Qualcomm_HexagonDSP开发入门与提高概述：       Qualcomm的处理器一直是业界性能和稳定性的代表，在功耗上也有不错的表现。纵观Qualcomm骁龙系列芯片的发展，我们可以看到骁龙系列从S1代开始，几乎所有的片上系统（SoC）就一直搭载了低功耗而且处理能力强劲的Pre-Hexagon(QDSP5)或Hexagon(QDSP6)核心,下图罗列了Hexagon系列所搭载的片上系统(SoC)：
图一：QDSP5搭载的片上系统

图二：QDSP6搭载的片上系统       Hexagon系列的核心不仅搭载了大多数的骁龙芯片，根据2012年的粗略统计，在2011年中有大约1.2billion的Qualcomm片上系统中搭载了DSP核（平均每个片上系统集成了2.3个DSP），并且接下来还有1.5billion的DSP核在计划搭载中，这一系列的数据使得QDSP成为同类DSP中搭载数量最多的架构。       Hexagon架构设计的核心在于如何在低功耗的情况下能够高性能的处理各种各样的应用，它具有的特性包括多线程，特权级，VLIW，SIMD以及专门适应于信号处理的指令。该CPU可以在单个时间周期中依序快速的将四个指令（已打包好）处理为执行单元。硬件多线程则由 TMT（TemporalMultiThreading，时间多线程）来实现，在这种模式下，频率600MHz的物理核心可以被抽象成三个频率200MHz的核心。       拥有如此强劲的处理能力及不俗的低功耗水平，HexagonDSP受到了不少开发者的青睐，与此同时，Qualcomm公司也提供了完整的开发工具链以及IDE，所有的环境搭建手册与芯片手册都能在官网申请以及下载到，作为一名嵌入式以及DSP开发人员，掌握一款兼具强劲处理能力的片上系统以及低功耗的DSP是非常让人有成就感的。因此，我去查阅了Qualcomm的HexagonDSP资料以及英文文档，从各个途径找到了开发环境以及技术手册，同时，为了加速各位开发者入门的速度，我会将利于快速上手的资料翻译并作出细节解析，给所有希望从该款芯片获得资料的开发者以及研究者一些参考的资料，同时由于本人水平有限，如有错误以及遗漏，烦请指出并联系我。      因资料较多以及信息更新快，所有信息难以在一篇博客中充分体现，故编排一段大致规划，一是为了自己参考进度，而是为了各位读者能够较方便的查阅需要的资料以及快速筛选所需的信息。我将会持续更新。欢迎对Hexagon DSP有同样兴趣的朋友持续关注。博文中一些不正确的地方，也请各位大师指正。同时也欢迎大家在博文评论处留言，咱们一起讨论DSP相关技术。 1.   芯片总结与概述：overview(1)(2)   2.   芯片结构解析与指令集：Structure and Instruction-Set (1)  寄存器与指令 (2)  内存与数据处理 (3)  程序实现与流程 (4)  指令集解释与编译 (5)  可用参数表 3.   Hexagon SDK快速上手以及深入：Quick_Start and further_developing (1)  使用cmd以及eclipse搭建工程以及开发简单应用 (2)  SDK快速上手以及实例演示 (3)  Hexagon_SDK工具概述 (4)  Hexagon_SDK调试方法 (5)  Hexagon_SDK单元测试 (6)  使用Hexagon_SDK进行音频处理 (7)  使用Hexagon_SDK进行视频处理 4.   真机测试以及调试