MCU去耦和供电要如何进行?
2019-07-14 00:11发布
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1、建议在印制电路板中,VDD和GND分别由电源层和地层实现。连接到AVDD和AGND引脚的模拟电源应直接布线到电源层和地层,它们不能和任何一个数字电源共享线路连接。2、数字和模拟电源端都必须安放退藕电容。 数字电源连线上的每两个电源引脚必须至少接有一个100nF电容,并尽量靠近这些引脚。较为理想的是每个电源引脚都有一个10nF或100nF的退藕电容。模拟电源应单独使用100nF和1nF电容并联去藕,并尽量靠近AVDD和AGND引脚。所有这些退藕电容都应是低ESR的陶瓷电容。3、在硬件设计的某些地方需要附加大量的退藕电容。在供电电源上至少需要一个10uF、低ESR的钽或铝电解电容,通常位于电源输入端或电源稳压器的输出端。 对于大多数的设计,推荐安放多个电容,它们应分布在电路板的四周。4、为对模拟电源进一步滤波,在模拟电源输入端的电源层和退藕电容之间串入一个磁珠。一个合适的表面安装磁珠规格可以是,电感量为10nH,500mA,直流阻抗为0.3Ω,封装为0603。5、对于目标系统, 如果多层电路板的成本太高,无法实现电源层和地层,那么应仔细地尽可能减小电源和地之间连接的串联阻抗。 保持电源和地的导线尽可能短而粗,退藕电容尽可能靠近封装的电源引脚。 对于模拟供电的电源和地的引脚AVDD和AGND,分别布电源和地导线,从供电输入端接到磁珠,然后再接到退藕电容,并保证这些退藕电容尽可能靠近这些引脚。1.在美国的电子工程师眼中的中国电子行业!2.Python难懂?买一次西瓜就懂了!3.电路板设计为什么要设置这些测试点?4.掌握这些,就能成为嵌入式开发多面手!5.从Intel和ARM争霸战, 看看做芯片到底有多难6.重拾uC/OS-II之任务机制理解免责声明:本文系网络转载,版权归原作者所有。如涉及作品版权问题,请与我们联系,我们将根据您提供的版权证明材料确认版权并支付稿酬或者删除内容。
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