对于市场常见ARM处理器的一些心得                               
     作者：卢浩                                        时间：2017.2.13                                     转载请注明出处                                                                  嵌入式爱好者开发群：122879839          转眼入行已经6年了，TI,NXP（Freescale），Xilinx陆续都进行了项目开发，个人也有一些心得，大概的讲一讲。          从TI说起吧，其实最早接触TI的处理器，是上大学的时候，TI的DSP--TMS320F2812，上课的时候老师让我们做傅里叶变换的demo，那时候并没有接触到arm处理器，后来快毕业的时候，老师跟我讲，可以搞TI的OMAPL138处理器ARM9+DSP（C6748），这款处理器在当时还是很具有代表性的，双核异构的处理器，ARM9负责操作系统控制，DSP负责算法处理，在电力上有一些典型的应用，比如电能质量检测。后来有omapL138的升级版，omap3530（Cortex-A8+C6748），这系列处理器好像还用在摩托的戴妃ME525手机上的。TI那段时间开始狂推ARM，陆续推出DM3730，DM8168，另外也出了单独的arm核，sitara系列处理器，典型的有，AM1808，AM335X，AM437X，一直到现在的AM5728，我个人认为这一代的AM5728有点不尽如人意，用Cortex-A15的架构，功耗狂高，另外既然做ARM，为啥总是要加DSP在里面，虽然DSP是TI的一个强项，可是有很多一部分客户，根本用不到DSP啊，另外一些不是很复杂的算法，高主频的ARM完全可以处理了，速度虽然不如DSP那么快，但是也能满足客户的需求了。而此时，竞争对手NXP直接出了64位的ARM处理器，用的是Cortex-A53的架构，功耗也控制的不错，比如LS1012处理器，而TI的64位处理器，还在roadmap中，AM6和AM7系列，不过有一个亮点，这次TI的64位的ARM处理器，有一部分真的是纯粹的ARM核，再也没有DSP了，让客户有更多的选择了。         至于NXP，应该说是FSL更有感情吧，这几年我做的I.MX5 I.MX6都在项目中得到了量产，非常感谢FSL能推出这些优秀的低功耗处理器，并且我个人认为，FSL的BSP做的真不错，还有网站community.freescale.com上老外的回复是非常的迅速，而且一针见血的指出你的问题，这里我要重点说一下FSL的MFGTOOLS烧写工具，通过USB进行烧写，软件集成度很高，无论对于开发者，还是生产线，都是比较方面快捷的烧写工具。I.MX7系列处理器不作评价，我实在看不懂FSL的意思，为啥用A7+M4来做，I.MX6系列那么多处理器，完全可以代替I.MX7，作为FSL的资深粉丝，希望I.MX8能够让人眼前一亮吧，目前网站的广告很唬人：I.MX8，以超乎想象的方式改变交互。在I.MX6之后，我的主要工作重心其实偏向NXP的LS系列处理器，LS系列处理器推出了高端的Cortex-A53 A72平台，64位的ARM处理器，在未来的几年，肯定会大有作为。说个好玩的，我在A72平台（LS1046）上编译内核的速度，比我的I7（4线程编译）虚拟机还要快两倍。这放在以前是不可想象的。然而我也不能总说NXP好，吐糟一个，国内开发者用yocto开发很苦逼啊，没有vpn或者vpn不稳定的人，搞个完整的yocto环境，需要几天甚至一周。      再来说说我目前的正在开发的zynq系列处理器（ARM+FPGA），相信我们很多工程师都有这样一种感受，处理器选型难，为什么难呢，有些客户需求很奇怪，甲客户需要16个串口，乙客户需要8个网口，市场上常见的半导体厂家，一般不会有这种定制型处理器，所以客户选型之后，还面临这接口扩展，二次芯片选型。然而zynq的出现，改变了这一格局，用PL进行外设扩展，通过AXI高速并行总线与PS进行交互，只要IO和资源够用，用户可以随意扩展自己需要的外设。在我的理解上，我认为zynq是一款可编程的arm处理器，这里的arm由以前的软核，变成了现在高主频的硬核，另外FPGA的并行计算能力，也是一大亮点。当然，缺点也是有的，开发难度的提高，需要同时具备一定经验的ARM和FPGA工程师才能搞的定。      最后要说一句亮点，目前TI的AM57XX，jacento;NXP的LS1043 LS1046 I.MX8都是基于28nm的工艺制作的，而xilinx的MPSOC是基于16nm的工艺制作的，功耗同比降低50%！！！性能还能提高20%！！！