO）线性稳压器、开关式DC-DC稳压器和开关式电源模块。最终选择何种电源取决于系统、系统预算和上市时间要求。       如果电路板空间是首要考虑因素，低输出噪声十分重要，或者系统要求对输入电压变化和负载瞬变做出快速响应，则应使用LDO稳压器。LDO功效比较低（因为是线性稳压器），只能提供中低输出电流。输入电容通常可以降低LDO输入端的电感和噪声。LDO输出端也需要电容，用来处理系统瞬变，并保持系统稳定性。也可以使用双输出LDO，同时为VCCINT和VCCO供电。       如果在设计中效率至关重要，并且系统要求高输出电流，则开关式稳压器占优势。开关电源的功效比高于LDO，但其开关电路会增加输出噪声。与LDO不同，开关式稳压器需利用电感来实现DC-DC转换。 二、FPGA的特殊电源要求      为确保正确上电，内核电压VCCINT的缓升时间必须在制造商规定的范围内。对于一些FPGA，由于VCCINT会在晶体管阈值导通前停留更多时间，因此过长的缓升时间可能会导致启动电流持续较长时间。如果电源向FPGA提供大电流，则较长的上电缓升时间会引起热应力。ADI公司的DC-DC稳压器提供可调软启动，缓升时间可以通过外部电容进行控制。缓升时间典型值在20ms至100ms范围内。       许多FPGA没有时序控制要求，因此VCCINT、VCCO和VCCAUX可以同时上电。如果这一点无法实现，上电电流可以稍高。时序要求依具体FPGA而异。对于一些FPGA，必须同时给VCCINT和VCCO供电。对于另一些FPGA，这些电源可按任何顺序接通。多数情况下，先给VCCINT后给VCCO供电是一种较好的做法。      当VCCINT在0.6V至0.8V范围内时，某些FPGA系列会产生上电涌入电流。在此期间，电源转换器持续供电。这种应用中，因为器件需通过降低输出电压来限制电流，所以不推荐使用返送电流限制。但在限流电源解决方案中，一旦限流电源所供电的电路电流超过设定的额定电流，电源就会将该电流限制在额定值以下。 三、FPGA配电结构 1.集中式电源结构
对于高速、高密度FPGA器件，保持良好的信号完整性对于实现可靠、可重复的设计十分关键。适当的电源旁路和去耦可以改善整体信号完整性。如果去耦不充分，逻辑转换将会影响电源和地电压，导致器件工作不正常。此外，采用分布式电源结构也是一种主要解决方案，给FPGA供电时可以将电源电压偏移降至最低。 在传统电源结构中，AC/DC或DC/DC转换器位于一个地方，并提供多 个输出电压，在整个系统内分配。这种设计称为集中式电源结构 （CPA），见图1。以高电流分配低电压时，铜线或PCB轨道会产生严重的电阻损耗，CPA就会发生问题。
图1 集中式电源结构 2.分布式电源结构　
CPA的替代方案是分布式电源结构（DPA），见图2。采用DPA时，整个系统内仅分配一个半稳压的DC电压，各DC/DC转换器（线性或开关式）与各负载相邻。DPA中，DC/DC转换器与负载（例如FPGA）之间的距离近得多，因而线路电阻和配线电感引起的电压下降得以减小。这种为负载提供本地电源的方法称为负载点（POL）。

图2 分布式电源结构
四、FPGA的管脚介绍 FPGA引脚分为两类：专用引脚和用户自定义引脚； 专用引脚大概占FPGA引脚数的20%~30%，也就是说其硬件编码都是为了实现专用功能而编写的。 而专用引脚又分为以下3个子类： 电源引脚：接地或阳极引脚（内核或IO）。 配置引脚：用来“下载”FPGA。 专用输入或时钟引脚：它们能驱动FPGA内部的大网线，适合于带有大输出端口（fanout）的时钟和信号。 其它的引脚就是用户引脚了。 1.用户引脚 FPGA的大部分引脚属于“用户引脚”（比如所谓的“IOs",或者"I/Os",或"用户I/Os",或"用户IOs”，或"IO引脚",或……自己理解）。IO代表“输入-输出”。 注意： 用户可以完全自定制用户IO。它们可以被编程作为输入，输出或双向IO（三向缓冲）。每个“IO引脚”被连接$到FPGA内部的IO单元上。这个“IO单元”通过VCCIO（IO加电引脚）引脚来上电。 2.IO簇 通常每个FPGA有很多VCCIO引脚（IO Power pins），都被加同样的电压。但是新一代的FPGA引入了“用户IO组”。可以把IO分为不同的组，每组加各自的电压。这就使FPGA可以用作一个变压转换器了，比如对于开发板部分工作于3.3v，部分工作于2.5v的很有用。（比如cyclone III系列的接DDR2要1.8V的电压） 3.FPGA电源 FPGA通常需要两个电压才能运行：一个是“核心电压”，另一个是“IO电压”。每个电压通过独立的电源引脚来提供。 内核电压（这里简称VCCINT）是用来给FPGA内部的逻辑门和触发器上的电压。该电压随着FPGA的发展从5v、3.3v、2.5v、1.8v、1.5v变的越来越低。核心电压是固定的。（根据所用FPGA的模式来确定）。IO电压（简称VCCIO）是用于FPGA的IO模块（同IO引脚）上的电压。该电压应该与其它连接到FPGA上的器件的电压匹配。 实际上，FPGA器件本身是允许VCCINT和VCCIO相同的（比如VCCINT和VCCIO两种引脚可以被连接在一起）。但是FPGA设计是面向低电压内核和高电压IO的，所以两种电压一般是不相同的。 命名 内部电压Xilinx简称VCC，Altera简称VCCINT；IO电压Xilinx简称VCCO，而Altera简称VCCIO。
五、FPGA功耗分析 外部电源为 FPGA 或者 CPLD 内部和外部正常工作提供电能源。实施电源方案时，设计人员应该明确知道这些供电电源 ( 也称为“轨式电源” ) 的总功率。而且，和器件外部消耗的总功率相比，设计人员还需要考虑器件内部实际消耗的总功率 ( 称为“热功率”或者“耗散功率” ) ，例如，外部输出电容负载和平衡电阻匹配网络的功耗。 器件、输出负载、外部匹配网络 ( 如果有 ) 的总功耗通常包括以下几部分：        待机功耗        动态功耗         I/O功耗        待机功耗来自器件待机模式下的 ICCINT 电流。内核动态功耗来自器件内部开关 ( 内部节点电容冲放电 )。 I/O 功耗来自外部开关 ( 和器件引脚连接的外部负载电容冲放电 )、 I/O 驱动和外部匹配网络 ( 如果有 ) 。        热功耗是器件封装内部实际消耗总功率的一部分，其余部分在外部耗散掉。设计人员在确定器件本身热传导能力 ( 称为热阻 ) 能否满足内部管芯结温正常工作要求时，或者需要铝热沉等其他散热方案来实现更好的热传导性能时，应该考虑器件内部的实际热功耗。一般而言，待机功耗、动态功耗以及部分 I/O功耗组成了总功耗中的实际热功耗。 1.待机功耗       由于泄漏电流的存在，器件在待机时也会消耗能量。待机功耗随管芯大小、温度以及工艺的变化而变化。可以利用器件特征参数来模拟待机功耗，并定义为两类：典型功耗和最大功耗。       Stratix® II 器件使用 90 nm 工艺技术，对功耗和性能进行了优化。和前一工艺技术的器件相比，90 nm 器件由于泄漏导致静态功耗增大，对总功耗有很大的影响。 90 nm 工艺节点的待机功耗比以前的工艺技术更依赖于管芯结温。设计人员应重视降低结温，以便降低总功耗的待机功耗。下面的图 1 是待机功耗和结温的关系。
图1. 待机功耗和结温的关系
2.动态功耗 内部节点改变逻辑状态时会消耗器件内部动态功耗，因为它需要能量对逻辑阵列和互联网络的内部电容进行冲放电 ( 例如，从逻辑 0 变到逻辑 1) 。内核动态功耗包括导线功耗和逻辑单元 (LE) 功耗 ( 或者 Stratix II 的自适应逻辑模块 (ALM))。 LE/ALM 功耗来自内部节点电容冲放电以及内部电阻单元的电流。导线功耗来自每个 LE/ALM 驱动外部导线电容时的冲放电电流。内核动态功耗主要来自以下结构单元： RAM 模块 (M512、 M4K 和 M-RAM) DSP 乘法器模块 锁相环 (PLL) 时钟树网络 高速差分接口 (HSDI) 收发器 上面列出的每个单元结构总电流之和与 VCCINT (Stratix II 为 1.2V) 相乘得到动态总功耗： 动态功耗 = VCCINT × Σ ICCINT (LE/ALM, RAM, DSP, PLL, Clocks, HSDI, 导线 ) 得到多个电容之和后，采用等价 ( 集总 ) 电容值计算动态功耗。例如，信号驱动输入或者输出时，对引脚、走线和封装电容求和。如果明确了内部开关频率，这一近似方法是足够的。 Altera 利用近似曲线 ( 基于特征数据 ) 来确定内部开关频率，有效地估算大部分设计拓扑的动态功耗。估算器件资源的总功耗时，应考虑资源的最大开关频率、估算的触发因子、下游逻辑扇出，以及通过器件特征参数获得的资源系数等。 Altera 的 PowerPlay 功耗分析和优化工具包考虑了所有这些因素进行功耗估算和分析。
3、IO功耗 I/O 功耗是 VCCIO 功耗，主要来自器件输出引脚连接的外部负载电容、阻抗模式输出驱动电路以及外部匹配网络 (如果有) 的冲放电电流。器件 I/O 功耗按下式计算： I/O power功耗  = (有源输出驱动数 × 功耗系数) +0.5 × (管芯、封装走线、引脚和输出负载电容之和) ×I/O 标准电压摆幅 × fMAX × (触发因子/100) × VCCIO 有源输出驱动数包括有源双向输出。除了上面计算的 I/O 功耗，还有其他因素影响 I/O 功耗，包括同时由 VCCIO 供电的 I/O 缓冲单元。下面的图 2 是 I/O 缓冲模型。
图2. I/O缓冲模型 如前所述， FPGA 或者 CPLD 内部要实际消耗一部分 VCCIO 功耗，外部匹配电阻网络以及输出电容负载消耗了另一部分能量。设计人员在规划散热管理方案时，应考虑 VCCIO 的内部功耗 ( 器件本身或者通过外部热沉) 。作为 VCCIO 电压稳压器和转换器 ( 指轨式电源 ) 输出功率的一部分，设计人员应考虑外部功率组成。
4.其他功耗要求 设计 FPGA 和CPLD 时，设计人员还应该考虑和总功耗有关的其他几个因素：浪涌电流、配置功耗以及 VCCPD( 仅对Stratix II) 。
4.1 浪涌电流 浪涌电流是器件初始化上电时的电流。在上电阶段，必须为器件提供最低逻辑阵列电流 (ICCINT) ，并维持一段时间。这一持续时间取决于电源提供的电流大小。如果电流较大， VCCINT 能够迅速上升。当电压达到额定值的 90％时，一般不再需要最初的大电流。最大浪涌电流和器件温度成反比。随着器件温度的提高，上电浪涌电流下降 ( 而待机电流会随着温度提高而增大 ) 。 4.2 配置功耗 对于普通的 FPGA ，配置功耗是配置器件时消耗的能量。在配置和初始化阶段，器件需要能量来复位寄存器，使能 I/O 引脚，进入工作模式。上电阶段， I/O 引脚在配置前以及配置期间为三态，以降低功耗，防止在这段时间驱动输出。