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TI 66AK2H14 Multicore DSP+ARM KeyStone II System-o

2019-07-13 11:34发布

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1.1 特点 ·8个TMS320C66x™DSP核心子系统(C66x CorePacs)，每个CorePac拥有 -1.2GHz C66x 定点/浮点 DSP 核心 -->38.4GMacs/Core 的定点运算速率@1.2GHz下 -->19.2GFlops/Core de浮点运算速率@1.2GHz下 -内存 -->每个 CorePac 拥有 32K 字节的 程序存储器(L1P) -->每个 CorePac 拥有 32K 字节的 数据存储器(L1D) -->每个 CorePac 拥有1024K 字节的 本地二级缓存(Local L2)  ·ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 处理器，包含4个ARM Cortex-A15 核心 -1.4GHz Cortex-A15 处理器核心速度 -4MB L2 高速缓存 (Cache Memory ) -完整实装 ARMv7-A 指令集架构 -每个 Cortex-A15 处理器核心拥有 32KB 的一级指令高速缓存和数据高速缓存  -AMBA 4.0 AXI Coherency Extension (ACE) 主端口，该端口与 MSMC 连接，可低延迟的访问共享的 MSMC SRAM ·多核共享内存控制器(MSMC) -DSP 核心与 ARM 核心共享 6MB的 MSM SRAM 存储器 -MSM SRAM and DDR3_EMIF 都拥有内存保护单元 ·多核调试 -16K 含队列管理器的多用途硬件队列(Hardware Queue) -基于包交换(Packet-Based ) DMA 实现的零开销传输 `网络协处理器 -包加速器允许支持的 -->传输 Plane IPsec, GTP-U, SCTP, PDCP         ??? -->二级用户(L2 User) Plane PDCP (RoHC, Air Ciphering)     ???
 -->1Gbps的线传输速率，1.5M个数据包每秒的吞吐量
 -网络安全加速引擎支持的 -->IPSec, SRTP, 3GPP and WiMAX Air Interface, and
SSL/TLS 防护
 -->ECB, CBC, CTR, F8, A5/3, CCM, GCM, HMAC, CMAC,
GMAC, AES, DES, 3DES, Kasumi, SNOW 3G, SHA-1,
SHA-2 (256-bit Hash), MD5
 -->高达 2.4 Gbps 的 IPSec 和 2.4 Gbps 的无线加密(Air Ciphering)
 -以太网子系统 -->5端口交换器（4个 SGMII 端口）
 ·外围设备 -4 个 SRIO 2.1 端口 -->支持高达5G波特率 -->支持 Direct I/O，消息传递 -2 通道 PCIe 2.0 接口 -->支持高达5G波特率 -2 个超链接(HyperLink) -->支持与其他提供了可扩展资源的 KeyStone 架构设备链接 -->支持高达50G波特率
 -万兆以太网(10-GbE)交换子系统 -->2个 XFI 端口 -->支持 IEEE1588 标准 -5 个增强型直接内存存取(EDMA)模块 -2 个 72-Bit DDR3 接口，速度可达 1600 MHz -EMIF16 接口 -USB 3.0 -2 个 UART 接口 -3 个 I²C 接口 -32 个 GPIO 引脚 -3个 SPI 接口 -信号量模块 -64-Bit 定时器 -->20 个 64-Bit 定时器 -5个片上 PLL ·额定工作温度 -0°C to 85°C ·极限工作温度 -- 40°C to 100°C

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