DSP

手机摄像头原理

2019-07-13 20:31发布

class="markdown_views prism-tomorrow-night"> 一个标准的摄像头,一般有以下几个部分组成: 手机之摄像头(工作原理) 当然,手机只用到模组,作为外围器件,组成只有前两部分。 工作原理如下:    景物通过镜头生成光学图片投射到感光器上,生成电信号,经过A/D转换后,送到DSP处理。再通过I/O口传到电脑中处理。通过显示屏就可看到图象了。   镜头(LENS):    一般是由几片头镜组成,分有塑胶透镜(PLASTIC)和玻璃透镜(GLASS),玻璃透镜成像较好,但成本高,现在市场上用的是1G3P型镜头,就是由1片玻璃和3片塑胶透镜组成为主。为了降低成本。 图象传感器(SENSOR)   是一种半导体芯片,表面上有几百万的光电二极管,光电二极管受到光照射后,产生电荷。是摄像头的核心部件,也是关键技术。目前SENSOR有两种: CCD(CHARGE COUPLE DEVICE电荷藕合器件)    CCD是由许多感光单位组成,通常以百万像素为单位。当CCD表面受到光线照射时,每个感光单位将电荷反影在组件上,将所有感光单位所产生的信号加起来,就构成一幅完整的画面。 CCD结构分三层: 1、第一层就是LENS,这影响SENSOR的采光率,是由LENS的表面积决定。 2、第二层“分 {MOD}滤 {MOD}片”其又分两种: A、RGB原 {MOD}分 {MOD}法,所有的颜 {MOD}都由这三通道调节。 B、CMYK补 {MOD}分 {MOD}法,所有的颜 {MOD}由四个通道调节。 3、第三层是SENSOR,主要将穿过滤 {MOD}层的光源转换成电子信号。 CCD特点:    成像质量好,价格高、功率高。一般是用于数码相机,能生产CCD的公司大多数是日本的,如SONY、FUJI等。    CMOS:互补金属氧化物半导体 CMOS的组成:    主要是利用硅和锗两种因素做成的半导体,使其在CMOS上共存着带N(负电)和带P(正电)的半导体, 这产生的电流即可被DSP处理和解读成影像。 CMOS特点:  成像质量差,优点就是集成度高,可将A/D转换与DSP集成,功率低,成本低,一般用于网络摄像头和手机摄像头。 市场上的摄像头模组以OV(OMNI VISION美国豪威科技)和MICRON(美光科技)为主 MIRCRO的SENSOR代表型号有: MT9MO19:130W MT9D111:300W MI360:30W OV代表型号: OV7660  OV7670  0V79XX   A/D转换器:   将模拟信号转换成数字信号,由于CMOS已经具备数字转换接口,所以不需要。而CCD则要。 DSP: 主要是对图象信号进行处理,并输出到外设备。一般DSP内置有三个部分:1、ISP,镜像信号处理。2、JPEG ENCODER:JPEG图象解码器。3、USB DEVIC CONTROLLER :USB设备控制器。   网络摄像头内部需要两种电源:3.3V和2.5V 市场上网络摄像头主流方案有: 1、中芯微301PLH+美光360A 2、松翰120+美光360A