5月末，占据数字信号处理器(DSP) 内核 90%市场份额的授权厂商CEVA宣布推出2款新品构架，一为面向下一代音频/语音应用的DSP内核TeakLite-4，另一款为能够覆盖全范围无线技术的统一通信构架 XC4000。

前者解决了各类半导体设备在实现高质量音频和语音性能方面所面临的诸多挑战。例如智能语音识别功能在嘈杂的环境中需要更好的语音清晰度，TeakLite-4高级预处理技术就能够降低背景噪声并改善了语音清晰度，同时支持计算密集的算法。统一通信构架 XC4000则主要面向即将到来的大规模物联时代，通过支持全范围无线技术，如蜂窝4G，DTV/广播，点对点通信，白 {MOD}空间以及WiFi 802.11n和802.11ac来适应移动数据爆炸性的联网冲击。
  CEVA公司市场拓展副总裁Eran Briman 有一个细节，在介绍这两款新构架特点时，CEVA公司市场拓展副总裁Eran Briman不是拿自家产品与竞争对手类似产品进行性能比拼，而是与公司的前一代产品进行比较，比如说，TeakLite-4比TeakLite-3功耗降低30%，体积减少25%；而XC4000构架又比已经量产的XC-323性能提升5倍等。问及原因，Erans说，CEVA的产品主要分为蜂窝基带、音频/语音以及图像视频3块，新推出的产品构架都是在各自统一的底层平台上通过强调不同的特性得来。如TeakLite-3是一款通用的DSP内核构架，而TeakLite-4则主要面向语音优化。XC-323与即将推出的XC-4000产品亦如此。

“这样的规划有一个优势，客户很容易入手，不需要因为选择了新结构从而增加大量学习负担，” Eran说。

面向下一代音频应用的TeakLite-4

Eran说苹果的智能语音识别功能将半导体语音处理技术推到了一个新高度，消费者在音质、程序处理速度以及产品节能方面需求渐增。“传统的便携式音视频设备是在主CPU中增加音频处理功能，从而达到降低最终产品尺寸的目的，” Eran说，“然而，随着voice-over-LTE (VoLTE)和voice-over-IP (VoIP)应用推动宽带语音编解码器所需的DSP性能比传统窄带语音编解码器要高得多，音频后处理改善消费者体验，如虚拟环绕声、扬声器校正、低音扩展效果等功能的增加，原本不显山水的主CPU音频功耗被逐渐放大。再加之像HTC，索尼，三星等强调产品音质OEM厂商的推动，高音质成了现今智能便携式设备的标配。” 面向下一代音频应用的TeakLite-4 32位CEVA-TeakLite-4是跟随经过业界验证的CEVA-TeakLite-3 DSP之后的CEVA第2代32位DSP架构，利用可变的10级流水线结构，可从不到100K门的超低功耗的面积优化实施方案扩展到适用于高端SoC的28nm工艺下主频1.5GHz的方案。所有TeakLite-4 DSP采用了支持动态时钟和电压调节的CEVA第2代功耗调节单元(PSU 2.0)，而且处理器、存储器、总线和系统资源内部的颗粒度更细。该架构支持1至4个32位和16位MAC， 128位的数据存储器带宽，刷新了目前市面上所有的音频解决方案配置。 CEVA-TeakLite-4架构框架 Eran介绍TeakLite-4架构初期以4款相互兼容的DSP系列内核形式供货，以满足不同的应用需求。CEVA-TL410和CEVA-TL411 DSP分别提供的单个32x32位乘法器和2个32x32位乘法器，针对语音、音频编解码器和hubs应用， CEVA-TL420和CEVA-TL421 DSP增加了全cache的存储器子系统和AXI系统接口，目标市场是应用处理器和家庭音频SoC。 统一通信构架的XC4000

就在笔者写文的当天，微博上还在疯狂转载微软中国区总裁张亚勤在云计算大会上的发言总结：云计算&物联网不是忽悠，未来可以创造多少万就业机会，多少亿产值的话题。这一看似空泛的技术话题，在政府以及登高一呼的企业号领下正在变得清晰。

Eran非常看好物联网未来的发展趋势，他引用爱立信CEO的预测说，到2020年联网设备将达到500亿个，这500亿个设备大致会由300亿个联网消费产品，30亿智能仪表，10亿部联网车辆以及工业、安全、市政方面其他联网设备组成。这么多井喷的设备面临着严重的网络压力问题，Eran预测说，大规模设备联网时代，蜂窝网络将会变成互联网的一个子集，WiFi、未使用的DTV空余频谱资源以及其他有线的，电力线、Zigbee以及专有网络都会成为联网途径。“所以，一个覆盖全无线技术范围的统一平台必不可少，针对不同是标准和产品，提供最佳的性能。” CEVA分析的未来无线网络发展趋势 CEVA-XC4000支持最广泛的无线标准，包括LTE-Advanced、802.11ac和DVB-T2等严苛的通信标准要求。据官方资料介绍，CEVA-XC4000架构集成了新的以功耗为导向的创新增强方案，包括CEVA第2代功率调节单元(PSU 2.0)，它通过处理器、存储器、总线和系统资源的细小单元来实现对时钟和电压的动态调节。该架构还采用了紧耦合扩展作为功耗优化协处理器和用于执行关键物理层功能间的内部连通和接口，从而进一步降低功耗。重新调整的带有低层模块隔离的流水线同样是为高度优化功耗而设计。 CEVA-XC4000架构介绍 Eran说CEVA-XC4000架构共有六款完全可编程的DSP内核，各内核代码兼容且有统一的开发基础结构、优化的软件库及统一工具链。目前首款产品现已向重点客户开放。
相关阅读：

• CEVA推出用于新型CEVA-XC4000 DSP架构框架的低功耗多模LTE-Advanced参考架构
  
• CEVA和Antcor宣布推出用于新型CEVA-XC4000 DSP框架的低功耗Wi-Fi 802.11ac参考架构
  
• CEVA推出低功耗32位DSP架构框架CEVA-TeakLite-4