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1.
常用的电平转换方案
(1)
晶体管
+
上拉电阻法
就是一个双极型三极管或
MOSFET
,
C/D
极接一个上拉电阻到正电源,输入
电平很灵活,输出电平大致就是正电源电平。
(2) OC/OD
器件
+
上拉电阻法
跟
1)
类似。适用于器件输出刚好为
OC/OD
的场合。
(3) 74xHCT
系列芯片升压
(3.3V→5V)
凡是输入与
5V TTL
电平兼容的
5V CMOS
器件都可以用作
3.3V→5V 电平
转换。
——这是由于
3.3V CMOS
的电平刚好和
5V TTL
电平兼容
(
巧合
)
,而
CMOS
的输出电平总是接近电源电平的。
廉价的选择如
74xHCT(HCT/AHCT/VHCT/AHCT1G/VHCT1G/...)
系列
(
那个字
母
T
就表示
TTL
兼容
)
。
(4)
超限输入降压法
(
5V→3.3V
, 3.3V→1.8V, ...)
凡是允许输入电平超过电源的逻辑器件,都可以用作降低电平。
这里的
"
超限
"
是指超过电源,许多较古老的器件都不允许输入电压超过电
源,但越来越多的新器件取消了这个限制
(
改变了输入级保护电路
)
。
例如,
74AHC/VHC
系列芯片,其
datasheets
明确注明
"
输入电压范围为
0~5.5V"
,如果采用
3.3V
供电,就可以实现
5V→3.3V 电平转换。
(5)
专用电平转换芯片
最著名的就是
164245
,
不仅可以用作升压
/
降压,
而且允许两边电源不同步。
这是最通用的电平转换方案,但是也是很昂贵的
(
俺前不久买还是¥
45/
片,虽
是零售,也贵的吓人
)
,因此若非必要,最好用前两个方案。
(6)
电阻分压法
最简单的降低电平的方法。
5V
电平,经
1.6k+3.3k
电阻分压,就是
3.3V
。
(7)
限流电阻法
如果嫌上面的两个电阻太多,有时还可以只串联一个限流电阻。某些芯片虽然原则上不允许输入电平超过电源,但只要串联一个限流电阻,保证输入保护电流不超过极限(如 74HC 系列为 20mA),仍然是安全的。 (8) 无为而无不为法 只要掌握了电平兼容的规律。某些场合,根本就不需要特别的转换。例如,电路中用到了某种 5V 逻辑器件,其输入是 3.3V 电平,只要在选择器件时选择输入为 TTL 兼容的,就不需要任何转换,这相当于隐含适用了方法3)。 (9) 比较器法 算是凑数,有人提出用这个而已,还有什么运放法就太恶搞了。 2. 电平转换的"五要素" (1) 电平兼容 解决电平转换问题,最根本的就是要解决逻辑器件接口的电平兼容问题。而电平兼容原则就两条:VOH表示输出高电平的最小值;VOL表示输出低电平的最大值。VIH表示输入高电平的最小值;VIL表示输入低电平的最大值 VOH > VIH(不然被视为低电平) VOL < VIL(不然被视为高电平) 再简单不过了!当然,考虑抗干扰能力,还必须有一定的噪声容限: |VOH-VIH| > VN+ |VOL-VIL| > VN- 其中,VN+和VN-表示正负噪声容限。 只要掌握这个原则,熟悉各类器件的输入输出特性,可以很自然地找到合理方案,如前面的方案(3)(4)都是正确利用器件输入特性的例子。 (2) 电源次序 多电源系统必须注意的问题。某些器件不允许输入电平超过电源,如果没有电源时就加上输入,很可能损坏芯片。这种场合性能最好的办法可能就是方案(5)——164245。如果速度允许,方案(1)(7)也可以考虑。 (3) 速度/频率
某些转换方式影响工作速度,
所以必须注意。
像方案
(1)(2)(6)(7)
,
由于电
阻的存在,
通过电阻给负载电容充电,
必然会影响信号跳沿速度。
为了提高速度,
就必须减小电阻,这又会造成功耗上升。这种场合方案
(3)(4)
是比较理想的。
(4)
输出驱动能力
如果需要一定的电流驱动能力,
方案
(1)(2)(6)(7)
就都成问题了。
这一条跟
上一条其实是一致的,因为速度问题的关键就是对负载电容的充电能力。
(5)
路数
某些方案元器件较多,
或者布线不方便,
路数多了就成问题了。
例如总线地
址
和
数
据
的
转
换
,
显
然
应
该
用
方
案
(3)(4)
,
采
用
总
线
缓
冲
器
芯
片
(245,541,16245...)
,或者用方案
(5)
。
(6)
成本
&
供货
前面说的
164245
就存在这个问题。
"
五要素
"
冒出第
6
个,因为这是非技术因素,而且
太根本了,以至于可以忽略。