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CEVA:2017年,DSP将在传感器融合中成为主角?

2019-07-13 10:08发布

origin: http://www.eefocus.com/mcu-dsp/374636
2016.12.20
过去一年,半导体行业有巨大的技术进步,特别是机器学习和人工智能领域。目前,这些似乎是最热门的领域,这依赖于学术界、半导体和汽车行业之间密切的合作。 现在,各大公司越来越难找到新的增长点,因此纷纷探索各种提高收入和利润的方式以满足投资者。最简单的方法是扩大生产规模。今年,我们看到的许多并购事件都是基于这个原因。通过合并两家大型半导体公司,因而能够给晶圆厂一张更大的订单,同时整合研发队伍、关停战略性较差的产品线,从而能够大幅降低每个芯片的成本。 CEVA公司投资者关系及公共关系副总裁Richard Kingston 2016成绩单
2016年,CEVA的业绩超出预期,与上年同期相比,预期增长明显高于半导体和手机行业。虽然,今年还未结束,但是,由于LTE智能手机特许使用费快速增长,推动本公司的特许使用费收入同比增长40%以上,使得我们预期将实现接近7000万美元的创记录的高收入。2016年,在8.5亿部电话中拥有我们的技术,其中2.20亿部为LTE电话。还有2亿个非手机设备中拥有我们的技术,其中包括超过1.4亿个蓝牙设备。我们的许可授权业务继续保持强劲态势,与几十家新客户签定了协议,这些客户对我们的机器视觉处理器、5G处理器和蓝牙4.2及蓝牙5技术具有强烈的兴趣。 2017大趋势
2017年将看到越来越多设计用于深度学习或深度神经网络(DNN)的处理器进入市场。数据中心芯片架构和无人驾驶汽车大型系统将利用GPU,但是,更小的移动设备,如智能手机、无人机和监控摄像头将部署更高效和成本更低的DSP处理器。 同时,根据市场研究公司IC Insights报告,受连接车辆、家居、可穿戴产品、工业市场和智能城市应用的推动,2016年物联网(IoT)半导体销售额预期增长近20%,达到184亿美元。2017年,IoT将以相近幅度继续增长。 组合传感器 – 称为“传感器融合”现象 – 将继续成为2017的主流。传感器融合是IoT器件的新要求,为可穿戴产品至连接家用电器等广泛的应用提供新的集成水平、准确度和功能。 2017年,多传感器将需要高精度传感器融合DSP,如CEVA-X2,以准确地评估运动和环境数据。 CEVA的2017年
2017年,我们将继续开发和推出针对IoT、5G、机器视觉和深度学习的技术和产品。在这些领域中,我们有自信成为最好的技术提供者,为我们的客户提供比竞争对手更优越的上市时间和技术。 我们的视觉处理器非常出 {MOD},提供前沿性能,使深度学习神经网络可以运行在嵌入式器件上,如智能手机、无人机、汽车和运动相机。我们已经在此领域开展了25个授权客户,包括中国和台湾客户,如瑞芯微、联咏、睿致和凌阳。 除视觉处理器技术之外,2017年蓝牙5将具有重大影响,提供改进的性能,包括更远距离和联网能力,成为IoT领域中举足轻重的竞争者。我们已经获得了6项面向这种技术的许可。 2017年,人们将继续关注深度机器学习和人工智能(AI)神经网络。CEVA将继续推出重大产品响应这种关注。 2017年,我们将在2016年推出CEVA-XM6第5代成像和视觉DSP的成绩上继续进步。CEVA-XM6将嵌入式系统的深度学习带到全新水平,使任何现有或未来神经网络能够高效运行,向大众市场提供深度学习技术。2017年,我们的成像和视觉DSP将继续推动深度学习市场。 2017年,我们的第2代神经网络软件框架CDNN2将继续助力复杂神经网络的开发和使其转化为非常轻便但同样强大的网络,从而能够在我们的成像和视觉DSP上运行,但功耗显注减少。 CEVA在中国
CEVA与中国半导体工业携手同步,我们与展讯和瑞芯微等公司合作已超过十年。 2016年到目前为止,我们总收入的大约45%来自中国,并吸引了数十家新客户加盟我们强大的中国客户群。中国政府、风险投资家、私人股权投资及半导体公司的投资,引领中国半导体走向繁荣,使中国不仅真正成为独立的制造基地,而且还成为创新中心。我们合作的许多中国公司目前正处于它们各自市场的前沿,具备与国外竞争者竞争的能力,或超过这些竞争者。举例来说,大疆、小米、华为、海信、中兴、乐视和OPPO,已成为世界著名品牌,它们都是正受益于中国半导体行业强劲增长所带来的动力。