集成电路是由硅组成，是由沙子净化提纯得到的电子级高纯度硅锭——

经过切割得到晶圆，进行光刻或者平板印刷、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层搭建、金属互连、晶圆测试与切刻、核心封装、等级测试等诸多步骤后才能包装上市，而且每一个步骤中又包含更多细致的过程，最终得到集成电路芯片。

反正就是从原料沙子到集成电路，中间有很多很多步骤和细节。

集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元器件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基质上，然后封装在一个管壳内。这样一来，所有的元件在结构上市一个整体，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大大减小，从而使电子元件更小，功耗更低，可靠性更高。

集成电路分三类：模拟集成电路、数字集成电路、混合信号集成电路。 模拟集成电路（线性电路），用来产生、放大和处理各种模拟信号。可以完成模拟信号的放大、滤波、反馈、解调、混频等功能。常见的模拟集成电路由：运算放大信号、模拟乘法器芯片、锁相环芯片、电源管理芯片、稳压芯片、比较器芯片、功率放大器芯片。《模电》书详细介绍。 数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号，常见的有触发器、编码器、译码器、锁存器、计数器、逻辑门芯片等。通过模拟数字转换器（ADC）和数字模拟转换器（DAC），数字电路和模拟电路互相可以连接。 混合信号集成电路是把模拟电路和数字电路集成在一个芯片上，各种单片机基本上属于混合信号集成电路。