DSP

DSP芯片概述--7.24

2019-07-13 15:20发布

1 DSP芯片特点:      采用哈佛结构      程序存储器和数据存储器分开,有独立的数据总线和程序总线,可独立编址和独立访问。      采用多总线结构       可同时进行取指令和多个数据存取操作,使CPU在一个机器周期内可多次对程序空间和数据空间进行访问,大大地提高了DSP的运行速      采用流水线结构        在单指令周期内完成数字信号处理中用得最多的乘法-累加运算      配有专用的硬件乘法-累加器     具有特殊的寻址方式和指令     支持并行指令操作     硬件配置强,具有较强的接口功能     支持多处理器结构                                    表1-1  C55x与C54x的比较    C54x C55x MAC 1 2 累加器 2 4 读总线 2 3 写总线 1 2 程序提取 1 1 地址总线 4 6 程序字长 16 8/16/24/32/40/48 数据字长 16 16 辅助寄存器ALU 2(每个16位) 3(每个24位) ALU 140位) 140位),116位) 辅助寄存器 8 8 数据寄存器 0 4 存储器空间 分块的程序/数据 统一的空间   C55x的性能和优点     特   征 优   点 一个32位´16指令缓冲队列 缓冲变长指令并完成有效的块重复操作 两个17位´17位的乘法累加器 在一个单周期执行双乘法累加操作 一个40位算术逻辑单元(ALU) 实现高精度算术和逻辑操作 一个40位桶形移位寄存器 能够将一个40位的计算结果最高向左移31位或向右移32位 一个16位算术逻辑单元(ALU) 对主ALU并行完成简单的算术操作 4个40位的累加器 保留计算结果,减少对存储单元的访问 12条独立总线,其中包括 3条读数据总线 2条写数据总线 5条数据地址总线 1条读程序总线 1条程序地址总线 为各种计算单元并行地提供将要处理的指令和操作数——利用C55x的并行机制的优点 用户可配置IDLE域 改进了低功耗电源管理的灵活性