Q3接单暴增,两类IC占满8寸晶圆厂

2019-04-14 12:25发布

台积电日前公布最新财报显示,10纳米先进工艺营收乏力,却有两类IC需求旺盛支撑,8寸厂成熟工艺接单大增,让台积电员工上半年奖金到手超5W美金…费城半导体指数接连创造新高,表示IC行业将持续周期性景气,上游硅晶圆(wafer)供应表现为8寸缺货,12寸、6寸吃紧,同时掩膜成本也在上扬。
台积电业绩略微下滑最新财报显示,台积电实现营收2138.6亿新台币,约合70.6亿美元,较去年同期下滑3.6%;净利润为662.7亿新台币,约合21.9亿美元,同比下滑8.6%。据悉,台积电不同纳米制式芯片,营收率各有侧重点,比如二季度中10nm工艺的营收仅占晶片总营收的1%,16nm和20nm工艺的营收为26%,而28nm及更先进的工艺所营收则占到了54%。而至于第三季度的财务预测,台积电表示,预计营收在81.2亿美元至82.2亿美元之间,利率预计在48.5%至50.5%之间,营业利润率则介于37%至39%之间。 3790233-37f13b2d6bc4a212.jpg 台积电首席财务官在财报中表示,“除了供应链库存管理和移动产品季节性因素,持续不利的汇率因素也进一步影响了我们的第二季度业务。进入第三季度,预计我们的业务将从公司10纳米移动设备新产品的发布中受益。”8寸晶圆代工厂满产到10月根据台湾《中时电子报》报道,半导体生产链下半年进入传统旺季,8寸晶圆代工产能全面吃紧。台积电、联电第三季8寸晶圆代工产能已满载,世界先进第三季也是接单全满,且订单能见度看到10月底。半导体业界对于8寸晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识,且在急单效应下,下半年晶圆平均销售价格(ASP)有机会止跌回升。此前,IC设计业者表示,晶圆厂在第二季度末发过通知,8寸厂持续吃紧、满载,将没有多余产能分配出来。由于下半年8寸晶圆代工产能供不应求,且多数产能早在上半年就被IDM大厂(ST、英飞凌、TI、NXP)包下,IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。为抢到足够产能因应下半年强劲需求,IC设计厂不仅答应晶圆代工厂取消下半年例行折价,还愿意以加价急单方式争取产能。由此来看,下半年8寸晶圆平均销售价格有机会止跌回升,预期产能将一路满载到年底。台积电对第三季整体营收展望虽然略低于市场预期的季增2成,但台积电表示,8寸晶圆代工第三季产能几乎满载,只是面对客户要求,台积电并不会扩充8寸晶圆代工产能,一来是买不到设备扩产、二来是预期8寸产品线将逐步转向12寸晶圆厂投片。 3790233-fdadc4ab2b34105f.jpg 联电第三季8寸晶圆代工接单同样满载。事实上,联电上半年已对IC设计客户预告,下半年8寸晶圆代工会出现产能吃紧情况,希望客户可以早点下单。至于IC设计厂商也透露,台湾及大陆两地的8寸晶圆代工产能利用率在第二季已经不低,第三季则是大满,下半年供不应求,除了消费性IC及电源管理IC下单积极,指纹识别IC投片亦大幅增加。厂商指出,由于晶圆代工厂这几年几乎没有扩充8寸产能,下半年供不应求情况将难以纾解。以8寸晶圆代工厂世界先进而言,第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驱动IC投片量均较上季明显回升,电源管理IC则受惠于国际IDM大厂扩大委外,加上新跨足的指纹识别IC代工订单快速涌入,吃掉了不少产能。大陆方面,根据统计,2016年中芯国际28纳米晶圆产能全球占比不足1%,中芯国际希望2017年底28纳米季度营收占比接近10%。厦门联芯第二季度才进入导入28纳米制程量产。华力微一厂12寸55nm、40nm目前产能均呈饱满态势,已经进入提价周期。硅晶圆缺货潮有望看到明年台湾硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰指出,受惠于车用电子的市场兴盛,使得以生产车用电子为主8寸晶圆供需吃紧,加上6寸与12寸晶圆目前仍旧有供货压力的清况下,整体硅晶圆的涨势也将延续到2018年首季。而就营收状况来说,2017年的表现将预期比2016年还好。今年来半导体硅晶圆因为供不应求而价涨,至今没有趋缓现象,缺货潮可能延续到明年甚至更久,包括环球晶圆、台胜科、合晶等受惠于此波景气超级循环。环球晶圆成功跻身全球前三大半导体硅晶圆厂,8寸晶圆月产能达100万片,12寸晶圆月产能也有75万片,目前均满载运转,到年底前的产能都已被预订一空。而且该公司还与日本半导体设备厂Ferrotec合作,由后者负责在上海兴建与营运8寸晶圆厂,再交货给环球晶圆,预计本季小量出货,第4季进一步放量,第一期15万片产能预计在明年上半年就会满载。 3790233-d4ffd823e7e417ad.jpg 3790233-df9815c8127eb854.jpg 另外,台胜科现阶段12寸晶圆月产能为28万片,8寸晶圆月产能则为32万片,今年预计迈向全产全销,并透过去瓶颈提高12寸晶圆产能,今年内增加1万片,明年规划再另增1.5万片。 3790233-6f563039d75363eb.jpg 合晶目前尚未有12寸晶圆产能,其8寸晶圆月产能约20万片,6寸晶圆月产能约当量为51万片,龙潭厂正进行去瓶颈作业,预计下半会增加约5万片产能。另外,其郑州厂预定于明年首季完工,明年下半时,月产能将可拉升到约5万片,2019年底月产能可达20万片高。另外,由于三星、SK海力士、美光抢货,硅晶圆供不应求,传出日本Sumco、信越与代工厂签订了涨价长约,增产动力不大,Sumco还砍掉了武汉新芯的硅晶圆供应量,武汉新芯只好向其他供应商找货源。