HL7005D----完全兼容参考设计的bq24158、FAN54015,是国内第一个最先推出的替换54105的产品,充电电流1.7A和OTG有700mA,性价比高。该物料2016年进入华为的认证体系,2016年已经在华为的多个项目中量产。
HL6111无线充电IC已经成为高通855平台唯一参考设计,该芯片主要特点如下:
1----单芯片兼容QI,PMA,A4WP模式。自适应识别,保证终端产品的兼容性全球最强;
2----提供支持5V/9V/12V等多个段位的电压输出,总功率达到15W,可以向下兼容5W/10W;
3----选用DCDC的工艺制程,和LDO的工艺制程相比,效率更高,发热更小。实测效率是85%;待机功耗小,只有7μ;
4----内置MCU,可以软件自行编译,满足不同定制化需求;
5----拥有各类保护措施:过热保护,过温保护,异物识别,过流保护等;
6----有DCDC做后端稳压,比LDO在负载大幅度变化时更好的稳压效果,并且效率更高;
7----具备28V耐压,在Vin和Vout都是。同类型产品中耐压最高,极大的保护了产品的稳定性,安全性;
8----研发团队具有多年的充电方面的IC设计经验,相关产品是华为手机的选用物料,性能可靠,技术支持相应快速。
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