模拟电路和数字电路接地要点

2019-07-13 23:46发布

1. 数字地和模拟地应分开;本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201607/294421.htm  在高要求电路中,数字地与模拟地必需分开。即使是对于 A/D、D/A转换器同一芯片上两种“地”最好也要分开,仅在系统一点上把两种“地”连接起来。  2.浮地与接地;  系统浮地,是将系统电路的各部分的地线浮置起来,不与大地相连。这种接法,有一定抗干扰能力。但系统与地的绝缘电阻不能小于 50MΩ,一旦绝缘性能下降,就会带来干扰。通常采用系统浮地,机壳接地,可使抗干扰能力增强,安全可靠。  3.一点接地;  在低频电路中,布线和元件之间不会产生太大影响。通常频率小于 1MHz的电路,采用一点接地。  4.多点接地。  在高频电路中,寄生电容和电感的影响较大。通常频率大于 10MHz的电路,采用多点接地。  如果把模拟地和数字地大面积直接相连,会导致互相干扰。不短接又不妥,理由如上有四种 方法解决此问题∶  1、用磁珠连接;  2、用电容连接;  3、用电感连接;  4、用0欧姆电阻连 接。  磁珠的等效电路相当于带阻限波器,只对某个频点的噪声有显着抑制作用,使用时需要预先 估计噪点频率,以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况,磁珠不合。  电容隔直通交,造成浮地。  电感体积大,杂散参数多,不稳定。  0欧电阻相当于很窄的电流通路,能够有效地限制环路电流,使噪声得到抑制。电阻在所有 频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗),这点比磁珠强。  另,连接模拟地和数字地,用0欧姆电阻属于单点连接,适合低频弱流。用电容不好,隔绝直流,容易造成浮地,产生静电高压。  下面再说说机壳地与数字地,模拟地的关系:  一般机壳地接交流供电电源的地线(不是零线),目的是为了防止操作人员触电(机壳与大 地、人体等电位)。  机壳地一般可和设备的电源地连接在一起,但是: 的工作地原则上严禁与设备的电源地直接连接!原因为设备本身发生漏  电或遭遇强电磁场干扰时,会受此噪声干扰导致错误动作,严重的会导 致机器毁损!!!  主要因为的工作电平一般为 3.3-15.5V(15.5V一般用于 232接口通讯 的最高电平);而通常电源回路的电平一般在市电范围(AC220V±10%),远远大于数字电路、 模拟电路的工作电平。尤其市电本身可遭遇雷击、错相、高压击穿等故障更可导致其瞬时电 平远远大于其正常电平(最高可达22倍)。因此为确保安全一般数字电路、模拟电路的工作 地均会与设备的电源地、机壳等隔离或者采用不同的接地系统。  顺便说一点:目前的电磁**攻击就是通过在设备所处的空间发散高频、高幅的电磁场而引 起设备的数字电路、模拟电路等核心工作电路部分的元器件发生损坏而达到目的!  把几个地接在一起就是你说的系统地。一般是把地分成初级与次级两个地,地之间可以通过 电阻、电容相连,初级电路的高、低压之间和初、次级电路间严格保证安规间距要求。机壳 地为初级,而数字地为次级。安装孔焊盘上可以分布8个小孔呀,有时叫它星月焊盘。  如果有网口,出户,安规与EMC要求严格的话,一般会加防护电路。  最好分成初级与次级两个地,地之间可以通过电阻、电容相连初级电路的高、低压之间和初、次级电路间严格保证安规间距要求。  机壳地为初级,而数字地为次级。  安装孔焊盘上可以分布8个小孔呀,有时叫它星月焊盘。  把所有地都短接在一起中心孔非金属化(不然就成了大面积连接,因为中心孔很大);用焊盘上均匀分布的8个金属化小孔多点连接数字地,限制噪声,提供大电流通路;焊盘可做成马蹄型,以便留出膨胀空间。