创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C665x及Xilinx Artix-7系列FPGA设计的SOM-TL665xF工业核心板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，用沉金无铅工艺的12层板设计，适用于高端图像处理、高速大数据传输和音视频等大数据采集处理领域。 工业核心板在内部通过uPP、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起，组成DSP+FPGA架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+FPGA高速数据采集处理系统。 工业核心板SOM-TL665xF引出DSP及FPGA全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。创龙不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信、DSP与FPGA间通讯开发教程以及全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

TMS320C6655创龙工业核心板主要特点：

• 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x + Xilinx Artix-7 FPGA处理器；
• TMS320C665x主频为1.0/1.25GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、1MByte L2，1MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；
• FPGA芯片型号为XC7A100T-2FGG484I，逻辑单元101K个，DSP Slice 240个；
• TMS320C665x与FPGA内部通过uPP、EMIF16、SRIO连接，其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud；
• 支持PCIe、uPP、EMIF16、SRIO、千兆网口等多种高速接口，同时支持I2C、SPI、UART、McBSP等常见接口；
• 可通过DSP配置及烧写FPGA程序且DSP和FPGA可以独立开发，互不干扰；
• 连接稳定可靠，100mm*65mm，采用工业级精密B2B高速连接器，关键大数据接口使用高速连接器，保证信号完整性；
• 提供丰富的开发例程，入门简单，支持裸机和SYS/BIOS操作系统。

TMS320C6655创龙工业核心板硬件参数 表 1 DSP端硬件参数 CPU 单核TMS320C6655/双核TMS320C6657，主频1.0/1.25GHz ROM 128Mbit SPI NOR FLASH 128MByte NAND FLASH RAM 512M/1GByte DDR3 EEPROM 1Mbit；兼容ATAES132A-SHER加密芯片（可选） SENSOR 1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口 B2B Connector 4x 100pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共400pin，信号速率可达10GBaud LED 1x供电指示灯 2x用户指示灯 硬件资源 1x SRIO，四端口四通道（两通道与GTP内部连接，两通道外部引出），每通道最高通信速率5GBaud 1x PCIe Gen2，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaud 1x SGMII，10/100/1000M Ethernet 1x EMIF16，16bit 2x McBSP 2x UART 1x I2C 1x SPI 2x Timer 32x GPIO 1x JTAG 1x BOOTMODE，13bit   表 2 FPGA端硬件参数 FPGA Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484I ROM 256Mbit SPI NOR FLASH RAM 512M/1GByte DDR3 Logic Cells 101440 DSP Slice 240 LED 1x PRO指示灯 3x用户指示灯 硬件资源 4x GTP（2个GTP与SRIO内部连接，2个外部引出） 1x UART 1x I2C 130x GPIO 1x JTAG   TMS320C6655创龙工业核心板软件参数   表 3 DSP端软件支持 裸机、SYS/BIOS操作系统 CCS版本号 CCS5.5 软件开发套件提供 MCSDK VIVADO版本号 2015.2  

1. 开发资料

1.         提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
2.         提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；
3.         提供DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C等相关通讯例程；
4.         提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；

部分开发例程详见附录A，开发例程主要包括：

• 裸机开发例程
• SYS/BIOS开发例程
• 多核开发例程
• FPGA开发例程

1. 电气特性

核心板工作环境   表 4 环境参数 最小值 典型值 最大值 商业级温度 0°C / 70°C 工业级温度 -40°C / 85°C 工作电压 / 9V /

1. 开发资料

1. 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
2. 提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；
3. 提供DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C等相关通讯例程；
4. 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；

部分开发例程详见附录A，开发例程主要包括：

• 裸机开发例程
• SYS/BIOS开发例程
• 多核开发例程
• FPGA开发例程