第二篇文章——STM32电源管理、复位、时钟

• 电源管理
• 电源
• 电压调节器
• 可编程电压监测器（PVD: Programmable voltage detector ）
• 低功耗模式
• 复位
• Cortex-M3的复位信号
• STM32F10的复位信号
• 系统复位
• 软件复位
• 低功耗管理复位
• 电源复位
• 上电/掉电复位
• 备份区域复位
• 时钟
• HSE(高速外部时钟信号)
• 外部时钟源（HSE旁路）
• 外部晶体/陶瓷谐振器（HSE晶体）
• HSI时钟
• PLL
• LSE时钟
• LSI时钟
• 系统时钟（SYSCLK）的选择
• RTC时钟
• 看门狗时钟
• STM32F4XX时钟配置
• 配置简述
• SetSysClock 函数
• PLL系数设置
• SystemCoreClock 、SystemCoreClockUpdate、RCC_GetClocksFreq

电源管理

电源

电源框图，如下：

STM32的工作电压Vdd为2.0~3.6V，通过内置的电压调节器提供所需的1.8V电源。Vdd与1.8V的供电区域如上图所示。Vss表示工作电压Vdd的地。 Vdda 和Vssa从Vdd和Vss中独立开来，是为了获得更少干扰的电源供这部分模拟电路使用。它们在芯片外部还是与Vdd和Vss相连接的。 外部参考电压Vref+和Vref-是为了使ADC获得更好的精度，由用户提供的独立的外部参考电压。如果封装中没有这两个引脚，他们在芯片内部与ADC的电源Vdda和地Vssa相联。 Vbat的供电区域除上图所示外，PC13至PC15也由Vbat供电。 如果Vdd电压正常，后备供电区域将由Vdd供电，此时内部模拟开关连接到Vdd。当低电压检测器将检测到Vdd掉电时，掉电复位模块中的掉电复位功能将内部模拟开关切换到Vbat，如果Vbat连接了电池或其他电源，则可以保存住备份寄存器的内容、维持RTC运行等功能。 具体是由Vbat还是Vdd供电，PC13~PC15的功能使不一样的。具体见《STM32中文参考手册 4.12》。

电压调节器

电压调节器有三种不同的工作模式：

• 运转模式：供1.8V给CPU核心、SRAM、核内数字外设。复位后默认模式。正常功耗。
• 停止模式：只给寄存器和SRAM供电，保存其内容。低功耗。
• 待机模式：停止供电。寄存器、SRAM内容丢失。

可编程电压监测器（PVD: Programmable voltage detector ）

PVD监控Vdd的电压，与可编程的电压比较值（PVD 阀值）比较，根据设置可产生外部中断。这一特性可用于执行紧急关闭任务。

低功耗模式

在系统或电源复位后，微控制器处于运行状态。当CPU不需继续运行时，可以利用多种低功耗模式来节省功耗。STM32F10xxx有三种低功耗模式，如下表：
如果想在运行模式下，想降低功耗，可通过下列方式：

• 降低系统时钟；
• 关闭APB和AHB总线上未被使用的外设时钟。

复位

Cortex-M3的复位信号

CM3提供三种复位信号：

• 上电复位（nPORESET）：复位处理器核心和调试系统；
• 系统复位（nSYSRESET）：只复位处理器核心、NVIC(与调试系统相关的除外)、MPU，不复位调试系统；
• 测试复位（nTRST）：只复位调试系统。

STM32F10的复位信号

STM32F10xxx支持三种复位形式：系统复位、上电复位、备份区域复位。

系统复位

除了RCC_CSR寄存器中的复位标志位（用来识别复位事件来源）和备份区域中的寄存器外，系统复位将复位所有的寄存器至它们的复位状态。
当发生以下任一事件时，产生一个系统复位：

• NRST引脚上的低电平（外部复位）；
• 窗口看门狗计数终止（WWDG复位）；
• 独立看门狗计数终止（IWDG复位）；
• 软件复位（SW复位）；
• 低功耗管理复位。

软件复位

将SYSRESETREQ位置1，可实现软件复位。

低功耗管理复位

通过设置用户选择字节中的nRST_STDBY=1或nRST_STOP=1，在进入待机模式或停止模式时产生低功耗管理复位，而不是进入相应低功耗模式。

电源复位

电源复位将复位除了备份区域外的所有寄存器。
当以下事件之一发生时，产生电源复位：

• 上电/掉电复位（POR/PDR复位）；
• 从待机模式中返回。

上图，上拉电阻Rpu式System reset信号默认为高电平，非有效复位信号。当NRST拉低时，System reset有效，产生复位信号。另外，当WWDG reset/IWDG reset/Power reset/Software reset/Low-power management reset其中之一（或门）产生低电平复位信号时，Pulse generator产生至少20us的复位低电平，三级管导通，System reset有效，同时NRST也置位低。

上电/掉电复位

系统上电时，如果Vdd或Vdda大于Vpor，将在延迟Trettempo产生上电复位。如果Vdd/Vdda下降到Vpdr以下时，产生掉电复位。 Vpor和Vpdr是不一样的，Vpor-Vpdr=40mv.如下图：

备份区域复位

备份区域复位只影响备份区域，它会使备份区域寄存器复位。 当以下事件中之一发生时，产生备份区域复位：

• 备份区域软件复位：设置RCC_BDCR的BDRST位；
• 在Vdd和Vbat都掉电的前提下，Vdd或Vbat上电将引发备份区域复位。

时钟

STM32F10X的时钟树：
SYSCLK可以从HIS、PLLCLK、HSE三者之一选择。PLLCLK的源为HSI/2、HSE或HSE/2二者之一，然后经过PLL倍频器产生的。SYSCLK最大值为72MHz（当HIS/2作为PLL时钟源时，SYSCLK最大为64MHz），经过AHB预分频器分频及各子系统分频器分频后，提供各种时钟信号供芯片子系统使用。 Cortex System timer（SysTick）的外部时钟可从HCLK/8或HCLK中选择。 FCLK acts as Cortex-M3’s free-running clock，意思是与CM3核的运行时钟HCLK独立开来，即使HCLK停止了，FCLK也可独立运行。 LSE供RTC使用，LSI可供RTC和独立看门狗使用。

HSE(高速外部时钟信号)

HSE可由两种时钟源产生：外部时钟或晶体/陶瓷振荡器，它们的连接方式如下：

外部时钟源（HSE旁路）

当使用外部时钟源时，时钟源的最高频率最高可达25MHz，输入到SOC_IN脚，OSC_OUT脚悬空。通过时钟控制寄存器的HSEBYP和HSEON位来选择此模式。

外部晶体/陶瓷谐振器（HSE晶体）

外部谐振器的频率为4~16MHz。RCC_CR:HSERDY、RCC_CIR、RCC_CR:HSEON为相关寄存器位。

HSI时钟

HSI时钟信号由内部8MHz的RC振荡器产生，能够在不需要任何外部器件的条件下提供系统时钟，但其时钟频率精度较差。
HSICAL[7：0],HSITRIM[4:0]为HSI校准相关寄存器。HSIRDY、HSION为HSI工作相关寄存器。

PLL

内部PLL可用来倍频HIS RC或HSE晶体的输出时钟。PLL的设置（选择HSI振荡器除2或HSE晶体为PLL的输入时钟，选择倍频因子）必须在其被激活前完成。一旦PLL被激活，这些参数就不能被改动了。
PLL准备就绪后可产生中断，PLL中断在时钟中断寄存器里设置。

LSE时钟

LSE时钟源也与HSE时钟源一样，可从外部时钟或LSE晶体中选择，二者都须为32.768kHz。LSE为RTC或其他定时功能提供时钟源。 使用LSE晶体时，相关寄存器为RCC_BDCR:LSEON、RCC_BDCR:LSERDY、时钟中断寄存器相关位。 使用外部时钟源时，相关寄存器为RCC_BDCR:LSEBYP和LSEON。

LSI时钟

LSI由RC振荡器产生，大约为40kHz，可以在停机和待机模式下保持运行，为独立看门狗和自动唤醒单元提供时钟。
LSI的相关寄存器为：RCC_CSR:LSION、RCC_CSR:LSIRDY、RCC_CIR相关位。

系统时钟（SYSCLK）的选择

系统复位后，HSI振荡器被选为系统时钟，只有当目标时钟源准备就绪了（经过启动稳定阶段的延迟或PLL稳定），才会切换到目标时钟源上。
相关寄存器：RCC_CR

RTC时钟

RTCCLK的时钟源可由HSE/128、LSE或LSI提供，通过RCC_BDCR: RTCSEL[1：0]来选择，除非备份域复位，此选择不能被改变。

看门狗时钟

IWDG的时钟由LSI振荡器提供。

STM32F4XX时钟配置

配置简述

上电时先使用内部时钟(HIS)运行程序，然后在程序里面配置使用外部时钟(HSE)作PLL的时钟源，并设置HSE分频系数M、PLL倍频系数N、PLL分频系数P后得到所需的PLL时钟SYSCLK, 系统时钟HCLK、APB1、APB2。 使用标准外设库设置PLL时钟。 以STM32F427芯片为例。 上电时，进入复位中断，执行Startup_stm32f427x.s:Reset_Handler中断例程。 Reset_Handler调用system_stm32f4xx.c：SystemInit进行时钟初始化，SystemInit函数里面设置使用HSI作为系统时钟，disable HSE 和 PLL(HSE和PLL只能在disable状态下才能进行设置)，然后调用system_stm32f4xx.c：SetSysClock设置PLL时钟。

SetSysClock 函数

默认配置下，标准外设库是使用HSE作为PLL时钟源，对PLL进行倍频分频后得到所需的HSE/APB1/APB2等时钟。 HCLK/ APB1/ APB2分频系数 STM32F427 HCLK的分频为1，即不对PLL输出的时钟SYSCLK进行分频，HCLK=SYSCLK。 APB2的分频为2，即APB2 CLK = SYSCLK/2. APB1的分频为4，即APB1 CLK = SYSCLK/4.

PLL系数设置

PLL配置在RCC_PLLCFGR寄存器。

上式中，PLL clock input即HSE时钟，一般为外部晶振的时钟。
PLL general clock output即SYSCLK。PLLN, PLLM, PLLP, PLLQ为真实的分频or倍频系数，非寄存器里的编码。 外设标准库中，PLLN, PLLM, PLLP, PLLQ在system_stm32f4xx.c中进行宏定义，定义的数值为真实的分频/倍频数，非寄存器里的编码值。

• PLLM: PLL clock input首先进行PLLM(M = [2, 63])分频，分频后的时钟作为VCO的输入。必须保证分频后时钟在1MHz~2MHz之间，一般设置为2MHz.
• PLLN: PLL clock input M分频后，进行N(N = [192, 432])倍频。N倍频后的时钟必须在100MHz~432MHz直接，为VCO的输出时钟(VCO clock)。
• PLLP: VCO输出时钟再进行P(P = 2, 4, 6, 8)分频，作为系统时钟SYSCLK. SYSCLK不能超过180MHz(超频模式下为180MHz，正常模式下最大为168MHz).
• PLLQ: VCO clock Q分频后，作另一路时钟，供USB OTG FS, SDIO, RNG clock output。

SystemCoreClock 、SystemCoreClockUpdate、RCC_GetClocksFreq

要得到当前的系统时钟(HCLK)，可以将SystemCoreClock初始化为正确的HCLK值，直接调用SystemCoreClock变量即可。 或者，设置好正确的HSE_VALUE(stm32f4xx.h或IAR中设置)，调用SystemCoreClockUpdate得到正确的SystemCoreClock。 或者，设置好正确的HSE_VALUE(stm32f4xx.h或IAR中设置)，调用RCC_GetClocksFreq(stm32f4xx_rcc.c中)得到SYSCLK, HCLK, ABP1CLK, APB2CLK。

Reference

1. DM00031020_RM0090 F4 参考手册 Rev4.pdf
2. DM00031020 RM0090 F4 Reference Manual Rev11.pdf
3. STM32F4x StdPeriph Library