同步升压FP6276 Layout 指导与EMI对策

2019-07-14 02:49发布

FP6276 Layout 中文指导 1.大电流路径Vin 到L1 到 LX,VO 到 Vout 走线要粗,铺铜走线最佳。 2.电感L1 到 IC的LX铺铜走线面积尽量小,降低切换时产生的突波电压。 3.输出电容C3/C4要靠近IC的PGND,减少VO - C3/C4 - PGND 的电流回路面积,可有效一直EMI辐射。 4.输入电容尽量靠近 VIN PIN 与GND PIN。 5.R4要靠近 LX, C5 要靠近 PGND,R4 与C5之间一点要靠近。 6.尽可能加大PGND(GND)面积,加大IC散热面积;PCB的 Top 与 Bottom 层剩余的空间全部铺GND,上下层多打NIA连接,吸收高频杂讯。 7.FB PIN 讯号敏感,要避开LX切换点,避免受到干扰。 8.分压电阻 R1/R2 走线要短尽量靠近FB PIN。 9.L2/C6/C7 尽量靠近USB port,避免滤波完的电压受到其他杂讯影响而产生电磁辐射。