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自动生成CAM文档
默认情况下,PADS Layout里CAM下的文档列表是空的。
![cam2](data/attach/1904/g70w390h5nn17m4kkecisboqdu00ah9c.jpg)
输入无模命令
@camdocs
,自动生成CAM文档。
制造层 |
名称 |
Top/Bottom
顶/底层
Solder Mask Top/Bottom
阻焊层顶/底层
Paste Mask Top/Bottom
助焊层顶/底层
Silkcreen Top/Bottom
丝印顶/底层
所有层都不包含板框,后续在每一层设置中添加。
还需要钻孔层和钻孔图,也将在后面添加。
顶/底层
![top2](data/attach/1904/x6yqfjcexct54gtkb3raq0h9g27by3wl.jpg)
添加板框;不建议选择2D线和文本,避免2D线和文本作为导线覆铜;点击预览检查一下设置。
![top3](data/attach/1904/nwjkrfdjkj9czvn2x63qoq0sazzt52jp.jpg)
顶底层设置相似。
阻焊层顶/底层
添加板框。
![solder](data/attach/1904/nrlald7v9gg3kuhiksi8buy3mmaoxkpx.jpg)
除非想用铜箔显示logo和文字等,否则不建议勾选2D线和文本;点击预览检查设置,注意PADS的阻焊层是负片,黑 {MOD}的区域是开窗的区域,即油墨不覆盖,露出铜皮的区域。
![solder2](data/attach/1904/2h917rc0jeutbn8wczc72afdo50abu3g.jpg)
顶底层设置相似。
助焊层顶/底层
添加板框。
![paste](data/attach/1904/396ij0i0ajdebxzmuyodcovpt6n15v29.jpg)
不建议勾选2D线和文本;点击预览检查设置,助焊层是指上锡膏的区域,用来做钢网,贴片用。
![paste2](data/attach/1904/fsgp4adqhqik7tvogtmb6y37z626hv8m.jpg)
顶底层设置相似。
丝印顶/底层
添加板框和边框;去掉元件类型。
![silkscreen](data/attach/1904/nqmj0w9hxutocetmojavuavlm0p3twkc.jpg)
丝印层记得保留参考编号、2D线和文本;点击预览检查设置,丝印层不影响电路特性。
![silkscreen2](data/attach/1904/pok4ud2v7v6qxcp5qq2qrt565uvq011a.jpg)
顶底层设置相似。
钻孔层
文档名称随意;文档类型选择数控钻孔。
![ncd](data/attach/1904/c8xl47f626ki89t255tmvwrjz9ypwndn.jpg)
点击预览查看钻孔位置。
钻孔图
文档名称随意;文档类型选择钻孔图;顶底层任一一层即可。
![ddt](data/attach/1904/2m2z01yhgwoa6x9e5yjsqwphrfnn5yo6.jpg)
设置钻孔尺寸表与钻孔图的偏移,一般比板框高度多一点就可以。
![ddt2](data/attach/1904/3ctmg5m070j9n9x5k8hlj7qqkn01do0t.jpg)
重新生成钻孔数据;预览查看钻孔信息。
生成GERBER文件
创建GERBER文件输出路径。
![gerber](data/attach/1904/2lfsaj965wzgszp7bnvolfgfuqvfg4kf.jpg)
全选文件,运行。