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TES600是北京青翼科技的一款基于FPGA与DSP协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台，该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为主处理单元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元，具有1个FMC子卡接口，具有4路SFP+万兆光纤接口，处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该系统通过搭配不同的FMC子卡，可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。
技术指标
FPGA + 多核DSP协同处理架构；
接口性能：
1.1个FMC（HPC）接口；
2.4路SFP+光纤接口；
3.2个GbE千兆以太网口；
4.2路外触发输入信号；
处理性能：
1.DSP定点运算：40GMAC/Core*8=320GMAC；
2.DSP浮点运算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；
存储性能：
1.DSP处理节点：4GByte DDR3-1333 SDRAM；
2.DSP处理节点：4GByte Nand Flash；
3.FPGA处理节点：2GByte DDR3-1600 SDRAM；
互联性能：
1.DSP与FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
2.FPGA与FMC接口：1路GTX x8@10Gbps/lane；
物理与电气特征
1.板卡尺寸：171 x 204mm
2.板卡供电：3A max@+12V（±5%）
3.散热方式：自然风冷散热
环境特征
1.工作温度：-40°~﹢85°C，存储温度：-55°~﹢125°C；
2.工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
1.可选集成板级软件开发包（BSP）：
2.DSP底层接口驱动；
3.FPGA底层接口驱动；
4.板级互联接口驱动；
5.基于SYS/BIOS的多核处理底层驱动；
6.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
1.软件无线电；
2.雷达信号处理；
3.高速图形处理；
北京青翼科技是一家致力于高端嵌入式智能系统集成和开发服务的高科技企业。公司大量供应嵌入式智能平台（数据中心产品、实时信号处理产品、高性能成储产品、模块化互联产品）、智能系统化解决方案、智能化设备和解决方案等产品和服务
公司地址；北京市昌平区回龙观镇科星西路106号院5号楼1012。
联系电话；010-50976375. 15811214467
公司网址；www.tsingetech.com；
FPGA + 多核DSP协同处理架构；
接口性能：
1.1个FMC（HPC）接口；
2.4路SFP+光纤接口；
3.2个GbE千兆以太网口；
4.2路外触发输入信号；
处理性能：
1.DSP定点运算：40GMAC/Core*8=320GMAC；
2.DSP浮点运算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；
存储性能：
1.DSP处理节点：4GByte DDR3-1333 SDRAM；
2.DSP处理节点：4GByte Nand Flash；
3.FPGA处理节点：2GByte DDR3-1600 SDRAM；
互联性能：
1.DSP与FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
2.FPGA与FMC接口：1路GTX x8@10Gbps/lane；
物理与电气特征
1.板卡尺寸：171 x 204mm
2.板卡供电：3A max@+12V（±5%）
3.散热方式：自然风冷散热
环境特征
1.工作温度：-40°~﹢85°C，存储温度：-55°~﹢125°C；
2.工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
1.可选集成板级软件开发包（BSP）：
2.DSP底层接口驱动；
3.FPGA底层接口驱动；
4.板级互联接口驱动；
5.基于SYS/BIOS的多核处理底层驱动；
6.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
1.软件无线电；
2.雷达信号处理；
3.高速图形处理；
北京青翼科技是一家致力于高端嵌入式智能系统集成和开发服务的高科技企业。公司大量供应嵌入式智能平台（数据中心产品、实时信号处理产品、高性能成储产品、模块化互联产品）、智能系统化解决方案、智能化设备和解决方案等产品和服务
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