我本身是做电力电子软件的，一般这一行的代码不多，往往几行代码调几个月，比如并网算法、H桥控制。前段时间同事做通讯的时候，发现TMS320F280XX这款芯片有时会死机。他通讯的软件使用了TI给的库，自己做了通讯的协议层。虽然死机后有主芯片将这块通讯芯片复位，但我们仍然想解决问题。当我们发现代码没什么明显Bug后最先怀疑的是stack overflow，将原编译环境的stack由0x300改为0x3a0后，问题果然没有出现。        TI的CCS5.1默认C2000的stack是0x300，一般是够的，可能因为我们使用库的原因吧，但没有源码只能在外围动动手脚。上网搜了一下，一般嵌入式软件行业的stack设置多是估计值。当然也有一些理论算法，应该也没几个人用。于是我想能否写个程序，真实的测试一下软件运行时stack的实际使用情况。放一个适中的值。毕竟对于C2000，RAM资源还是很吃紧的。        我的思路是将stack段里的内存空间全写成0x55，然后让程序运行，观察memory里的数据，看有多少数据被复写了。我用自己的电力控制软件进行测试，所以stack用得不怎么多。在CMD文件中，stack链接至RAMM0（RAMM0 : origin = 0x000050, length = 0x0003B0）。在CCS5.1的build option中设置stack的空间为0x300。        截图和小测试代码如下，在本例中，stack仅用到0xb3，使用量为99个字节。        建议和提示：        1、请理解stack的使用原理，在初始化stack的函数InitialStack()中不能传入形参和使用局部变量。这也帮我理解了“形参是一个副本”，如果自己把自己stack里的形参改掉就乱套了。        2、需要频繁调用的函数建议搬到RAM里做，会快很多。方法很简单，见DSP28x_usDelay().     3、编译时设置了优化也会跑的快很多，尽量减少不必要的跳转语句，会打乱流水线。还有一定要注意使用volatile。        4、如果在主循环和中断函数中都修改了某一变量，特别是这个变量充当标志位时，要特别注意，需要有点多线程编程的思想了。       #defineSTACK_SIZE 0x3b0 Uint16 *pStackTop; Uint32 ulMainCnt=0;   void InitialStack(void) {     for(; ulMainCnt < STACK_SIZE; ulMainCnt++)     {         *pStackTop++= 0x55;     } }   void main(void) {     Uint16 uiTempCnt;       DINT;     pStackTop= (Uint16*)0x50;   //指针的强制类型转换       InitialStack();   以下省略…