PCB布线-2

2019-07-14 03:23发布

1、输入与输出分开走
当输入是一个小信号,而输出是一个被放大了的比较强的功率信号,布板时应避免输入信号与输出信号走的太近,万不得已时,小信号与功率信号也不能平行走线
2、信号与电源分开走
在系统工作的时候,电源的成分并不纯净,为防止引起干扰,信号线应避免与电源的正极平行走线,尤其是以开关电源供电的高频电路
3、,高频与低频分开走
这个不用解释,高频信号辐射也能引起低频部分的稳定和噪声

上面说的都是些比较空洞的,下面来点实际的
4、预留足够的线径与安全间距
现在的PCB制造技术越来越精密了,但我们也不能走极限,虽然现在很多厂家的线径都能做到0.15mm,间距0.15mm,在实际的产品设计时,如果电路不是需要特别小,我们还是至少大于0.2mm为妥当,这样可以提高PCB制作的可靠性,免得出现PCB短路和断路的现象
5、过孔等于大于0.4mm,太小了PCB加工的时候不方便,太小的孔容易断钻头,插件元器件的焊盘孔径要大于引脚0.2mm以上,尤其是双面板的金属化孔,元器件引脚的直径是0.5,搞个焊盘的孔也是0.5,金属化孔后就会小于引脚的直径
6、走线的时候避免走90度直角,高频信号中严禁避免,防止信号线变天线往外辐射,走斜线还可以缩短走线距离
7、常规情况下,电路板的电流密度按1mm1A来估算,并尽量露锡,增加散热和导电面积
8、频率比较高的信号和电流比较大的走线需要加粗,比如数字电路中的时钟线,还有系统中的电源线,一般要求电源大于信号线1.5倍以上,地线要等于大于电源线,电源线和地线尽可能的短、粗
8、一个系统中有小信号,也有比较强的信号,一般要求电源先给强信号供电,比如电路中的功放级,后给小信号供电,比如小信号的前置放大级,当系统中有高频电路和低频电路的时候,需要各自单独供电,地线也要单独分开走
9、低频的电路中,小信号与功率信号的地线尽量分开走,到电源输出端处汇合,也就是我们常说的一点接地,避免大面积铺地,高频电路中要尽量就近接地,最好是大面积铺地,以防止高频信号的肌肤效应造成地之间的电位差引起的系统不稳定
10、贴片元件下面避免走线,这样不安全,也会有可能造成干扰,尤其是在晶振、电感、变压器等元器件下面绝对避免走信号线,最好也是离的远远的
首先要全局整体考虑,分成各个模块,不同的模块大致走线层数考虑清楚,哪层是地,哪层比较干净用来走重要的线,哪层走信号线,电源线,当然不绝对的,但一定心里要有大致的底。
然后开始走线,从重要的线开始走,比如射频线,音频线,时钟线和一些重要的地孔,需要单点接地的地方;这些线尽量在主地层的相邻层走;重要的线走的同时,要考虑重要线的两边包地的空间要留出。
然后重点主芯片散线,散出的时候也要考虑不同模块的线尽量在一起,不然走到后面对高密度板来说就会比较乱。另外,我的经验是越复杂的地方越要先走,复杂的地方理顺了,后面就相对轻松,如果先顺心所欲的走简单的地方,到后期,头晕脑胀的,再走复杂的地方就会心烦意乱没有感觉。
另外,建议你尝试用PADS Router走线,用Layout修铜皮等或后期修改。