第一节.常用组件，原理图ORCAD capture CIS.板子pcb Editor，焊盘designer ，
1.双击OrCAD capture选择OrCAD Capture CIS ，勾上USE as default
2.双击pcb editor，点击file菜单，选择change editor ，选择GXL
3.双击designer,


第二节，以电源为例子绘制封装库 (一)
1.双击pcb Editor，双击RT8059，找到焊盘大小，B代表宽度，L代表实物长度
2.打开pad_designer,点击file->new，焊盘库路径pcb lib，
选择units(单位)milimeter(毫米)
3.切换到layers，勾选single layer mode(制作表贴)， 
Xsection视图
第一行 BEGIN LAYER
第一列 Regular Pad 
选择geometry形状，选择矩形(rectangle)
选择width填1（1毫米），
选择height填0.6（0.6毫米）


点top视图
第二行SOLDERMASK_TOP
第一列Regular Pad 
选择geometry形状，选择矩形(rectangle)
选择width填1.1（1.1毫米），
选择height填0.7（0.7毫米）


第四行PASTEMASK_TOP(钢网的配层)
选择geometry形状，选择矩形(rectangle)
选择width填1（1毫米），
选择height填0.6（0.6毫米）




4.切换到parameters,选择plating plated(镀铜) non(不镀铜)，选择decimal place精度


第三节，以电源为例子绘制封装库(二)
检查好单位和大小，保存一下，关掉pcb designer


建立封装文件
打开PCB editor 
  选择file->new 
DRAWING Name:填入RT8059 封装名
Drawing Type:选择PACKAGE symbol
ok

选择setup菜单->design parameter editor
切换design 
user uits:选择milimeter毫米

left X:填入-500.0000
lower Y:填入-500.0000
width：填入1500.0000
height：填入1500.0000

切换display
勾选上：display plater holes
display non-plated holes
display padless holes
勾掉： file
点击ok


选择setup菜单->Grids(设置三格最小)
nonetch spacing x:0.10
y:0.10
Alleich spacing x:0.10
y:0.10
TOP   spacing   x:0.10(自动)
y:0.10
BOTTOM  spacing x:0.10
y:0.10




选择setup菜单->usr perence(设置库路径)
Paths->librasry
单击padpath Items，设置看库路径，添加路径


第四节，以电源为例子绘制封装库(三)
RT8059
e 0.838 1.041 mm 取他们的中间值
C 2.591  3.000 mm
点右边右上第三个图标
option 
输入r 找到焊盘rt8059
X 2 2.75
Y 3 0.95

PIN 1 //管脚号开始
TEXT BLOCK //管脚号字节大小
OFFSET 0.000 //管脚号字符相对偏移

输入坐标x 0 0  回车
右键 done
测量焊盘间距 右上右边第五个图标

点两个相邻焊盘的中心，再measure ，看是否与手册一样



删除掉一个焊盘 ，4


焊盘太小，需要放大功能
一个放大缩小的功能，http://www.allegro-skill.com/thread-5744-1-1.html


text，单击序号，更改序号，done

输入Top框，D和B
D 2.692 3.099
B 1.397 1.803

选择区域 Package Geomeby
silkkscreen_top
line lock line 90
line width 0.1500
line font  solid

输入ix 1.4
输入iy 3.1
鼠标自动捕捉
点击左上第四个坐标 move命令移动矩形框

add circle 添加引脚菜单花一个圆形

layout->labels->refles 添加元件位号
选中对应打的sikscreen_Top 输入REF 右键done

shape->Recular
选择 package Geomeby Place_bound_top
绘制

保存