在学习之前，想先通过调研回答自己心中的几个重要问题：（已有单片机基础，学过C51和STM32） 1.DSP是Digital Signal Processing（数字信号处理）的缩写，它到底是什么：一种信号处理方法，还是硬件或者软件？是硬件的话，是指的一类硬件比如单片机，还是具体的一款产品如C51和STM32？ 2.DSP硬件设计需要哪些预备知识？如模电、数电、电工技术，汇编语言，PCB设计。 3.DSP硬件设计最终产品形式是什么？是一块集成了多种数字芯片的PCB板子吗？有没有成品可以看看长什么样。 4.有哪些比较好的教材，视频，案例可供学习？ 5.DSP硬件设计的一般步骤是什么？有哪些值得关注的重点难点？         问题的答案： 1.第一问，即什么是DSP？ 1）DSP是数字信号处理技术的简称，相对于模拟信号处理技术； 2）DSP芯片是指一类数字信号处理的芯片（硬件），不是具体的产品，和“单片机”属于同一层概念。“单片机”包括了C51和STM32等具体芯片产品，同样的，DSP也包括几种具体的芯片。以下从DSP芯片发展史可以对其有个清晰的概念划分。 1978 年，AMI 公司发布世界上第一个 DSP 芯片 S2811； 1979 年，美国 Intel 公司发布的商用可编程器件 2920 是 DSP 芯片的一个主要里程碑； 1980 年，日本 NEC 公司推出的 MPD7720 是第一个具有硬件乘法器的商用 DSP芯片，从而被认为是第一块单片 DSP 器件； 1982 年，世界上诞生了第一代 DSP 芯片 TMS32010 及其系列产品；                                                                                                                                            美国德州仪器公司的 TMS320 芯片 80 年代后期，第三代 DSP 芯片问世。 运算速度进一步提高； 90 年代 ，DSP 发展最快，相继出现了第四代和第五代 DSP 芯片。 第五代将 DSP 芯核及外围元件综合集成在单一芯片上，系统集成度更高； 21 世纪后，第六代 DSP 芯片横空出世。在性能上全面碾压第五代芯片，同时基于不同目的发展出了诸多个性化的分支，并开始逐渐拓展新的领域。 本小节参考资料：http://www.eefocus.com/mcu-dsp/412503 3）主要生产商，目前常用的几款DSP芯片： 目前， 世界上 DSP 芯片制造商主要有 3 家：德州仪器（Texas Instruments，简称TI，美国）、 模拟器件公司（Analog Devices Inc，简称ADI，美国）和摩托罗拉公司（Motorola Inc，美国），其中 TI 公司独占鳌头， 占据绝大部分的国际市场份额， ADI 和摩托罗拉公司也有一定市场。其余的公司有Lucent （朗讯，美国）和 Zilog（美国） 等。 当前广泛使用的通用DSP芯片包括： TI公司的TMS320系列； ADI公司ADSP21xx系列； Motorola公司的DSP56xx系列和DSP96xx系列； AT&T公司的DSP16/16A和DSP32/32C等。 具体参见：http://www.elecfans.com/emb/dsp/20160727429128.html 4）既然DSP用于数字信号处理，单片机也是处理数字信号的，那么两者有何区别？ 本小节参考资料http://www.elecfans.com/news/dianzi/20170703529199.html 最重要的性能上的区别：DSP器件（DSP芯片+片上外设）是一种具有高速运算能力的嵌入式系统硬件设备。 单片机为冯诺依曼结构，顺序执行命令。不能进行很复杂的计算。如果要进行大量数据运算，比如图像处理就不适合用单片机；一般的工业控制用单片机即可。 DSP为哈弗结构，并行运算，有硬件乘法器，有的还硬件集成FFT，实时性强， 适合需要大量数据处理的场合。低端的DSP，如C2000系列，主要是用在电机控制上。高端的DSP，如C5000/C6000系列，一般都是做视频图像处理和通信设备这些需要大量运算的地方。 总结：DSP与MCU是不同的。结构上，前者采用哈佛结构，后者采用冯诺依曼结构；计算方法上，前者采用并行计算，后者采用顺序计算；功能上两者相似，可以把DSP看成一个超级快的MCU。   2.第二问，DSP硬件设计需要的预备知识 1）数电、模电和电路理论基础 2）DSP器件相关原理知识          明确DSP硬件系统组成，根据系统控制要求选择合适的DSP芯片，即DSP选型；设计DSP最小系统；DSP的结构和外设接口；最后进行固件开发，并在CCS上进行debug调试。 参考资料：https://jingyan.baidu.com/article/c35dbcb0ee45418916fcbcb3.html 3）原理图及PCB设计软件的使用方法
  3.第三问，DSP硬件设计最终产品形式 1）最简单的形式是，DSP核心板 2）明确设计任务：并非直接使用实验板或者开发板进行外围电路设计，而是一个“设计开发板”的过程。具体的设计过程可参考相关单片机核心板设计过程及方法。参考资料https://www.jianshu.com/p/c90190e93307                                                                                                                                     一种开发板产品形式及其主要组成 4.有哪些比较好的教材，视频，案例可供学习？ 1）DSP电路设计的资料 注：设计资料最终来源于DSP技术手册、这部分也是最难的一部分。 随便网上找的都可以，目前不知道比较好的视频资料。待完善。 2）PCB设计资料 注：仅使用Altium这一款软件（前身Protel）即可完成电路原理图绘制、PCB设计；这部分相对简单。 资料1：PCB入门学习资料链接：https://pan.baidu.com/s/18JJwLcXFBWqFIPrAclTb_w 提取码：16wm （资料仅供个人学习交流，有效期只有七天，需要资料的可以联系我免费发送）
常用三大PCB设计软件：Altium Designer、PADS、Cadence allegro；其余的还有Cadstar ，CR5000，PCAD,Mentor EE,Mentor WG等软件。Altium Designer：软件的市场定位是一些简单的板子，如单片机类，简单的工业类，一些相对简单的板子，用这个软件比较多。相对是偏低端产品设计。本人此次设计即属于此类情况。 各个软件具体介绍见参考资料：https://zhidao.baidu.com/question/396289256374298405.html   5.DSP硬件设计的一般步骤是什么？有哪些值得关注的重点难点？ 1）一般设计步骤： 注：设计步骤并不一定是严格按照以下顺序，常常是穿插进行的 ①确定硬件选型：根据实际功能需求来选择，包括DSP芯片，其余辅助芯片，外设接口设备（如驱动用固态继电器，调试用USB接口，程序下载接口，及其他外扩接口），电阻电感电容和三极管，晶振（全名晶体振荡器）等； ②设计电路原理图：这部分可以使用软件Altium来设计，包括了各个芯片电源电路，晶振电路等设计，和各硬件相互之间的联系电路； ③PCB电路设计：原理图出来后，这部分就相对比较简单了 ④硬件加工调试。 2)一些需要注意的重点和难点 DSP硬件设计也叫“系统集成”，指根据任务需要设计出一个以DSP芯片为核心的目标系统，除了DSP芯片，一般还包括时钟、扩展RAM及ROM、通信口、A/D及D/A等元器件。 具体设计时应该注意借鉴时钟电路、复位电路设计经验；未使用输入输出引脚的处理；在高频DSP设计时PCB板布线也需要着重考虑。 一些推荐网页资料：https://blog.csdn.net/wangshh03/article/details/73176284 http://bbs.21ic.com/icview-2562534-1-1.html?fromuser= 注：本文写作基于调研，其中内容不是很完善，只是一个总体上的理解，资料也不是很全，这将在实际设计过程中一步步完善。 2019.1.2-2019.1.11