不多说，晒一下我设计过的板子，嘿嘿！ 1、微型摄像头板 这是我独立接的第二个单，面积38mm*38mm，主要有一个摄像头芯片、一个CPLD、接口及其外围电路。由于结构限制，底层大部分都不能放元件，其密度可想而知！
2、多路电话机 算是当时同组同事的第一块大板了（3536pin），电路模块不算很复杂，FPGA、DSP、网口、DDR...都是后来做得最多的，PCIE得注意一下，48V要做好立体3mm隔离处理。
3、通讯板 ARM、SDRAM、FLASH、网口，特别之处是，该产品用的环境比较恶劣，加了个超厚的屏蔽罩，使主芯片部分更加紧凑。第一次做屏蔽罩不免有点纠结，哈哈！
4、医疗器械板 飞思卡尔的方案，加上DSP、DDR、各种探头、接口等。
5、信号处理板-多路时钟 2个Xilinx的V6，一个芯片就1700多pin，高速AD、多路时钟芯片、压接接口、大功率电源模块。。。。。。大把大把的等长线，在绝对对齐一排排孔中穿越，行去流水的感觉，爽！

6、GPS 少见的Xilinx低功耗FPGA Spartan-6，还有内外双列管脚的QFN，管脚瘴间距0.5mm，里外分别打一圈孔够密的。局部用了盲埋孔，板长宽比将近4，又长见识啦！
7、信号处理板 还是高速的AD、DSP、FPGA，该板有个奇葩要求：三路电源模块输出的阻抗为9欧，要通过计算得出铺皮在宽度和长度，因此对相应的布局布线也要很多要求。
8、工控板 Alter的EP4CE6F256方案，密度也不小，线特别多，而且只有4层，布局时就得认真考虑走线。线走得差不多时，客户发现右上角的芯片方向错了，得旋转180度，又花了九牛二虎之力才把线走顺。
9、固态硬盘 SF-1200方案的固态硬盘，据说曾经很火。主芯片还16个Flash，每组8个共用地址线走菊花链，组内每2个共用IO。空间比较紧密，只有3个层可以走线，走线前得做好规划，否则走10遍都走不通，或等长做不到。当时客户催得紧，3个人帮忙绕线到晚上11点！
10、服务器交换机 20路交换机接口，CPLD、SATA接口，每两个接口之间都挖了个槽，走线基本上集中在下方和槽之间了。处理电源平面时特别注意别让槽给切断了。板框长宽比大于5，这是我做过的长宽比最大的板。
11、信号处理-5G 这是比较综合的信号处理板。5路模拟、射频输入、高速AD、2个V6带几个DDR，还有高速DSP带5个DDR3，网口、PCIE、压接接口、4个大功率电源模块（每个载流能力16A）。6个内层走线层，孔要绝对对齐，否则所有层的线都会拐得很难看，甚至没地方走！除了DDR，其它IO都是以差分的形式出现的等长线，绕线绕到想吐！这个将近一万pin的板，还是让我一个人独立完成了，耗时一个半月。
12、三网合一光纤通讯板 高通的74系列三网合一方案，光纤及射频部分需要特殊处理。
13、三网合一机顶盒 高通的74系列三网合一方案，带wifi。
    14、锂电池检测机 AT公司的ARM9、FPGA、SDRAM、网口等，把某人的8层板改成了6层板，为公司省了不少钱，哈哈！
15、AMD显卡 AMD HD79系列显卡，GPU、16个GDDR5、DVI、HDMI、金手指。
闲来没事，总结了一下本人做过的板子（选了些有代表性的，类似的就不多列了），一路走来，一路都是成长的印记。 板子类型也见过不少，通信相关的板相对较多，层数十几层也很常见，所用芯片、方案也是大公司居多，如TI、AD、NS、Xilinx、凌特、飞思卡尔、高通等，芯片类型包括ARM、DSP、FPGA、AD、DA、DDR及各种标准接口等，市场上多数的消费品见过少些。 不过，个人认为，无论什么方案，Layout的道理都是相通的，一个专业的Layout工程师会做的不止是某个芯片方案的布板，而是熟悉各类信号的特点及处理方式，芯片、方案不同只是换汤不换药罢了。 会Layout的人不少，但面面精通的人毕竟少数。在能力甩及范围内，没事找个板子来做做，增长见识也不错，最主要的是既然做了就要做好，负责到底。 如果你有PCB设计方面的需要随时联系我。 电话：13809880574 QQ:　362405277 邮箱：lingling1350@163.com