DSP

TMS320C6678,DSP+FPGA,SRIO、PCIe、FMC,光口开发板介绍

2019-07-13 10:14发布

开发板简介

Ø 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA高性能信号处理器Ø TI TMS320C6678集成8C66x,每主频1.0/1.25GHz,每核运算能力高达40GMACS20GFLOPS,每核心32KByte L1P32KByte L1D512KByte L24MByte多核共享内存,8192个多用途硬件队列,支持DMA传输;Ø FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I,逻辑单元326K个,DSP Slice 840个,8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器,兼容XC7K160T/410T-2FFG676Ø TMS320C6678FPGA内部通过I2CEMIF16SRIO连接,其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaudØ 外设接口丰富,集成PCIeEMIF16、双千兆网口等多种高速接口,同时支持SPIGPIOTIMERMcBSP等常见接口;Ø FPGA扩展接口,可连多通道ADDA等模块,拓展能力强;Ø XADC接口,模拟到数字转换,灵活配置逻辑输入片内片外参考电压可选Ø 2SFP接口,传输速率可高达10Gbit/s,可接SFP光口模块或SFP电口模块;Ø 2个工业级FMC连接器,支持高速ADCDAC和视频输入输出FMC-LPC标准模块;Ø 通过DSP配置及烧写FPGA程序,DSPFPGA可以独立开发且互不干扰;Ø 工业级精密B2B连接器,0.5mm间距,稳定,易插拔,防反插,所有数据接口使用高速连接器,保证信号完整性。   1 开发板正面图   2 开发板斜视图   3 开发板侧视图1   4 开发板侧视图2   5 开发板侧视图3   6 开发板4 广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678Xilinx Kintex-7系列FPGA设计的TL6678F-EasyEVM开发是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台,其底板采用沉金无铅工艺的8层板设计,适用于雷达声纳、视频通信系统电力采集、光缆普查仪、医用仪器、机器视觉高速数据采集和处理领域。核心内部通过I2CEMIF16SRIO通信接口将DSPFPGA结合在一起,组成DSP+FPGA架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+FPGA高速数据采集处理系统。SOM-TL6678F核心板引出DSPFPGA全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。创龙不仅提供丰富的Demo程序,还提供DSP核间通信DSPFPGA通讯开发教程以及技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发

典型运用领域

视频通信系统电力采集雷达声纳光缆普查仪医用仪器机器视觉

软硬件参数

硬件框图   7 开发板硬件框图   8 开发板硬件资源图解1   9 开发板硬件资源图解2 硬件参数  1 DSP端硬件参数CPUTMS320C66788C66x,主频1.0/1.25GHzROM128MByte NAND FLASH128Mbit SPI NOR FLASHRAM1/2GByte DDR3EEPROM1Mbit;兼容ATAES132A-SHER加密芯片(可选)ECC256/512MByte DDR3SENSOR1x TMP102AIDRLT,核心板温度传感器,I2C接口B2B Connector4x 180pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm,共720pin,信号速率可达10GBaudLED2x供电指示灯(底板1,核心板1个)4x用户指示灯(底板2个,核心板2KEY2x复位按键,包含1个系统复位和1个软复位1x用户按键1x NMI按键PCIe1x PCIe Gen2,单端口双通道,每通道最高通信速率5GBaudIO2x 25pin IDC3简易牛角座,间距2.54mm,含EMIF16拓展信号2x 25pin IDC3简易牛角座,间距2.54mm,含SPITIMERGPIO拓展信号Ethernet2x SGMII,RJ45接口10/100/1000M自适应UART1x SYS DEBUG,Micro USB接口FAN1x FAN12V供电,间距2.54mmJTAG1x 14pin TI Rev B JTAG接口,间距2.54mm1x TI 60pin MIPI高速仿真器接口BOOT SET1x 5bit拨码开关SWITCH1x电源开关POWER1x 12V 5A直流输入DC417电源接口,外径4.4mm,内径1.65mm  2 FPGA端硬件参数FPGAXilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I,兼容XC7K160T/410T-2FFG676ROM512Mbit SPI NOR FLASHRAM512M/1GByte DDR3SENSOR1x TMP102AIDRLT,核心板温度传感器,I2C接口LED5x用户指示灯(核心板2,底板3个)KEY3x用户按键IO1x 48pin欧式连接器,GPIO拓展2x 400pin FMC连接器,LPC标准Ethernet2x SFP由2个高速串行收发器引出XADC1x XADC双通道,12bit1MHz1.0Vp-pJTAG1x 14pin JTAG接口,间距2.0mm1x 14pin CPLD JTAG 软件参数  3 软件参数DSP端软件支持裸机、SYS/BIOS操作系统CCS版本号CCS7.2软件开发套件提供MCSDKVIVADO版本号2015.2 

开发资料

(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;(2) 提供丰富的Demo程序,包含DSP多核通信教程,完美解决多核开发瓶颈;(3) 提供DSPFPGA通过SRIOEMIF16I2C相关通讯例程;(4) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易。

电气特性

核心板工作环境  4环境参数最小值典型值最大值工业级温度-40°C/85°C工作电压12V 功耗测试  5类别典型值电压典型值电流典型值功耗核心板9.34V800mA7.47W整板12V980mA11.02W备注:功耗测试基于广州创龙TL6678F-EasyEVM开发板进行。 

机械尺寸图

  6 开发板核心板PCB尺寸247.33mm*139.8mm112mm*75mm安装孔数量4个8个   10 核心板机械尺寸图   11 开发板机械尺寸图 

产品订购型号

  7型号CPU主频NAND FLASHDDR3(DSP/FPGA)FPGA型号温度级别SOM-TL6678F-1000/325T-1GN-8/4GD-I1.0GHz/128MByte1GByte/512MByteXC7K325T工业SOM-TL6678F-1000/325T-1GN-8/8GD-I1.0GHz/128MByte1GByte/1GByteXC7K325T工业SOM-TL6678F-1000/325T-1GN-16/4GD-I1.0GHz/128MByte2GByte/512MByteXC7K325T工业SOM-TL6678F-1000/325T-1GN-16/8GD-I1.0GHz/128MByte2GByte/1GByteXC7K325T工业SOM-TL6678F-1250/325T-1GN-8/4GD-I1.25GHz/128MByte1GByte/512MByteXC7K325T工业SOM-TL6678F-1250/325T-1GN-8/8GD-I1.25GHz/128MByte1GByte/1GByteXC7K325T工业SOM-TL6678F-1250/325T-1GN-16/4GD-I1.25GHz/128MByte2GByte/512MByteXC7K325T工业SOM-TL6678F-1250/325T-1GN-16/8GD-I1.25GHz/128MByte2GByte/1GByteXC7K325T工业备注:标配SOM-TL6678F-1000/325T-1GN-8/4GD-I其他型号请与相关销售人员联系。 型号参数解释   12 

开发板套件清单

  8名称数量TL6678F-EasyEVM开发板(含核心板)112V6A电源适配器1个资料光盘2Micro USB线2根直连网线2SFP+多模光模2块双芯光纤线缆2铜质散热片1风扇1 

技术支持

(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;(3) 协助产品故障判定;(4) 协助正确编译与运行所提供的源代码;(5) 协助进行产品二次开发;(6) 提供长期的售后服务。

10 增值服务

主板定制设计核心板定制设计嵌入式软件开发项目合作开发技术培训