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华大半导体推出高性能ARM M4F内核通用MCU HC32F460 HC32F460KEUA-QFN

2019-07-13 18:51发布

华大半导体推出高性能ARM M4F内核通用MCU HC32F460 HC32F460KEUA-QFN60TR HC32F460PETB-LQFP100 HC32F460KETA-LQFP64 Q 19228180 ARMv7-M架构32 bit Cortex-M4 CPU,集成FPU、MPU,支持SIMD指令的DSP,及CoreSight标准调试单元。最高工作主频168MHz,Fash加速单元实现0-wait程序执行,达到210DMPs或485Coremarks的运算性能。
※ 内置存储器
最大512 KBvte的 Flash memory,支持安全保护及数据加密
最大192 KBvte的SRAM,包括32 KBe的168MHz单周期访问高速RAM,4 KByte Retention RAM
※电源,时钟,复位管理
系统电源(Vcc)1.8V-3.6V
6个独立时钟源:外部主时钟晶振(4-26MHz),外部副晶振(32.768Hz),内部高速RC(16/20MHz),内部中速RC(8MHz)内部低速RC(32kHz),内部WDT专用RC(10kHz)
包括上电复位(POR),低电压检测复位(LVDR),端口复位(PDR)在内的14种复位源,每个复位源有独立标志位
※低功耗运行
外设功能可以独立关闭或开启
三种低功耗模式:Sleep,stop, Powerdown模式
Run模式和Sleep模式下支持高速模式和超低速模式之间的相互切换
待机功耗Stop模式典型值为0.9uA@25℃,Powerdown模式最低至1.8uuA@25℃
Power down模式下,支持16个端口唤醒,支持超低功耗RTC工作,4 KByte SRAM保持数据
待机快速唤醒,Stop模式唤醒最快至2us,Power down模式唤醒最快至20us
※外设运行支持系统显著降低CPU处理负荷
8通道双主机DMAC
USBFS专用DMAC
数据计算单元(DCU)
支持外设事件相互触发(AOS)
※高性能模拟
2个独立12 bit 2MSPS ADC
1个可编程增益放大器(PGA)
3个独立电压比较器(CMP),支持2路内部基准电压
1个片上温度传感器(OTS)
※Timer
3个多功能 16bit PWM Timer(Timer6)
3个16bit电机 PWM Timer( Timer4)
6个16bit 1通用Timer(TimerA)
2个16bit基础Timer(Timer0)
※最大83个GPIO
CPU单周期访问,其最大100MHz输出
最大81个 5V-tolerant IO
※最大20个通信接口
3个I2C,支持 SMBus协议
4个 USART,支持SO78163协议
4个SPI
4个I2S,内置音频PLL支持音频级采样精度
2个SDIO,支持 SD/ MMC/eMMC格式
1个QSPI,支持168Mbps高速访问(XIP)
1个CAN,支持ISO11898-1标准协议
1个USB2.0FS,内置PHY,支持 DeviceHost
※数据加密功能AES/HASH/TRNG
※封装形式 提供48/60/64/100脚的QFN和LQFP封装形式
※HC32F460系列能满足物联网设备复杂多样的需求,如大幅提升连接设备电池寿命、大幅延长可穿戴式等热门设备的待机时间、快速识别智能系统的无线传感等,同时其较高的主频可为模块类市场,如指纹模块、语音识别降噪模块等,电机驱动、人家界面、工业控制等提供强有力的运算支持。