1 开发板简介

Ø 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器；Ø TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主频1.0/1.25GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；Ø FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I，逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器，兼容XC7K160T/410T-2FFG676；Ø TMS320C6678与FPGA内部通过I2C、EMIF16、SRIO连接，其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud；Ø 外设接口丰富，集成PCIe、EMIF16、双千兆网口等多种高速接口，同时支持SPI、GPIO、TIMER、McBSP等常见接口；Ø FPGA扩展接口，可连多通道AD、DA等模块，拓展能力强；Ø XADC接口，模拟到数字转换，可灵活配置逻辑输入，片内或片外参考电压可选；Ø 2个SFP接口，传输速率可高达10Gbit/s，可接SFP光口模块或SFP电口模块；Ø 2个工业级FMC连接器，支持高速ADC、DAC和视频输入输出等FMC-LPC标准模块；Ø 可通过DSP配置及烧写FPGA程序，DSP和FPGA可以独立开发且互不干扰；Ø 工业级精密B2B连接器，0.5mm间距，稳定，易插拔，防反插，所有数据接口使用高速连接器，保证信号完整性。  图 1 开发板正面图  图 2 开发板斜视图  图 3 开发板侧视图1  图 4 开发板侧视图2  图 5 开发板侧视图3  图 6 开发板侧视图4 广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678及Xilinx Kintex-7系列FPGA设计的TL6678F-EasyEVM开发板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，其底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，适用于雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、机器视觉等高速数据采集和处理领域。核心板在内部通过I2C、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起，组成DSP+FPGA架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+FPGA高速数据采集处理系统。SOM-TL6678F核心板引出DSP及FPGA全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。创龙不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信、DSP与FPGA间通讯开发教程以及技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

2 典型运用领域

视频通信系统电力采集雷达声纳光缆普查仪医用仪器机器视觉

3 软硬件参数

硬件框图  图 7 开发板硬件框图  图 8 开发板硬件资源图解1  图 9 开发板硬件资源图解2 硬件参数 表 1 DSP端硬件参数CPUTMS320C6678，8核C66x，主频1.0/1.25GHzROM128MByte NAND FLASH128Mbit SPI NOR FLASHRAM1/2GByte DDR3EEPROM1Mbit；兼容ATAES132A-SHER加密芯片（可选）ECC256/512MByte DDR3SENSOR1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口B2B Connector4x 180pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共720pin，信号速率可达10GBaudLED2x供电指示灯（底板1个，核心板1个）4x用户指示灯（底板2个，核心板2个）KEY2x复位按键，包含1个系统复位和1个软复位1x用户按键1x NMI按键PCIe1x PCIe Gen2，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaudIO2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含EMIF16拓展信号2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含SPI、TIMER、GPIO拓展信号Ethernet2x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应UART1x SYS DEBUG，Micro USB接口FAN1x FAN，12V供电，间距2.54mmJTAG1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm1x TI 60pin MIPI高速仿真器接口BOOT SET1x 5bit拨码开关SWITCH1x电源开关POWER1x 12V 5A直流输入DC417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm 表 2 FPGA端硬件参数FPGAXilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I，兼容XC7K160T/410T-2FFG676ROM512Mbit SPI NOR FLASHRAM512M/1GByte DDR3SENSOR1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口LED5x用户指示灯（核心板2个，底板3个）KEY3x用户按键IO1x 48pin欧式连接器，GPIO拓展2x 400pin FMC连接器，LPC标准Ethernet2x SFP，由2个高速串行收发器引出XADC1x XADC双通道，12bit，1MHz，1.0Vp-pJTAG1x 14pin JTAG接口，间距2.0mm1x 14pin CPLD JTAG 软件参数 表 3 软件参数DSP端软件支持裸机、SYS/BIOS操作系统CCS版本号CCS7.2软件开发套件提供MCSDKVIVADO版本号2015.2 

4 开发资料

（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；（2） 提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；（3） 提供DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C等相关通讯例程；（4） 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易。

5 电气特性

核心板工作环境 表 4环境参数最小值典型值最大值工业级温度-40°C/85°C工作电压12V 功耗测试 表 5类别典型值电压典型值电流典型值功耗核心板9.34V800mA7.47W整板12V980mA11.02W备注：功耗测试基于广州创龙TL6678F-EasyEVM开发板进行。 

6 机械尺寸图

 表 6 开发板核心板PCB尺寸247.33mm*139.8mm112mm*75mm安装孔数量4个8个  图 10 核心板机械尺寸图  图 11 开发板机械尺寸图 

7 产品订购型号

 表 7型号CPU主频NAND FLASHDDR3(DSP/FPGA)FPGA型号温度级别SOM-TL6678F-1000/325T-1GN-8/4GD-I1.0GHz/核128MByte1GByte/512MByteXC7K325T工业级SOM-TL6678F-1000/325T-1GN-8/8GD-I1.0GHz/核128MByte1GByte/1GByteXC7K325T工业级SOM-TL6678F-1000/325T-1GN-16/4GD-I1.0GHz/核128MByte2GByte/512MByteXC7K325T工业级SOM-TL6678F-1000/325T-1GN-16/8GD-I1.0GHz/核128MByte2GByte/1GByteXC7K325T工业级SOM-TL6678F-1250/325T-1GN-8/4GD-I1.25GHz/核128MByte1GByte/512MByteXC7K325T工业级SOM-TL6678F-1250/325T-1GN-8/8GD-I1.25GHz/核128MByte1GByte/1GByteXC7K325T工业级SOM-TL6678F-1250/325T-1GN-16/4GD-I1.25GHz/核128MByte2GByte/512MByteXC7K325T工业级SOM-TL6678F-1250/325T-1GN-16/8GD-I1.25GHz/核128MByte2GByte/1GByteXC7K325T工业级备注：标配为SOM-TL6678F-1000/325T-1GN-8/4GD-I，其他型号请与相关销售人员联系。 型号参数解释  图 12 

8 开发板套件清单

 表 8名称数量TL6678F-EasyEVM开发板（含核心板）1块12V6A电源适配器1个资料光盘2套Micro USB线2根直连网线2根SFP+多模光模块2块双芯光纤线缆2根铜质散热片1片风扇1个 

9 技术支持

（1） 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；（2） 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；（3） 协助产品故障判定；（4） 协助正确编译与运行所提供的源代码；（5） 协助进行产品二次开发；（6） 提供长期的售后服务。

10 增值服务

l 主板定制设计l 核心板定制设计l 嵌入式软件开发l 项目合作开发技术培训