2．PCB板设计的注意事项
（1）采用自动布线在原理图阶段应注意的事项
原理图画完后一定要进行错误检查。若有错误，则一定要修正到没有错误为止；在PCB板上用到的接插件也要在原理图中画出来并设定好封装；电源正负号和电源地符号的网络标号一定要设为不同的名称。
（2）元件、铜膜导线咬合栅格的设定
若板上元件以分立元件占多数且元件密度较低，则可设定元件封装咬合栅格为      50 mil，以方便各元件封装的对齐。铜膜导线的咬合栅格可设为10 mil（铜膜导线较密时）或25 mil（铜膜导线较稀时），以便于铜膜导线穿过两相邻焊盘的空挡，也便于从焊盘的中心开始布铜膜导线。
/////////////// （4）布线应注意的事项
  铜膜导线的宽度要足够，地线要尽量宽，线宽可根据每平方毫米铜膜导线的截面积可通电流6～10 A（铜膜导线厚度通常为0.035 mm, 0.05 mm和0.07 mm，以0.05 mm厚度为多见）来计算；
  铜膜导线拐弯不要用锐角，以防尖端放电，尽量用135°角拐弯或圆弧拐弯，高频线路则必须用圆弧拐弯；
  单面板铜膜导线线宽至少为20 mil，个别特殊地方也至少为15 mil；
  避免使用大面积铜箔，否则，板材因发热产生挥发性气体，该气体致使铜箔膨胀或脱落，若要用大面积铜箔，则应在铜箔上加透气孔或用栅格状铺铜；

///////////////  若铜膜导线传输的信号电压较高，则应加大间距，如电压为220 V，则间距至少为1 mm；
  单面板的焊盘尺寸最好大于80 mil × 80 mil，少数特殊情况也应至少为60 mil × 80 mil，以具备足够的焊接强度和满足单面板生产工艺要求，必要时也可采用补泪滴方式，以便加强焊盘焊接强度；
  在散热器底下避免走过孔，否则容易导致由散热器引起的短路；
  为方便调试和维修，应在适当的地方放置测试点。
（5）常用的抗干扰措施
  只要线路板的空间允许，尽量加粗电源线的宽度，特别是电源地；
  数字地和模拟地分开走线，可从电源输入端的滤波电容的负端引一条数字地铜膜导线和一条模拟地铜膜导线；
///////////////////       在每个芯片的电源输入端接一个0.1 μF的去耦电容；
  对关键的信号线加包地；
  电容引线尽量短，特别是高频旁路电容引线应更短；
多级放大电路中，同一级放大电路应采用“一点接地法”。这样工作比较稳定，不易产生自激。