今天参加了PIC的研讨会（说是研讨会其实就是产品推荐会）！
PIC今年带来了新的产品，主要包括以下几个方面：
1.WIFI模块，wifi芯片。
2.蓝牙芯片，蓝牙模块。
3.触摸屏芯片，触摸屏模块。
4.数模，电源管理等芯片。
5.usb芯片。
6.音频芯片。
7.bodycom 开发板。
由于自己是第一次接触PIC的研讨会，所以一些东西自己也没有见过，比如bodycom这个技术，以人体为中间介质，传输数据！
自己感觉PIC的这次新产品的推广会，也说明了现在工业行业的一些技术趋势！
自己需要学习的东西太多了！
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