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通读了稳压芯片手册，刚开始遇到这个问题，怀疑是拿了国产的稳压芯片，参数较差，之后通过更换1117等，其他型号、批次的芯片，得到一样的结果。最后，根据电路常识，将稳压芯片输出端的10uF电容提高到100uF，果然没有再复位。通过示波器也得到了较好的效果，但是还是有一样的问题，只是拉低的幅度提高到2.4V左右，没有引起系统复位。做了各种尝试，排除PCB设计的问题，排除硬件开关电路设计的问题，排除负载芯片问题（排查上电瞬间是否有大电流，将电压拉低，实测无），……均无结果，直到将负载外接到万能板上，发现拉低的问题消失。因此最后怀疑PCB设计问题，但是却忽略了pcb上已焊接的电容，它虽然不是阻性负载，但是他上电充电瞬间却等于通路，瞬间电流由大变小，电容电压充电由小到大，为典型的上电充电过程，因此瞬间电压会被拉低，此时稳压输出脚的电容为10uF，而负载端接通后，有一个4
7uF电容需要充电，这个充电过程就是系统电压被拉低到正常的过程。最终将47uF电容去除，在负载芯片VCC端并联105电容。
图1为xc6206上电瞬间的调整过程，包含滤波电容的充电过程。
图2为100k 1uF的RC充电电路实测，时间常数 t = R *C =100mS，实测3个t可以完成充电过程，即300mS，与理论相近。
因此在低功耗设计中，负载通过开关切换，在稳定性与成本之间作平衡，负载端的稳压电容不能过大，建议小于稳压器输出端的稳压滤波电容，如果电压源不经过稳压芯片，作为理想电压源，这两节讨论的电容问题可以不作考虑。以上涉及到负载调整率与负载响应问题，但是这两个问题并不是此次系统复位的主谋。
图2为100k 1uF的RC充电电路实测，时间常数 t = R *C =100mS，实测3个t可以完成充电过程，即300mS，与理论相近。
因此在低功耗设计中，负载通过开关切换，在稳定性与成本之间作平衡，负载端的稳压电容不能过大，建议小于稳压器输出端的稳压滤波电容，如果电压源不经过稳压芯片，作为理想电压源，这两节讨论的电容问题可以不作考虑。以上涉及到负载调整率与负载响应问题，但是这两个问题并不是此次系统复位的主谋。