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历时将近三个月，迎来了第一个里程碑！IMX6Q的核心版layout终于出炉了！核心版名称叫WePower6Q。 最近比较忙，一直没时间更新博客。所以稍做总结： 先秀一下布局，采用邮票孔工艺，方便焊接，抗震动和氧化。

1.为什么要选择IMX6Q 选择飞思卡尔的IMX6Q是经过慎重考虑。因为这款CPU非常好，是目前消费电子最流行的ARM Cortex A9 核心，有单核，双核，四核系列；另外还有对应的商用级，工业级以及汽车级的芯片供选择。而且引脚完全兼容，针对不同场合进行芯片选型也是游刃有余！另外飞思卡尔承诺持续供货15年，这样，研发产品，供货有所保障。而没有考虑使用三星的exynos 4412,是因为三星芯片偏重于消费电子行业，更新速度快，新款芯片一旦生产，旧的芯片可能就面临停产；而且仅仅是针对商业领域的应用，如遇到室外低温环境以及电磁干扰的情况，会出现不稳定情况。 2.官方提供了demo板子，为什么不直接拿来用？ 讲产品研发的同时，也要从实际情况来出发。当然最理想的情况是使用PoP的封装的芯片，直接不用layout DDR这种高速走线，快速成型产品，稳定可靠。但是从实际国内的SMT厂商的生产能力来看，大多数还是存在问题的。 飞思卡尔官方的板子bom成本很高，毕竟工程师是搞逻辑验证的，当然要选最好的元器件来买，demo板不会太注意成本的问题。另外部分走线低于4mil，制造成本会增加。还有就是官方demo板4片DDR3使用的是双面T point拓扑。T point拓扑带来的问题不少，stub过长导致信号质量不是最佳，另外双面的BGA回流焊的时候良品率会有问题。一旦量产，如果遇到良品率问题，是最头大的。次品不容易被抽查出，产品出现问题不好定位，这样一来增加了很大一部分成本。 3.板子有哪些改进？ 有些人总喜欢完全参考官方的demo板子，但是这样做的板子实际也就算上开发板的水平，距离产品化还是有一些距离。这几个月一直修改WePower6Q核心版原理图，修改了官方提供的原理图的若干问题。包括官方demo板子存在的电流倒灌的问题，以及设计冗余的问题，比如关于PLL的电源的设计的问题等。 核心版采用单面布局4片DDR3，使用fly-by拓扑，保证信号质量。使用fly-by拓扑的原理图和T point的是有一些小的区别，需要进行处理。地址，控制等信号需要上拉到VTT；另外DDR换线需要注意保证读写平衡，layout的时候不能简单的就进换线，所以打算走fly-by拓扑的DDR原理图不能不加思考的去参考T point拓扑的原理图。T point拓扑的DDR换线就按照通用的规矩来做就好，但是fly-by却有比较多的限制。 板子尽量降低bom成本，同时增保证大部分制板厂可以生产。