1. 主控（Human思考）

CPU/DSP/FPGA/MCU

1.1 CPU

CU（控制单元）：取指和译码；
ALU（逻辑运算单元）：执行； 参考：https://blog.csdn.net/yueqian_scut/article/details/37774065  指令的编码与译码原理

1.2 MCU

单片机

1.3 DSP

设计用量较小的专用设备。

1.4 FPGA

FPGA一直被认为由于其功耗、成本的原因，似乎只能用于高端市场，但是目前随着技术的进步，功耗、成本不断的降低进入了ASIC原有的不少的市场。FPGA与DSP的合作，互补着各自缺陷，同时发挥着无比的威力，对除了PLD原有的市场更大一个开拓，同时由于FPGA先天性对市场的灵活性，随即应变性，FPGA的前景还是一片光明的。

 

AI(GPU/TPU/NPU/DPU)

参考：https://baike.baidu.com/tashuo/browse/content?id=2767bec0456b7bac716736c1&lemmaId=&fromLemmaModule=pcBottom

2. 存储芯片（Human记忆）

DRAM/SDRAM ROM NAND/FLASH

3.网络芯片（Human传递）

3.1 神经 无线通信 3.2 神经 有线通信 3.3 驱动控制类芯片 3.4 接口芯片

4. 电源芯片（Human功能）

参考：http://www.360doc.com/content/18/0422/11/53145462_747759144.shtml  芯片主要分类和龙头公司

ASIC/ASSP

ASIC的优势明显，尤其是市场成熟的消费电子领域，ASIC具有无可比拟的优势； ASIC也具有致命缺陷，就是专门定制的，所以它的成本全部由自己来承担，若量产达不到一定的规模，ＡＳＩＣ反倒承担着巨大的成本分压力。 ASSP的设计和实施方法和ASIC完全一样，区别是ASSP是更通用的芯片。例如USB接口芯片。 参考：https://wenku.baidu.com/view/b2bfff940c22590103029d13.html  ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间到底有何区别？