(1)STM32上电时锁存BOOT[1:0],决定从何处启动
在RAM中调试时,已经上电成功,BOOT的状态已经没有作用。
IDE软件自动地把程序下载到RAM,并在RAM调试运行。
(2)热启动时应该有用,比如上电时是从flash中启动,然后用户程序把代码写到SRAM里,之后就可以改变BOOT脚的跳线,然后按下复位按键,程序就可以从SRAM中运行了.不过看起来不怎么实用。
(3)理论上说只是在复位后的第四个SYSCLK的上升沿锁定BOOT引脚的值,从而决定代码从哪里:Flash还是SRAM启动。
但是使用MDK时需要注意,项目使用的连接文件flah linker file还是ram linker file,要和BOOT搭配:就是说,如果配置在flash中调试运行代码,则BOOT要配置成从Flash启动;若果配置成在ram中调试运行代码,则BOOT要配置成从SRAM启动。
使用IAR没有这个限制哦。
在STM32F10x里,可以通过BOOT[1:0]引脚选择三种不同启动模式。
表3 BOOT 模式选择
启动模式选择管脚
BOOT0 BOOT1 启动模式 说明
0 X 用户闪存存储器 用户闪存存储器被选为启动区域
1 0 系统存储器 系统存储器被选为启动区域
1 1 内嵌SRAM 内嵌 SRAM被选为启动区域
通过设置选择管脚,对应到各种启动模式的不同物理地址将被映像到第0块(启动存储区)。在
系统复位后,SYSCLK的第4个上升沿,BOOT管脚的值将被锁存。用户可以通过设置BOOT1
和BOOT0引脚的状态,来选择在复位后的启动模式。
...............................
在flash 或 RAM中调试时 与BOOT[1:0]的状态无关。
STM32三种启动模式对应的存储介质均是芯片内置的,它们是:
1. 用户闪存:芯片内置的Flash。
2. SRAM:芯片内置的RAM 区,就是内存啦。
3. 系统存储器:芯片内部一块特定的区域,芯片出厂时在这个区域预置了一段Bootloader,就是通常说的ISP程序。这个区域的内容在芯片出厂后没有人能够修改或擦除,即它是一个ROM 区。
在每个STM32的芯片上都有两个管脚BOOT0和BOOT1,这两个管脚在芯片复位时的电平状态决定了芯片复位后从哪个区域开始执行程序,见下表:
BOOT1=x BOOT0=0 从用户闪存启动,这是正常的工作模式。
BOOT1=0 BOOT0=1 从系统存储器启动,这种模式启动的程序功能由厂家设置。
BOOT1=1 BOOT0=1 从内置SRAM 启动,这种模式可以用于调试。
要注意的是,一般不使用内置SRAM 启动(BOOT1=1 BOOT0=1),因为SRAM 掉电后数据就丢失。多数情况下SRAM 只是在调试时使用,也可以做其他一些用途。如做故障的局部诊断,写一段小程序加载到SRAM 中诊断板上的其他电路,或用此方法读写板上的Flash 或EEPROM 等。还可以通过这种方法解除内部Flash 的读写保护,当然解除读写保护的同时Flash 的内容也被自动清除,以防止恶意的软件拷贝。
一般BOOT0 和BOOT1 跳线都跳到0(GND)。只是在ISP下载的情况下,BOOT0=1,BOOT1=0 ,下载完成后,把BOOT0 的跳线接回0,也即BOOT0=0,BOOT1=0 。
对于一般的应用来说,直接把BOOT0 和BOOT1 引脚接地即可,不用设置跳线,使用IAR 调试程序时可以选择RAM 调试还是Flash 调试,与BOOT0 和BOOT1 的配置无关。