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• 自动生成CAM文档
• 顶/底层
• 阻焊层顶/底层
• 助焊层顶/底层
• 丝印顶/底层
• 钻孔层
• 钻孔图
• 生成GERBER文件

自动生成CAM文档

默认情况下，PADS Layout里CAM下的文档列表是空的。

输入无模命令@camdocs，自动生成CAM文档。

制造层 名称 Top/Bottom 顶/底层 Solder Mask Top/Bottom 阻焊层顶/底层 Paste Mask Top/Bottom 助焊层顶/底层 Silkcreen Top/Bottom 丝印顶/底层 所有层都不包含板框，后续在每一层设置中添加。
还需要钻孔层和钻孔图，也将在后面添加。

顶/底层

添加板框；不建议选择2D线和文本，避免2D线和文本作为导线覆铜；点击预览检查一下设置。
顶底层设置相似。

阻焊层顶/底层

添加板框。

除非想用铜箔显示logo和文字等，否则不建议勾选2D线和文本；点击预览检查设置，注意PADS的阻焊层是负片，黑 {MOD}的区域是开窗的区域，即油墨不覆盖，露出铜皮的区域。

顶底层设置相似。

助焊层顶/底层

添加板框。

不建议勾选2D线和文本；点击预览检查设置，助焊层是指上锡膏的区域，用来做钢网，贴片用。

顶底层设置相似。

丝印顶/底层

添加板框和边框；去掉元件类型。

丝印层记得保留参考编号、2D线和文本；点击预览检查设置，丝印层不影响电路特性。
顶底层设置相似。

钻孔层

文档名称随意；文档类型选择数控钻孔。

点击预览查看钻孔位置。

钻孔图

文档名称随意；文档类型选择钻孔图；顶底层任一一层即可。

设置钻孔尺寸表与钻孔图的偏移，一般比板框高度多一点就可以。
重新生成钻孔数据；预览查看钻孔信息。

生成GERBER文件

创建GERBER文件输出路径。

全选文件，运行。