KT1025X硬件说明和设计注意事项

2019-07-14 01:16发布

  1、首先请以提供的测试DEMO为准“BT201”模块,如果单独使用芯片,没测试过dem直接LAYOUT,此时经验不是很丰富,极有可能出现底噪。所以首先对比好厂商的测试板   注意:蓝牙音频类的产品,出现底噪或者杂音是很常见的,layout的时候请不要很随意,基础知识不牢固的,网上多学习,不要想当然的随便,结果出来杂音就是自然而然的事情   2、天线和一些元器件的封装,请直接参考DEMO模块的PCB文件,资料库里面有   3、还需要注意电源供电: (1) 、BT201测试板其实也是有底噪的,只是非常小,人耳基本很难听出来而已 (2) 、可以使用手机充电器供电试试,不会有大的底噪 (3) 、最好用电池供电,因为电池是觉得对的直流,所以非常干净 (4) 、台式电脑的USB输出就有可能产生纹波比较大,会产生底噪 (5) 、板子中如果有DCDC,则也容易产生底噪,最优的供电是采用7805之类的LDO   4、如果板子有底噪,该怎么排查? (1) 、首先板子的供电,选一个干净的,最好电池供电,断开前级一切电源电路 (2) 、然后接出芯片的耳机输出,用耳机听听,是否有底噪,如果没有就查后级功放电路 (3) 、如果播放U盘无底噪,而播放蓝牙有底噪,这个不能说明什么问题。   本身蓝牙属于高频射频,对外就会辐射能量,底噪只能尽可能的小,不可能没有。但是好的设计,你听起来是感受不到底噪的,除非仪器去测量。   5、蓝牙底噪的改善方法: (1)、蓝牙天线和蓝牙模块尽量远离模拟电路 (2)、芯片的模拟地一定要接到电源地的输入端 (3)、检查芯片周围的接芯片脚的电容有没有问题,是否短路,或者虚焊 (4)、蓝牙部分的GND要多放过孔。 6、晶振的选型和指标要求?     由于蓝牙对频偏要求比较高,所以晶振的品质对蓝牙的性能至关重要,选型过程中 必须保证晶振的一致性和稳定性。晶振的频率偏差必须≤±10ppm,负载CL 推荐12pF。     备注:晶振对地电容C102=C103?=2*CL‐ (4pF~6pF),其中CL 为晶振负载电容。 (1) 、体积无要求的,推荐我DEMO上面的晶振,成本低,性能好 (2) 、体积要求小的,推荐24M-3225的,成本稍高,性能好 建议直接用原厂配套的晶体,相信比外面随意采购的要优惠和质量保障   7、PCB Layout 注意事项 
 
1) LDO_IN 的输入电压不要超过+5.5V。   2) 芯片必须严格区分数字 GND和模拟 AGND。 (请参照上图区分 GND和 AGND)  1)  PCB 走线时数字地GND 模拟地AGND 必须分开走线,最后在电池入口处短接。若方         案中有功放前置地,请将AGND 接于功放前置地  2)  主控芯片上所有退耦电容都必须尽量靠近芯片管脚放置,退耦电容地的回路尽量 短。    3) 优先考虑蓝牙天线的摆放位置,RF 天线必须靠近板边(某些结构可能做不到,但必须找一空旷的区域)。蓝牙天线匹配电路必须靠近RF 引脚放置,天线走线尽量短。   蓝牙天线的铺地,以发给天线封装里面外框黄线为基准,天线左右两边空间允许的情况下,尽量宽点。参照下图:  4)    FM 天线匹配网络尽量靠近芯片引脚放置,天线走线要远离干扰源(如LCD/LED 屏数据线)。    5)    24M 晶振必须靠近芯片的时钟管脚(BTOSCO 和BTOSCI)放置。24M 晶振走线必须做立体包地,远离干扰源,走线时不要与其他数据线并行走线。  6)    DACL、DACR、AUXL、AUXR、MIC 等音频信号走线时,注意远离数字信号(LCD/LED       信号,USB,SD 等)