Ø 集成TL6678-EasyEVM开发板(DSP端)+ TL-K7FMC采集卡(FPGA端);
Ø DSP端基于
TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP
TMS320C6678,FPGA端基于Xilinx Kintex-7处理器;
Ø TMS320C6678集成8个C66x核,每核主频1.0/1.25GHz,运算速度高达320GMACS和160GFLOPS,每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2,4MByte多核共享内存,8192个多用途硬件队列,支持DMA传输;
Ø FPGA芯片为XC7K325T-2FFG676I,逻辑单元326K个,DSP Slice 840个,8对高速串行收发器,每通道通信速率高达12.5Gbit/s;
Ø DSP开发板支持双千兆网口,可接工业网络摄像机,
同时支持TIMER、EMIF16、I2C、SPI、UART、TSIP等常见接口;
Ø FPGA采集卡支持工业级FMC接口、SFP+光纤接口、千兆网口等高速接口,同时支持CameraLink输入输出、VGA输出等拓展模块;
Ø 开发板DSP端与FPGA端通过I2C、PCIe、SRIO等通讯接口连接,其中PCIe、SRIO每路传输速度最高可达到5GBaud。
广州创龙基于TI KeyStone C66x多核DSP设计的TL6678FI-EasyEVM是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理架构开发板,适用于高端图像处理、高速大数据传输和音视频等大数据采集处理领域。
此设计通过I2C、PCIe、SRIO等通信接口将DSP开发板和FPGA采集卡结合在一起,组成DSP+FPGA架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+FPGA高速数据采集处理系统。
DSP和FPGA可以独立开发,互不干扰。其中DSP开发板使用核心板+底板形式,SOM-TL6678核心板引出CPU丰富的资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本。FPGA采集卡支持PCI Express 2.0标准,串行高速输入输出GTX总线通过HDMI接口提供稳定、可靠的高速传输能力,还引出丰富的IO接口,为产品的快速成型提供极大的便利。
提供丰富的Demo程序,包含DSP开发例程、DSP与FPGA通信例程、FPGA开发例程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。
ü 数据采集处理显示系统Telecom Tower:远端射频单元(RRU)
ü 高速数据采集和生成
ü 高速数据采集处理系统
ü 高端图像处理设备
ü 高端音视频数据处理
ü 通信系统
硬件框图
图 5 大数据采集原理框图
(1)FMC连接器可接入高速ADC和DAC标准模块。FPGA同步采集两路AD模拟输入信号,可实现对AD数据进行预滤波处理,AD采样率最高可达250MSPS。另外一路DAC可输出任意幅值和任意波形的并行DA数据,更新速率175MSPS。
(2)高速数据传输部分由EMIF16、I2C、PCIe、SRIO等通信接口构成。大规模吞吐量的AD和DA数据,可通过SRIO和PCIe接口在DSP和FPGA之间进行高速稳定传输;DSP可通过EMIF16总线对FPGA进行逻辑控制和进行中等规模吞吐量的数据交换,同时可通过I2C对FPGA端进行初始化设置和参数配置。
(3)高速数据处理部分由DSP核和算法库构成。可实现对AD和DA数据进行时域、频域、幅值等信号参数进行实时变换处理(如FFT变换、FIR滤波等)。
(4)视频采集、输出拓展部分由CameraLink输入输出模块、VGA输出模块、千兆网口等部分构成。接口资源丰富,方案选择灵活方便,是高端图像处理系统的理想选择。
表 1 DSP端硬件参数
CPU
TMS320C6678,8核C66x,主频1.0/1.25GHz
ROM
128/256MByte NAND FLASH
16MByte SPI NOR FLASH
RAM
1/2GByte DDR3
EEPROM
1Mbit
ECC
256/512MByte DDR3
SENSOR
1x TMP102AIDRLT,核心板温度传感器,I2C接口
B2B Connector
2x 50pin公座B2B,2x 50pin母座B2B,间距0.8mm,合高5.0mm;
1x 80pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm,共280pin,信号速率最高可达10GBaud
LED
2x供电指示灯(核心板1个,底板1个)
4x用户指示灯(核心板2个,底板2个)
KEY
2x复位按键,包含1个系统复位和1个软复位
1x NMI按键
1x用户程按键
SRIO
4x SRIO,四端口四通道,每通道最高通信速率5GBaud
PCIe
1x PCIe Gen2,单端口双通道,每通道最高通信速率5GBaud
HyperLink
1x HyperLink,最高通信速率40GBaud,KeyStone处理器间互连的理想接口
IO
2x 25pin IDC3简易牛角座,间距2.54mm,含EMIF16拓展信号
2x 25pin IDC3简易牛角座,间距2.54mm,含SPI、I2C、TIMER、GPIO等拓展信号
2x 25pin IDC3简易牛角座,间距2.54mm,含TSIP拓展信号
UART
1x UART,Micro USB接口,提供4针TTL电平测试端口
Ethernet
2x SGMII,RJ45接口,10/100/1000M自适应
JTAG
1x 14pin TI Rev B JTAG接口,间距2.54mm
1x 60pin MIPI接口,间距0.5mm
FAN
1x FAN,12V供电,间距2.54mm
BOOT SET
1x 5bit拨码开关
SWITCH
1x电源开关
POWER
1x 12V 3A直流输入DC417电源接口,外径4.4mm,内径1.65mm
表 2 FPGA端硬件参数
FPGA
Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I
ROM
256Mbit SPI NOR FLASH
RAM
512M/1GByte DDR3
EEPROM
2Kbit
LED
1x供电指示灯
3x用户指示灯
KEY
1x复位按键
1x PRG RESET
2x用户按键
SRIO
1x GTX,四通道,每通道最高速率5GBaud,HDMI座
PCIe
1x PCIe Gen2,单端口双通道,每通道最高通信速率5GBaud
Ethernet
1x GMII,RJ45接口,10/100/1000M自适应
1x SFP+,由GTX高速串行收发器引出
UART
1x UART,Micro USB接口,提供4针TTL电平测试端口
IO
1x I2C,HDMI座
1x 12pin PMOD接口
1x 400pin FMC连接器,LPC标准
2x 48pin欧式连接器,GPIO拓展
XADC
1x XADC,双通道,12bit,1MHz,1.0Vp-p
JTAG
1x 14pin JTAG接口,间距2.00mm
BOOT SET
1x 2bit拨码开关
SWITCH
1x电源开关
POWER
1x 12V 5A直流输入DC417电源接口,外径4.4mm,内径1.65mm
表 3
DSP端软件支持
裸机、SYS/BIOS操作系统
CCS版本号
CCS5.5
软件开发套件提供
MCSDK
Vivado版本号
2015.2
(1) 提供核心板引脚定义(DSP端)、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、采集卡原理图、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
(2) 提供丰富的Demo程序,包含DSP开发例程、DSP与FPGA通过PCIe、SRIO、I2C通信例程、FPGA开发例程;
(3) 提供丰富的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
部分开发例程详见附录A,开发例程主要包括:
Ø 裸机开发例程
Ø SYS/BIOS开发例程
Ø 多核开发例程
Ø FPGA开发例程
DSP端核心板工作环境
表 4
环境参数
最小值
典型值
最大值
商业级温度
0°C
/
70°C
工业级温度
-40°C
/
85°C
工作电压
/
9V
/
DSP端功耗测试
表 5
类别
典型值电压
典型值电流
典型值功耗
核心板
9.17V
961.6mA
8.82W
整板
11.97V
1092mA
13.07W
备注:功耗测试基于广州创龙TL6678-EasyEVM开发板进行。
FPGA端采集卡工作环境
表 6
环境参数
最小值
典型值
最大值
工作温度
0°C
/
70°C
工作电压
/
12V
/
FPGA端功耗测试
表 7
典型值电压
典型值电流
典型值功耗
11.92V
204mA
2.43W
备注:功耗测试基于广州创龙TL-K7FMC采集卡进行。
表 8
核心板
DSP开发板
FPGA采集卡
PCB尺寸
80mm*58mm
200mm*106.65mm
200mm*106.65mm
安装孔数量
4个
8个
6个
散热器安装孔数量
2个
/
/
表 9 SOM-TL6678型号订购表格
型号
CPU主频
NAND FLASH
DDR3
温度级别
SOM-TL6678-1000-1GN8GD-I-A
1.0GHz/核
128MByte
1GByte
工业级
SOM-TL6678-1000-1GN16GD-I-A
1.0GHz/核
128MByte
2GByte
工业级
SOM-TL6678-1250-1GN8GD-I
1.25GHz/核
128MByte
1GByte
工业级
SOM-TL6678-1250-1GN16GD-I
1.25GHz/核
128MByte
2GByte
工业级
备注:标配为SOM-TL6678-1000-1GN8GD-I,其他型号请与相关销售人员联系。
表 10 TL-K7FMC采集卡型号
型号
FPGA型号
NOR FLASH
DDR3
温度级别
TL-K7FMC-325T-256MN4GD-C
XC7K325T
256Mbit
512MByte
商业级
TL-K7FMC-325T-256MN8GD-C
XC7K325T
256Mbit
1GMByte
商业级
备注:标配为TL-K7FMC-325T-256MN4GD-C,其他型号请与相关销售人员联系。
型号参数解释
表 11
名称
数量
TL6678-EasyEVM开发板(含核心板)
1块
TL-K7FMC采集卡
1块
TL-PCIE-TC转接板
1块
12V 6A电源适配器
2个
资料光盘
2套
Micro USB线
2条
直连网线
3根
双纤光纤模块
1个
双芯光纤线缆
1条
HDMI线
2条
跳线帽
2个
金属固定架
1个
金属挡板
2片
散热片
1片
风扇
1个
(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3) 协助产品故障判定;
(4) 协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5) 协助进行产品二次开发;
(6) 提供长期的售后服务。
l 主板定制设计
l 核心板定制设计
l 嵌入式软件开发
l 项目合作开发
l 技术培训