常见问题如下： 
屏闪原因与解决方案： 
1）给屏背光灯供电的DC-DC（并联或串联）输出电压纹波太大。造成供电电压不稳，从而导致屏闪。 
解决办法： 
A）选择高精度的DC-DC开关集成器件。 
B）外围器件特别是储能电感（串联）或电容（并联）的特性和质量要好，Q值要尽量高。电感一般要选带有屏蔽功能电感，感值越小，纹波也就越小。 
C）适当的滤波及去藕。一般一大一小并联，既增加容值又减小ESR，以防振荡。 
D）合理的PCB布局和走线。 
2）电容式DC-DC的储能电容的容值太小，造成在打电话或其他耗电比较大的情况下，屏闪烁。这时候需要换稍大一点的电容。 
3）射频或其他干扰。在使用FPC的情况下，比如滑盖机，由于FPC的屏蔽功能交弱，容易受到RF的干扰，会在打电话或搜索网络时屏闪，这时候一般需要屏蔽RF芯片和FPC。对于FPC，通常需要在FPC上加具有屏蔽功能的东西。 
4）蓝（白）屏 
出现该现象，说明屏背光灯已经点亮，屏IC工作不正常。一种可能是程序不对，另一种可能是没有焊接好（如连焊或虚焊）。在刚开始调试中发现屏不工作，通常可以通过示波器观看控制信号与数据信号是否正常，是否与该屏的IC的相关参数相符合。如不符合，则修改程序代码或相关参数。在必要时也可以使用频谱仪观看时续是否正确。  5）屏暗 
通常是背光灯不亮或发光功率低。在这种情况下，首先要检查背光灯是否有供电、电压与电流是否达到要求。一般白光灯的工作电流为18——20毫安左右，这个电流的大小一般与背光灯的发光效率大体上成正比。如正常则检查是否虚焊；如电压与电流不符合设计要求，则需要修改电路。通常在选择DC-DC时需要考虑这个问题的。  耳机方面： 
耳机方面，在插入时有时会有比较刺耳的声音，使人听上去不舒服，这是因为在耳机插入时有一个脉冲产生。 
消除方法：A）耳机输出端加一滤波电容消除尖峰； 
B）换质量比较好的插头； 
C）在检测耳机是否插入时，软件延时100ms有效避开这个脉冲。  EMI方面： 
EMI器件主要用于对射频有干扰的地方，常见为LCM处。其容值也不能过大，否则会影响原来的信号，如数据信号等。另外也要考虑该EMI器件的截止频率是否符合电路需要。 
布线要求EMI器件应与接口尽量靠近，与被保护线路尽量接近，这样可以减少自感耦合到其他线路的机会。 
另外还要考虑： 
1）避免在保护线路附近走比较关键的信号线； 
2）尽量将接口安排在同一个边上； 
3）避免被保护回路和未保护回路并联； 
4）各类信号及其馈线所形成的回路所环绕面积要尽量小，必要时可以考虑改变信号线或接地位置； 
5）将接口信号线路和接地线路直接接到保护器件上，然后再进入回路的其他部分； 
6）将复位、中断和控制信号远离输入、出口，远离PCB边缘，及在可能的地方加入接地点。  其他方面： 
1）不开机问题。原因：虚焊、系统复位上拉电阻较小、软件问题、电源没有供应上或负载过大等。通常都可以通过原理，使用相关仪器（示波器、万用表）逐步排除。 
2）充电发热。通常为充电电流过大，一般需要在充电MOS管的基极上加一限流电阻，另一方面在PCB板上也要留出尽可能大的散热面积。 
3）GPIO控制信号的选用要注意其内部的上下拉电阻。 
4）背光灯的功耗大约每颗蓝灯5毫安，白光灯为20毫安左右。  静电方面： 
1） 静电测试中按键静电不过除了更改PCB走线以外还可以有以下解决办法： 
A）可选用自带防静电的导膜或电容值较大一点的ESD。 
B）增加导膜的厚度或将有孔的地方堵上，以达到增加绝缘效果。 
C）在静电不过处，不加电镀层，对于其他部分可以加屏蔽罩。  摄像头方面 
1）在浏览图象时，会出现水波纹、横条或花屏现象时。在硬件上，一般是数字电压与模拟电压中有干扰，如在MTK平台上，使用美光的SENSOR。此时需要把数字电压与模拟电压分开或分别在其输入端加上磁珠与滤波电容。在软件上，需要修改相应的参数，如初始化代码等。如果使用OV的摄像头，由于CORE电压与数字和模拟电压不统一，此时可以通过使用外加电压，也可以通过软件打开摄像头内部的LDO来解决。但是，在我们设计过程中，通常要考虑这两种情况的兼容性。如此时按照上述方法操作，仍会出现上述情况，通常可以通过提高主时钟的工作频率、更改PCB布线或在屏上加屏蔽罩来解决。 
2）摄像时，开始正常，但一段时间后会出现图象白屏，这通常是CS-CLK的频率发生了变化，软件进入了SLEEP模式，可以通过修改软件来解决。 
3）使用比较低端的平台再加上一个多媒体DSP处理芯片照相时，有时会出现暗、不出现图象或花屏时，通常是该DSP需要的时钟驱动能力不够，如是该时钟信号走线比较长，则需要加反相器等增加起驱动能力，调整波形。有时也会有IIC总线上的上拉电阻过大（一般为4.7K）或虚焊造成。此时可以通过使用相关仪器查看相关信号是否正常。 
4）当拍照时，出现图象旋转180度时可以通过修改软件参数来解决；出现旋转90度时只能由摄像头模组厂家调整该模组中摄像头与FPC的相对位置来解决。 
5）在拍照时出现死机，通常是没有装摄像头或PIN脚电压不匹配，此时需要安装摄像头或修改PIN脚使其匹配；当出现不死机但是没有图象时，通常是没有数据信号，此时需要软硬结合调试。 
音频部分 
1）在通话时出现电流声现象，一般是MIC屏蔽不够好。此时需要在MIC上加外套和修改结构。如是217HZ，则需要在布线时，屏蔽该RECEIVER的输出线；同时需要在其输出端加上47P的滤波电容或在PCB板上预留空间，以防备用。 
2）如有TDNOISE，则需在天线后不要走与音频有关的线。 
3）通话时有回音，通常是RECEIVER中的声音串绕到了MIC中。解决方法，一是修改结构让RECEIVER不要在通话时振荡，切断干扰源；二是让MIC的地与接收电路的地分开。在使用耳机时，应该在接口上分别接地。 
D类功放由于功耗低、发声功率高和不易发热等优点深受青睐，但是也仍然存在技术上的不成熟，如上电时有"啪"声，所以目前一般不易用。AB类功放是目前使用的主流。 
ESD 
ESD器件是对相应元件起保护作用。通常主要考虑其反应时间、嵌位电压和崩溃电压。嵌位电压不能大于被保护器件的工作电压，崩溃电压应大于或等于被保护电路的正常工作电压。对于高频信号，通常选用容值较小，低频可以选用较大的。一般音频部分选用100---200PF；按键处选用150PF左右；天线、视频与USB2.0选用3PF；SIM卡处选用30PF；USB1。0选用10-15PF。 
CLK 
CLK是系统的中枢神经，其高稳定性能够让系统工作稳定。对于外部的匹配电容要求较高，在PCB布线上要求走线要平行且离主芯片最近。另外CLK又是干扰源，所以在PCB布线上要求屏蔽隔离，如有必要还可以预加滤波电路等。 
有些芯片对CLK要求比较高，常见问题为CLK驱动能力不够，表现为电压或电流不够。通常加逻辑器件或在其电路上直接加比较小的电阻等，使其满足要求。如FM，DSP等。 
在器件选用上也要考虑这个因数，一般要注意以下几点。1）在芯片功能相同的条件下，优先选用外部频率低的；2）尽量使用芯片内部的时钟源；3）在对外选择时钟时，尽量选用正弦波而不选用方波，因为方波中高频层份比较多，易成为干扰源；另外，电源上的去耦电容的ESR要尽量小。 
PCB 
为了更好的屏蔽效果， 一般手机均是8或6层板。 
1）8层大体分层为：1层为原器件；2层为数字信号线与电源；3层为模拟地；4层为模拟信号；5层为数字地；6层为数据线；7层为数据线；8层为元件与地 
2）6层大体分层为：1层为原器件与地；2层为数据信号线与电源；3层为地；4层为电源与控制信号线；5层为数据；6层为地。 
3）特殊信号的常见走线要求： 
A）CLK两信号线要用地屏蔽，且要最短，宽度为4mil；音频信号线中RECEIVER线的宽度为6mil，SPEAKER线的宽度为12mil，且均需要用地屏蔽；MIC电路线要与SPEAKER或MP3分开，且MIC的线路间要平行包地。 
B）电源线一般为8--30mil，对电流要求比较大的走线要尽量宽些；片选等控制信号线需包地，宽度为4mil。 
C）对于过孔，2--5层的内外径分别为12与20mil；5--6层间内外径为4与12mil。 
D）相邻两层间的线路走向要尽量垂直。线路走向的拐弯处不要垂直，通常为45度。 
4）布板要求： 
射频部分与基带部分分开； 
数字部分与模拟部分分开； 
干扰源要放在离其他稍远的地方； 
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