电路设计

PCB六层板设计步骤

2019-07-14 06:10发布

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1、原理图的编译、封装库匹配检查、及元器件的导入

设置一些严重错误报错提示

原理图编译与检查，工程右键--》最下面选项--》设置检查选项后编译原理图

右下角打开MESSAGE选项 （2）检查元器件封装库匹配与元器件导入PCB。确保原理图正确，并且封装正确，且完全导入到PCB中。

2、PCB 推荐参数设置及叠层

（1）检测项设置（只留电气检查：距离、短路、开路） 只保留第一个电气特性检查

（2）格点设置 快捷键：o+b  1mil （3）丝印大小调整（A+P）(4/25;5/30;6/45) （4）关闭飞线：N+hide；框选器件 （5）6层板推荐叠层方式：
TOP GND02 ART03 ART04 PWR05 BOTTOM 设计--》叠层管理器 添加叠层 一个负片add plane 两个正片and layer 一个负片

更改名字

负片层 网络设置 VCC33 GND 

叠层内缩 GND =20mil VCC= 60mail

3、交互式布局及模块化布局

（1）交互式布局：左右互相选中     tools--》 csm，垂直分割界面 （2）模块化布局：sch--》PCB器件拉取 （3）F11出现属性界面 布局: （4）设置离散命令快捷键 （5）根据原理图，分割器件 （6）双击锁定固定器件 （7）布局器件，关闭飞线，电容放置在电源引脚附近 先电容后供电 （8）BGA扇孔后，再防止其滤波电容 规则： （9）设置class ：pow （10）间距：5mil；铜皮：10：mil；过孔到铜皮5:mil （11）线宽设置：根据阻抗，不同层不同线宽  5.7  6.2；POW：10-15-30 （12）过孔：BGA0.8--   8-16 （13）MASK：阻焊 SME=2.5； （14）Plane铜皮：PPCS:DC;PPC:9mil；PCS：十字链接-15； 增加过孔：全连接 BGA扇孔： 设置好线宽。 滤波电容先大后小，小的靠近管脚。 将滤波电容放置到管脚处。BGA就近管脚可以合孔。尽量俩焊盘一个合孔，防止载流过多。

4、PCB 设计布线(1)

先扇孔 （1）晶振按派型方式布局，用地包住并打过孔，晶振尽量不打过孔，距离尽量短一些 （2）多个电源相连，一般两个电源打一个过孔 （3）电源输入端，滤波电容处可以附铜处理 （4）输入端过孔和GND输出端的过孔尽量一致。 （5）电源处的信号走线，可以做附铜处理。

5、PCB 设计布线(2)


6、PCB 设计布线(3)


7、PCB 设计布线(4)


8、PCB 设计布线(5)


9、PCB 设计布线(6)-DDR 布线


10、PCB 设计布线(7)-DDR 等长


11、PCB 设计布线(8)-DDR 等长


12、PCB 设计后期处理、DRC 检查及 Gerber 输出


13、DDR 时钟差分更正



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