1、TMS320LF24xx, TMS320LF28xx：
   利用CCS里面自带的flash burn插件，很容易烧写。
   不必专门编程，只要输入.out文件即可。   2、TMS320C5x
   需要自己手工编写BootLoader程序，和烧写flash的程序，有点麻烦。
   利用CCS装载烧写flash的程序，运行之，写入flash中。 3、TMS320C62xx（除了C6211)
   需要自己手工编写BootLoader程序，和烧写flash的程序，非常麻烦。
   关于怎样编写C62xx的BootLoader程序，凡是我能找到的国内的论文，都是错误的，纯粹为了骗学位。
   利用CCS装载烧写flash的程序，运行之，写入flash中。   4、TMS320C64xx(包括C6211）
   需要自己手工编写BootLoader程序，和烧写flash的程序，比较麻烦。不过还好，能找到国内的高手请教。
   利用CCS装载烧写flash的程序，运行之，写入flash中。       合众达 VPM642开发板，存在CCS2.2和3.3的例程。提供了两种烧写方法： 1.使用通用的flashburn工具实现flash烧写
将用户的程序写入到FLASH中的操作步骤如下：
1）、将BOot.asm的程序加入到用户程序中，其地址空间分配为0x00~0x400；
2）、编写HEx转换的CMD文件。
3）、使用HEx6x工具，将OUT文件，转换成为HEx的二进制文件。
4）、使用FLASHBURN将之写入到FLASH中。 2.在CCS3.3环境中使用合众达专用的SeedConvertTool文件转换工具完成烧写
操作步骤简述如下(Customer代表客户的应用程序名)：
1）设计客户应用程序，生成Customer.out文件；
2）通过PC端的文件转换工具，将Customer.out文件转换为DSP端CCS可加载的Customer.dat文件；
3）装载DM642_Appboot.out文件；
4）加载Customer.dat文件（这一步必须进行而且必须在运行DM642_Appboot程序之前进行）；
5）运行DM642_Appboot程序。 该方案需要注意，由于C6000系列的DSP Flash Bootload时，采用2级引导方式，板卡上电引导时，DSP会自动搬移1K字节Flash空间的内容到0～0x400片内ISRAM空间，在进行应用程序的cmd文件中必须为Bootloader保留0～0x400的片内ISRAM空间。
flash烧写步骤：
1).使用仿真器建立CCS和VPM642开发板的硬件连接；
2).开发板上电，打开CCS3.3，点击"debug-connect"建立仿真调试环境；
3).点击“File”->“Load Program”命令，装载DM642_Appboot.out文件；
4).点击“Debug”->“Run”命令或按“F5”，运行DM642_Appboot程序，烧写完成后程序自动停止运行；
5).关闭CCS，关闭开发板电源，并断开与仿真器连接。
6).连接好摄像头和显示器的输入输出端,开启开发板并复位即可.    基于Flashburn的应用程序设计要求工程添加一个Boot.asm文件，然后将Boot.asm里面的内容定位到0～0x400的片内ISRAM空间。而采用SEED提供的该解决方案，客户应用程序里面不用添加Boot.asm文件，只需保留0～0x400的片内ISRAM空间即可。