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从总线隔离产品看工业现场变化

2019-07-12 13:32发布

    从去年开始各个IC的大鳄们都在不停的完善自己的总线隔离产品线,ADI、NXP、TI、Linear、EXAR等均推出了磁或者光隔离的RS232、485、CAN等隔离芯片。这些厂商对市场的敏感总是在大规模应用前的3年内已经做好了充足的准备,从产品定位、研发、测试、市场宣传到后期的售后服务等。从目前各家的布局来看,可以看出原因1:工业控制现场的总线环境已经日趋复杂,复杂到使用原来的芯片和隔离模块已经难以继续的地步,市场需求摆在这里;原因2:技术和工艺的不断进度,使得IC具有更好的集成能力,尤其是多信号混合的集成能力。因为有些厂家的IC其实是MCP达到的,能做到一颗硅片上的,绝不用第二片,做不到的那就尽量MCP化。     由此派生出来的新问题大家可以思考:     1.工业控制现场总线环境为何变得更加恶劣?     2.工业控制现场总线在速度上有何进一步的需求或者预期?     3.面对各个厂家的产品线,如何才能选择到适合自己的隔离产品?     还是那句话:这个世界唯一不变的就是在不停的变!