初识TMDXEVM6678L EVM

关键特性

介绍：TMDXEVM6678L是一块高性能，低成本的独立开发板。

1. TI多核DSP TMS320C6678
2. 512M DDR3-1333内存
3. 64M NAND FLASH 搞数据存储密度的解决方案，读取是一次读一个块，擦除快，写入快
4. 16M NOR FLASH 适合存储少量代码，可直接执行里面的代码，内存随机读取，读取快
5. 两个千兆网口（10/100/1000）支持AMC接插件和RJ-45接插件
6. 170引脚的B+类型AMC接口，包含SRIO，PCIE，千兆网口和TDM
7. 高性能HypeLink连接器
8. 128K I2CEEPROM用于启动
9. 2个用户LED，5组拨动开关，4个软件控制LED
10. 3脚接口R232串口后者mini-usb转串口
11. 80脚的扩展头上有EMIF,TIMER,SPI,UART
12. 集成了XDS100仿真器
13. TI 60脚扩展头支持外部仿真器
14. 模组管理控制器，用于智能平台管理接口
    …………

内存映射

启动模式和启动配置

共有5组拨动开关 SW3，SW4，SW5，SW6，SW9 在上电、FULL_RESET、POR请求（from MMC）后生效

• SW3确定端模式（大or小）和选择启动设备
• SW4、SW5、SW6、SW9确定DSP启动配置，内核PLL设置和PCIe模式和使能

I2C BOOTEEPROM/SPI NOR FLASH

• I2C总线连接到SEEPROM和80脚扩展头（TEST_PH1）,在I2C SEEPROM有两组，通过0x50和0x51来区分
  
  • 地址为0x50的包含I2C启动代码和PLL初始化程序，0x51包含第二级启动导入程序，第二级启动也能用来执行POST程序或者执行OOB实例
• SPI 模块在TMS320C6678仅仅支持主模式
  
  • NOR FLASH连接到CS0z
  • SPI的CS1Z用于DSP 去访问FPGA内部的寄存器
    

更多的内容请参考 TMDXEVM6678L Technical_reference_manual.pdf