DSP

可编程逻辑的未来是什么?

2019-07-13 16:02发布

Altera工业和计算部门的高级副总裁兼总经理Jeff Waters的演讲很有趣,他说可编程逻辑市场下一阶段的重大进步在于硅片的融合。他提到一方面通用处理器(微处理器和DSP)和FPGA在融合,另一方面FPGA和应用特殊处理器(ASSP和ASIC)也在融合。通用处理器灵活,而ASIC高效。一个兼容的方案就是将两者集成在同一块芯片上。

Water描述了将微处理器电路和DSP内核放在一个FPGA上,通过增加针对特定应用的IP提升效率,所有这些都通过可编程的方式连接在一起。他称此混合芯片为“混合系统结构”。

OpenCL是Altera实现远景的关键。开放式标准允许编译C程序然后再在FPGA上运行(根据Waters的说法,还包括图形处理单元、微处理器和DSP)。这意味着你可以使用现有的算法很快重新编译,然后运行在FPGA上,从而比较功率和性能表现。有趣的是软件工程师还能在硬件层面上实现设计,这在以前,如果不是RTL行家的话是不可能的。

赛灵思对未来的看法也包括了融合,但方法有所不同。他们的观点是,完全可编程的系统会是未来的主导。赛灵思负责可编程平台的高级副总裁Victor Peng描绘了一幅多裸片3D堆叠的图形,硬件和软件都是可编程的,即使模拟和混合信号的部分也是可编程的。他指出,赛灵思已经有一些可编程的ADC和3D芯片使用了堆叠硅片互联技术,并且强调这并不是概念论证,而是已经为客户提供的产品。

因此,赛灵思开发了一个可编程平台,用于其未来所有可编程器件,支持软件和硬件编程,是一个统一的集成开发环境,名为Vivado。Vivado计划用于未来十年新一代技术的系统及设计。Peng表示,他们从最基础开始设计这款开发环境,突破了系统集成的瓶颈。

Peng的观点是,起始于本世纪,随GPU发展起来的的OpenCL重点仍然围绕着GPU。他承认OpenGL联盟现在有更多的GPU厂商加入,但仍认为需要一段时间才能真正突破特定领域的限制得到快速发展。