程序固化/程序烧写

    工程编译通过后生成的.out文件用来在线调试验证，当系统断电后存储在RAM中的 xxx.out文件会消失。此时需要将程序固化到NOR Flash中以实现DSP上电后从Flash启动。     根据C64x+的Datasheet及其他相关启动机制的文档资料，可以将DSP程序上电启动过程分为三类：     1）    EMIF ROM direct Boot     2）    Fastboot without AIS     3）    Fastboot with AIS     我们采用Fastboot with AIS模式来实现DSP启动，并且利用Flash Burn软件来实现程序烧写，在进行以下操作前，请确认你的电脑已经安装Microsoft .NET Framework 2.0，以下是对程序固化的步骤说明：     （1）安装FI1206_VCA_BoardFlashBurn_Install目录下的setup_FlashBurnDSK_v311.exe，建议安装路径为D:CCStudio_v3.3 dvsdk_1_01_00_15；     （2）将FI1206_VCA_BoardFlashBurn_Install目录下的压缩包flashburn_files.zip，解压到D:CCStudio_v3.3 dvsdk_1_01_00_15，覆盖原有的flashburn_files文件夹。     （3）打开调试完成的工程，在CCS下打开tcf文件的可视化编辑窗口；     （4）在SYSTEM-MEM上右击选择Properties，在弹出窗口中的General选项卡下，将Reuse Startup Code Space打勾，如图4-12所示，表示DSP/BIOS内核的启动代码段所占用的存储空间可以在DSP/BIOS内核启动后被回收；   图4-12  内核启动代码空间配置                    （5） 将工程clean，重新编译，生成新的xxx.out文件；     （6）将新生成的xxx.out拷贝到D:CCStudio_v3.3dvsdk_1_01_00_15flashburn_files hexAIS文件夹下；     （7） 打开CMD窗口，键入命令 cd D:CCStudio_v3.3dvsdk_1_01_00_15 flashburn_fileshexAIS，进入hexAIS目录，如图4-13所示；   
图4-13  DOS环境工作路径修改     （8） 键入hexAIS xxx.out(xxx为.out文件名)，成功后如图4-14。此时目录下会生成与xxx.out文件同名的xxx.hex文件，此文件即为要烧写的hex文件； 图4-14  hex文件转换信息      （9） 打开CCS3.3，但不打开任何工程，确认已载入FI1206.gel文件，并连接目标板；     （10） 打开flash burn软件，选择“Create a new FlashBurn Configuration”选项，如图4-15所示；    图4-15  新建FlashBurn烧录工程 （11） 在“Step 1”中选择目标连接器，如图4-16所示，点击“Connect”；
图4-16  仿真器选择      （12） 在“Step 2”中将D:CCStudio_v3.3dvsdk_1_01_00_15flashburn_files目录下的FBTEVM6437.out文件作为目标文件，选择“Download FBTC”，如图4-17所示；   图4-17  下载FBTC文件 （13） 在“Step 3”中 点击“Erase Flash”选项，如图4-18所示，等待擦除Flash； 图4-18  Flash擦除 （14） 在“Step 3”中将生成的xxx.hex文件作为目标文件，选择“Program Flash”，如图4-19所示，等待烧录完成；    
图4-19  Flash烧录     （15）断开CCS连接，确认SW2拨码开关配置正确，SW2配置方法请参照《DM6437平台开发之-开发环境搭建》。     将系统重新上电，DSP将从Flash中加载程序，程序固化完成。