该PCB采用四层层叠结构，顶层为信号层，布有2.4G天线链路，形成了微带线。第二层为地层，由于该电路是模数混合，地层进行了内层分割，通过0欧电阻连接。第三层是电源层，通过电池供电，经过LDO稳压芯片输出VDD_3.3v给数字电路供电，输出VCC_3.3v给模拟电路供电，模拟电路主要选用低功耗、单电源供电、轨到轨精密运放进行搭建，进行传感器前端模拟信号调理。底层是信号层。                         图1  顶层                                                  图2  地层                                                      图3  电源层                                                     图4  底层
        
1、在CC2530主芯片下面加焊盘和过孔的作用是增大到地的过电流、增强抗干扰 、 散热； 2、低功耗运放电路中尽量选择阻值较大的电阻，也不宜过大，会导致噪声和不稳定现象。一般选择10K数量级； 3、在电路板上空余区域加大量对地过孔是为了屏蔽和散热； 4、2.4G天线制版时板材厚度为1mm。我们希望能设计出更小且增益更高的天线，但是天线PCB基材（FR4）越厚，天线表现的电长度越长。天线PCB基材（FR4）越厚，天线的增益相对越低，因此制作PCB时，厚度要薄。 5、高频电路中电容值在100pF以下时，选择贴片NPO材料的电容，精度在5%左右。 一般的滤波电路选用X7R材料的电容，容量比NPO要高，精度在10%左右； 6、天线链路的阻容尽量用0402封装，0603封装在2.4G高频链路中将引入很大寄生参数； 7、高频电路尽量走线走圆弧； 8、TDK的MLK型电感，尺寸小，可焊性好，有磁屏，采用高密度设计，单片式结构，可靠性高；MLG型的感值小，采用高频陶瓷，适用于高频电路；MLK型工作频率12GHz，高Q，低感值（1n~22nH）； 9、晶振下面不要铺地和电源，也不要走线；用地把晶振围起来的做法，晶振下方本身是没有地的（仅限在同一层，比如晶振在顶层，然后在晶振下面，顶层这一块是没有地的，晶振被地围起来，但是其他层还是可以有的）。 10、天线链路线宽要保证等宽，若不相等，会导致阻抗不匹配，出现反射；CC2530引脚与天线链路要用渐近线过渡； 11、天线链路与顶层铺地之间应至少留有2倍线宽的间隔； 12、在顶层和底层铺地时，充分打地孔，目的是使表层铜箔接地充分，严禁出现孤立的铜箔，防止其表现为天线，不仅没有起到屏蔽作用，反而加强了对外的辐射。