2G时代最经典的架构就是DSP+MCU,MCU用来运行一些简单的应用、通讯上层protocol 、L1C，而DSP负责运行物理层软件。   到了3G时代,物理层复杂度比2G时代急剧增加,不少厂商就用硬件加速器来实现绝大部分的物理层功能,然后使用DSP或者是MCU来操作这些加速器来完成物理层处理(而2G时代的加速器一般就是均衡器和信道编解码器)。   典型的例子比如InterDigital，干脆直接使用MCU来操控加速器来实现物理层。   这样做的好处在于功耗一般比较低,物理层软件复杂度低,弊端在于灵活性相对差一些，万一算法要修改可能就要修改芯片而不是软件。   当然也有使用不同思路的厂商,比如ADI和Freescale以及NXP。 ADI(MTK)的TD芯片宣称物理层软件是全部通过软件实现,当然在TD标准还未成熟的时候这样做几乎是必须的，但是据说实际上虽然是号称全部使用软件但不是single DSP core，但是实际上DSP侧是增加了一个协处理器的.   类似的还有Freescale不过他们所有的通讯协议全部在Starcoe上运行,包括上层协议和物理层,当然也使用了协处理器。   NXP的架构就最极端了,由于他们开发了一种比较强悍的DSP core，叫做EVP(Embedded Vector Processor)所有的物理层可以运行在同一个core上,而且可以面向不同的无线标准。也就是说在一个core上可以运行GSM/GPRS/EGPRS/TD-SCDMA/WCDMA/BT/WiFI/LTE等无线标准，实际上是一种SDR架构。 这种架构的特点在于使用相同的硅上运行不同的软件来实现不同的无线连接功能。可以想象,这样做的成本一定是最低的，当然在功耗上肯定要比全部使用加速器的做法要差一些。   还有2家也是类似的SDR架构： 1.ICERA，是英国一家start up fabless IC company。使用自己设计的“DXP内核”实现全部LTE/HSDPA/WCDMA/EGPRS/GPRS/GSM  全软 modem，而不是传统的MCU+DSP+加速器 结构。也就是说他们的内核同时运行RTOS /protocol stack 以及全部物理层软件。 http://www.icerasemi.com/   2.Sandbridge美国公司，也是使用自己设计的DSP内核'sandblaster"实现全软的LTE/HSDPA/WCDMA/EGPRS/GPRS/GSM  功能，不过他们的特点不再是指令集的并行，而是thread level 的并行。 http://www.sandbridgetech.com/